English
聯絡我們
經銷商專區
威健集團
威健中國
威健新加坡
關於我們
基本資料
集團簡介
集團形象影片
業務內容
最新消息
得獎與肯定
制式交易條款
人才招募
服務據點
交通指引
代理產品
代理產品線總覽
依產品類別查詢
依市場應用查詢
電腦周邊產品
產品解決方案
Data Center
IoT Application
Automotive
Networking
Industrial
Consumer
投資人專區
投資人連絡方式
財務報表
股票/可轉換公司債資訊
即時交易資訊
3033
30336
歷史交易紀錄
3033
30336
每月營運概況
重大訊息
法人說明會
前十名主要股東名單
公司治理專區
公司治理現況
風險管理
風險管理政策與程序
資訊與網路安全管理
股東會
開會通知及議事手冊
股東會年報
股東會議事錄
股利政策及分派情形
董事會
董事會運作
董事會成員多元化政策之具體管理目標與達成情形
董事進修情形
績效評估執行情形
誠信經營
誠信經營
嚴禁內部人不得有內線交易或市場資訊不對稱行為之獲利情事
檢舉制度
智慧財產管理計畫及個人資料保護
功能性委員會
委員會成員
審計委員會
薪資報酬委員會
提名委員會
永續發展委員會
董事會成員及重要高階管理階層接班規劃
提升企業價值計畫
公司治理主管
內部稽核
內部稽核組織與運作
獨立董事與內部稽核及會計師溝通情形
相關重要公司治理規章
永續發展專區
永續發展推動
永續發展承諾
重大主題管理
永續發展規章
供應鏈管理
供應鏈盡責管理
技術支援
客戶關係管理
供應商人權盡責調查流程及執行
永續環境
組織型溫室氣體盤查與查證時程規劃
氣候變遷
氣候變遷因應
氣候變遷治理
氣候相關風險與機會鑑別
氣候變遷風險因應
氣候變遷機會因應
氣候變遷相關目標
能源使用及溫室氣體組織盤查
提升能源使用效率政策
水資源管理
廢棄物管理
永續職場
人才留任
員工福利措施
職業安全衛生
人權政策
員工滿意度與敬業度調查結果及優化作為
社區參與及社會公益
永續報告書下載
ISO證書下載
利害關係人專區
利害關係人溝通
聯絡我們
Previous
Next
威健最新消息
代理產品訊息
ALL
Infineon
Microchip
Vishay
Molex
AMD
Lattice
Team
NXP
代理產品訊息
2026-03-16
[Infineon] 工程師必讀：頂部散熱封裝 QDPAK 關鍵技術淺析及實戰安裝指南
2026-03-13
[Infineon] 英飛凌 SECORA™ Pay M；SECORA™ ID V2 平臺支持業界首個通過 FIDO 3+ 級認證的安全身份驗證解決方案
2026-03-09
[Infineon] 英飛凌推出新一代 USB 2.0 外設控制器 EZ-USB™ FX2G3
2026-03-06
[Infineon] 機器人關節驅動的一站式解決方案：400W GaN 伺服方案詳解
2026-03-03
[Infineon] 英飛凌推出業界首款針對物聯網的 Wi-Fi 7 IoT 20 MHz 三頻無線設備
2026-02-23
[Infineon] We power AI 播客 EP.4 | 驅動 AI 算力的“隱形引擎”：英飛凌如何賦能數據中心供電系統
2026-02-12
[Microchip] Microchip 發布 Edge AI 全套解決方案，讓 MCU 與 MPU 具備邊緣智慧決策能力
2026-02-09
[Infineon] 可回流焊接的 TO-247PLUS-4 1400V CoolSiC™ MOSFET，解鎖更高功率密度
2026-02-05
[Infineon] 英飛凌推出全新 MOTIX™ 電機控制系統級芯片系列，助力打造更緊湊、更高性價比的設計方案
2026-02-05
[Vishay] 100 V Gen 2 TMBS® 整流模組，正向壓降低至 0.83 V
2026-02-02
[Infineon] 英飛凌高功率碳化硅技術升級優化，助力 Electreon 動態無線充電道路系統升級
2026-02-02
[Microchip] Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm® Cortex®-M0+ 產品組合
2026-01-29
[Molex] 強化本地支持能力，驅動熱點領域的創新
2026-01-29
[Vishay] 佈局 AI 基礎設施，Vishay 以創新元件突破系統功率、散熱與傳輸瓶頸
2026-01-26
[Infineon] 英飛凌攜手聯想推出適用於軟件定義汽車的高性能計算平臺，共同推動自動駕駛技術邁入新階段
2026-01-22
[Infineon] AURIX™ Drive Core AUTOSAR [Infineon，iSOFT，TASKING] 快速開發套件發佈
2026-01-22
[Microchip] Microchip 推出 600V 閘極驅動器產品系列，滿足高壓電源管理應用需求
2026-01-22
[Molex] 暖通空調 HVAC 系統的新一代連接器策略
2026-01-20
[Microchip] Microchip 擴展 PolarFire® FPGA 智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新 SDI IP 核心與四通道 CoaXPress™ 橋接套件
2026-01-19
[Infineon] 基於英飛凌 S-cell 產品的嵌入式 PCB 方案在主驅逆變器應用的優勢分析與研究
2026-01-14
[Infineon] 英飛凌全新 OptiMOS™ 7 應用導向型功率 MOSFET 震撼登場
2026-01-12
[Infineon] 英飛凌 CoolGaN™ 開啓高效電源新時代
2026-01-08
[Molex] 連接器開發：協同工程為可穿戴設備取得飛躍進步
2026-01-07
[Infineon] 搭載 2.2kV 整流器的 EconoPIM™ 3 模組- FP75R17N3E4_B20
2026-01-06
[AMD] AMD 於 CES 2026 發表全新 Ryzen、Ryzen AI 及 AMD ROCm 系列， 全面擴展客戶端、繪圖與軟體領域的 AI 領導地位
2026-01-05
[Infineon] 英飛凌成立全新超寬帶（UWB）應用實驗室，進一步鞏固其在可信連接系統級解決方案領域的領導地位
2025-12-26
[Infineon] 英飛凌 HYPERRAM™ 記憶體及 IP成功通過 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 評估套件測試
2025-12-24
[Molex] 新品速遞 | ZN Stack 0.50 毫米端子間距浮動式板對板連接器
2025-12-18
[Molex] 新品速遞 | 用於電動汽車和電池管理的 Flexi-Latch+ 連接器
2025-12-18
[Vishay] 快速和極速熔斷薄膜片式保險絲
2025-12-15
[Infineon] 英飛凌 IPOSIM 平臺加入基於 SPICE 的模型生成工具，助力提升系統級仿真精度
2025-12-12
[Infineon] 英飛凌推出採用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業應用的能效與使用壽命
2025-12-11
[Molex] 資料中心 448Gbps 通道下多種調製技術的性能分析
2025-12-11
[Vishay] 新型 0402 外形尺寸、通過 AEC-Q200 認證、玻璃封裝保護的 NTC 熱敏電阻
2025-12-08
[Infineon] 第五代 CoolGaN™ 650-700V 氮化鎵功率晶體管 G5
2025-12-05
[Infineon] 查資料、做仿真、報活動 —— 英飛凌微信小程序，一手掌握
2025-12-04
[Vishay] 智能顯示幕：汽車資訊娛樂系統中的亮度感測器
2025-12-04
[Microchip] Microchip 推出全新數位電源監控晶片，將可攜式裝置功耗測量所需能耗減半
2025-12-04
[Molex] Molex 莫仕 MX150 中壓連接器榮獲 2025 年 WEAA 全球電子成就獎 | 引領 48V 市場新趨勢
2025-12-03
[Lattice] 後量子時代信任架構：為密碼學的顛覆性革命做好準備
2025-12-02
[Infineon] 新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 1400V，TO-247PLUS-4 迴流焊封裝
2025-11-28
[Molex] Molex 莫仕榮獲歌爾集團 2025 年度“最佳協同獎”，共同開啟新篇章
2025-11-27
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌推出採用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業應用的能效與使用壽命
2025-11-27
[Vishay] VEML4031X00 環境光感測器榮獲 “2025 AspenCore 全球電子成就獎”
2025-11-25
[Infineon] 英飛凌擴展其 CoolSiC™ 產品系列，推出專爲高功率與計算密集型應用而設計的 400V 和 440V MOSFET
2025-11-24
[Infineon] 新品 | 用於熱泵的帶變頻器的 Econo PFC
2025-11-21
[Infineon] IGBT 模塊工作環境溫溼度條件解析
2025-11-20
[Vishay] 先進封裝技術，如何賦能高功率密度 MOSFET 設計？兩個案例告訴你~~
2025-11-20
[Molex] Molex 莫仕推出 eHV60 高壓汽車連接器，確保電動和混合動力汽車安全、可靠和高效的電氣連接
2025-11-19
[Infineon] 英飛凌推出採用 TO-247PLUS-4 迴流焊封裝的 CoolSiC™ MOSFET 1400V G2 系列
2025-11-17
[Infineon] 英飛凌推出專爲 PSOC™ Edge 優化的 DEEPCRAFT™ AI 套件
2025-11-17
[Microchip] Microchip 推出 MCP 伺服器，為嵌入式工程師打造 AI 賦能解決方案
2025-11-14
[Team] 十銓科技五項產品榮獲2026台灣精品獎 卓越研發綻放光芒 創新實力再現輝煌
2025-11-13
[Microchip] Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接
2025-11-13
[Vishay] 新型矽 PIN 光電二極體，減小外型尺寸，提高生物醫學應用的靈敏度
2025-11-12
[Molex] Molex 莫仕宣佈率先推出內置電磁遮罩層的 Quad-Row Shield 板對板連接器
2025-11-12
[Infineon] 精準可靠，英飛凌磁傳感器引領工業與消費應用新時代
2025-11-10
[Infineon] 英飛凌推出 75mΩ 工業級 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET，適用具備高功率密度需求的中功率應用場景
2025-11-05
[Infineon] 新品 | 適用於10kW以下三相B6逆變器的評估板設計
2025-11-03
[Infineon] 英飛凌 OptiMOS™ 6 150V，為馬達驅動和 SMPS 應用樹立產業新標桿
2025-11-02
[Vishay] SL2220007 浪湧限流 NTC 熱敏電阻獲得 UL 認證
2025-10-31
[Microchip] Microchip 推出新一代光纖乙太網路 PHY 收發器，滿足長距離網路應用需求
2025-10-28
[Microchip] Microchip 推出TimeProvider® 4500 v3 主時鐘，為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構
2025-10-27
[Infineon] CIPOS™ Maxi 1200 V 碳化硅 SiC IPM IM12SxxEA2 系列
2025-10-23
[Infineon] 用於熱泵的帶變頻器的 Econo PFC
2025-10-22
[Infineon] 第二代 CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK 封裝分立元件產品擴展
2025-10-20
[Infineon] 英飛凌 AIROC™ CYW20829 協助 “Engineered for Intel® Evo™ 筆記型電腦配件計畫”
2025-10-17
[Infineon] 英飛凌 OptiMOS™ 6 150V，為馬達驅動和 SMPS 應用樹立產業新標桿
2025-10-17
[Team] 十銓科技推出 T-FORCE Z54E PCIe 5.0 固態硬碟 銓力旗艦效能升級 點燃電競極速引擎
2025-10-16
[Microchip] Microchip 推出 SkyWire™ 技術，讓全球時鐘同步達到奈秒等級精度
2025-10-15
[Infineon] 英飛凌推出採用 Q-DPAK 封裝的 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2，將工業應用功率密度提升至新高度
2025-10-14
[Microchip] Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe® Gen 6 交換器
2025-10-13
[Infineon] 英飛凌 CoolSiC™ 第五代 1200 V 碳化矽肖特基二極體
2025-10-08
[Infineon] 英飛凌 AIROC™ CYW55513：三頻 Wi-Fi 6/6E 與藍牙® 5.4 二合一晶片，輔助物聯網與多媒體應用
2025-10-07
[Infineon] 揭秘：英飛凌預驅模組 TLE989x 有哪些神奇功能？
2025-10-07
[Molex] 適用於自動導引車（AGV）的高級連接
2025-10-02
[Infineon] 英飛凌攜手 NVIDIA 為人形機器人打造精準運動與高效解決方案
2025-10-01
[Microchip] Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片
2025-09-30
[Vishay] 業內首款採用 SMD 封裝的車規級 Y1 陶瓷電容器
2025-09-24
[Infineon] 解鎖英飛凌功率半導體知識寶藏，開啟技術進階之旅！
2025-09-23
[Molex] 適用於非地面網路的連接解決方案
2025-09-22
[Infineon] 面向光伏應用的 Easy 模組產品擴展
2025-09-22
[Microchip] Microchip 推出新一代 Gigabit 乙太網交換器，具備 TSN/AVB 與備援功能，靈活支援工業應用
2025-09-19
[Infineon] 面向低功率儲能應用的 Easy 模組產品擴展
2025-09-19
[Vishay] HVCC 一類瓷介電容器上線，工業 / 醫療高壓電路迎大升級！
2025-09-17
[Infineon] 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工業級與車規級碳化硅功率器件
2025-09-15
[Infineon] 英飛凌證照產品組合再添新成員：SECORA™ ID V2 和 eID-OS 提高證照應用的靈活性並助力證照及鑑權項目的快速落地
2025-09-15
[Molex] 新品速遞 | NextStream 連接器系列產品
2025-09-12
[Infineon] 針對車載充電和電動車應用的 EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V 和矽基模組
2025-09-10
[Infineon] 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，適用於汽車和工業功率電子應用
2025-09-09
[Microchip] Microchip 全新 GNSSDO 模組系列輕鬆整合定位、導航與時間技術
2025-09-08
[Infineon] 英飛凌推出《功率系統拓樸結構選型指南》
2025-09-08
[Vishay] 賦能汽車安全性設計：Vishay 兩款全新 eFuse 參考設計，推薦給你！
2025-09-05
[Infineon] 英飛凌推出新型 ID Key S USB，擴展其 USB 令牌安全控制器產品組合，進一步提升其安全性與多功能性
2025-09-02
[Vishay] MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
2025-09-01
[Molex] 機器視覺系統設計 | 提高工業自動化的視覺系統性能
2025-09-01
[Vishay] 新型 3.3 V-36 V ESD 保護二極體專為高額定電流應用設計
2025-08-28
[Molex] 互聯汽車解決方案，實現更智慧的汽車連接
2025-08-27
[Infineon] 採用 D2PAK-7 封裝的 CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET
2025-08-26
[Infineon] 英飛凌年度科技盛會 OktoberTech Taipei Promotion
2025-08-25
[Infineon] 如何減少車燈控制器 MCU 的數量來優化成本
2025-08-25
[Team] 十銓科技推出 T-CREATE EXPERT CKD DDR5 桌上型記憶體 CKD、大容量雙引擎領航未來 全面釋放 AI 時代專業創作力
2025-08-25
[Vishay] 低損耗、高散熱：新型 IHDM 電感器重塑汽車級功率磁性元件
2025-08-22
[Infineon] 英飛凌推出 XENSIV™ TLE4802SC16-S0000；英飛凌與 Typhoon HIL 合作
2025-08-22
[Molex] 新品速遞 | HSAutoLink C 互聯系統
2025-08-20
[Infineon] 碳化硅播客 EP.4｜碳化硅模塊封裝與應用全解析
2025-08-18
[Infineon] 白皮書下載 | USB-C 變壓器與充電器的全新解決方案：高性能、高可靠性與高性價比的英飛凌半導體選擇
2025-08-18
[Vishay] 單 / 雙向 1500 W PAR® TVS 解決方案，SMB（DO-214AA）封裝，工作溫度高達 +185℃
2025-08-14
[Infineon] 新品 | 採用高性能 DCB 的 Easy B 系列 CoolSiC™ 2kV SiC MOSFET 模塊
2025-08-14
[Molex] 借助 PCIe 發展，引領資料中心的未來
2025-08-11
[Infineon] CoolSiC™ MOSFET G2 導通特性解析
2025-08-07
[Infineon] 英飛凌為 Rivian 供應電動車牽引逆變器功率模組；SEMPER™ NOR 快閃記憶體系列獲 ASIL-D 功能安全認證
2025-08-07
[Team] 十銓科技發表 TEAMGROUP NV5000 M.2 PCIe 4.0 固態硬碟 高速驅動入門升級 滿足工作娛樂雙應用
2025-08-06
[Vishay] 最新工業級 3/8 吋方形單匝金屬陶瓷微調器，優化 PCB 佈局
2025-08-05
[Molex] HVA C系統的雙重突破：卓越保護與智慧未來的融合
2025-08-04
[Infineon] 英飛凌 CoolMOS™ 8 超結 MOSFET 爲光寶科技數據中心應用樹立最佳系統性能新標杆
2025-08-04
[Lattice] 萊迪思擴展小型 FPGA 產品組合，爲設計帶來更多可能
2025-07-30
[Infineon] 在單片晶片中整合先進的感測與系統控制功能，英飛凌推出 PSOC™ 4100T Plus MCU
2025-07-28
[Infineon] 英飛凌推出 650V CoolGaN™ G5 雙向開關；推出全新緊湊型 CoolSET™ 封裝系統（SiP）
2025-07-24
[Infineon] 採用頂部散熱 Q-DPAK 封裝的 CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET
2025-07-22
[Lattice] 萊迪思更新其高 I/O 密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸 FPGA 產品組合
2025-07-21
[Infineon] 英飛凌 SiC 超結技術樹立新標準，加速電動汽車普及與工業效率提升
2025-07-21
[Molex] Molex 推出家庭能源存儲解決方案
2025-07-17
[Infineon] 英飛凌推出用於高壓應用的 EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模組，進一步擴大其氮化鎵功率產品組合
2025-07-14
[Infineon] 英飛凌高性能 BMS 解決方案助力汽車電動化
2025-07-14
[Vishay] CHA 系列通過 AEC-Q200 認證的薄膜片式電阻現推出 0402 外殼尺寸
2025-07-14
[Microchip] Microchip 擴充太空專用 FPGA 產品組合，新一代 RT PolarFire® 裝置通過認證並提供 SoC 工程樣品
2025-07-10
[Infineon] 英飛凌推出新型 CoolSiC™ JFET 技術，實現更加智慧、快速的固態配電
2025-07-10
[Microchip] Microchip 攜手日本 Chemi-Con 與 NetVision 推出首個針對日本車用市場的 ASA-ML 攝影機開發生態系
2025-07-07
[Infineon] 英飛凌發佈 《電源與傳感選型手冊2025-2026》
2025-07-07
[Vishay] NTC 浸入式熱敏電阻為液冷汽車系統提供 1.5 秒快速回應時間
2025-07-03
[Infineon] 英飛凌新一代 750V SiC MOSFET 將革新汽車與工業功率電子產品
2025-07-03
[Molex] 更快捷、更密集、更智能：適用於下一代資料中心的 EBO 擴束連接器
2025-07-02
[Molex] 簡化消費電子設備充電操作：USB-C 的強大力量
2025-07-02
[NXP] 恩智浦的新型電池控制 IC 系列推動新能源解決方案
2025-07-01
[Infineon] 英飛凌攜手 NVIDIA，引領未來 AI 伺服器機架電源架構變革
2025-07-01
[Vishay] 新款高可靠性隔離放大器，擁有業內先進的 CMTI，用於精密應用
2025-06-30
[Infineon] 6.5A，5.7kVRMS 單通道帶隔離電源的柵極驅動器評估板 － SiC MOSFET 半橋電路
2025-06-27
[Microchip] Microchip 推出新款 15W 即用型輻射強化 DC-DC 電源轉換器，強化太空應用產品布局
2025-06-26
[Infineon] 驅動電路基礎知識和設計實戰寶典
2025-06-25
[Microchip] Microchip 強化 TrustMANAGER 平台，支援 CRA 合規與資安法規新要求
2025-06-24
[Infineon] 英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業用 GaN 晶體管產品系列
2025-06-23
[Infineon] 英飛凌推出用於超高功率密度設計的全新 E 型 XDP™ 混合反激控制器 IC；成為萬事達卡環保支付合作夥伴
2025-06-20
[Microchip] Microchip 推出具備業界最佳 PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器
2025-06-19
[Infineon] 半橋 1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3 模組
2025-06-16
[Infineon] 新品 - 服務：InfineonSpice 離線模擬工具
2025-06-16
[Molex] Molex 莫仕推出“隨插即用型 ”VersaBeam EBO 互連解決方案，助力超大規模資料中心的發展
2025-06-12
[Infineon] 英飛凌推出 ASIL-B 等級並具喚醒功能的第三代 3D 霍爾感測器 TLE493D-x3 系列
2025-06-12
[NXP] 恩智浦與 Rimac Technology 攜手開發集中式汽車架構，實現先進域控制與區域控制
2025-06-10
[Infineon] 英飛凌 OktoberTech™ 2025：一場創新生態的全景式探索
2025-06-09
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌微控制器：以全新實惠套件和強大開發環境為開發者提供支持
2025-06-09
[Vishay] 汽車級 SMD 厚膜功率電阻提供更強大的短時瞬態脈衝保護能力
2025-06-06
[NXP] 恩智浦發佈新一代 NTAG X DNA NFC 互聯標籤，實現安全身份驗證
2025-06-05
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌穩居微控制器領域榜首；推出用於 AURIX™、TRAVEO™ 和 PSOC™ 的 Drive Core
2025-06-05
[Molex] Molex 莫仕與 Prusa Research 攜手合作，支持其在 3D 列印領域的快速發展
2025-06-02
[NXP] 6/25 線上研討會 - 邊緣智慧與能源韌性：基於 NXP 架構的智慧應用分享
2025-06-02
[Molex] 打造下一代家用機器人：精心構建智慧化、集成化和電源優化的系統
2025-06-02
[Vishay] 全新厚膜功率電阻器，助力高功率應用！
2025-05-28
[Infineon] 新品 | 採用電平位移驅動器和碳化矽 SiC MOSFET 交錯調製圖騰柱 5kW PFC 評估板
2025-05-27
[Microchip] Microchip 推出成本優化的高效能 PolarFire® Core FPGA 和 SoC 產品
2025-05-26
[Infineon] 英飛凌推出 CoolSiC™肖特基二極體 2000V 的 TO-247-2 封裝，在提升效率的同時簡化設計
2025-05-26
[NXP] 恩智浦發佈支持 AI 的 OrangeBox 2.0 連接網域控制站，説明簡化汽車資訊安全設計
2025-05-22
[Infineon] 英飛凌添加對蘋果“查找”網絡配件的支持；與 Eatron 將雙方在 AI 電池管理解決方案的合作範圍擴展至工業和消費應用領域
2025-05-19
[Infineon] 英飛凌 CoolGaN™ 功率電晶體賦能 SounDigital 放大器，更小尺寸、更高保真
2025-05-15
[Infineon] 新品 | EiceDRIVER™ 6.5A 5.7 kVrms 單通道閘極驅動器 1ED314xMC12H
2025-05-14
[Infineon] IPAC 碳化矽直播季丨520 強勢回歸
2025-05-12
[Infineon] 新品 | QDPAK TSC 頂部散熱封裝工業和汽車級 CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V
2025-05-08
[Infineon] 英飛凌發布 PSOC™ 4 Multi-Sense，通過電感感應和液體感應解決方案擴展電容感應技術
2025-05-08
[NXP] 恩智浦發佈第三代成像雷達處理器，可支援 L2+ 至 L4 級自動駕駛
2025-05-05
[Infineon] 英飛凌將 RISC-V 引入汽車產業 將率先推出汽車級 RISC-V MCU 系列
2025-05-05
[Microchip] Microchip 發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計
2025-05-02
[Infineon] 深度解析：英飛凌如何登頂全球 MCU 榜首
2025-04-28
[Infineon] 英飛凌推出採用 Q-DPAK 和 TOLL 封裝的全新工業 CoolSiC™ MOSFET 650V G2，實現更高的功率密度
2025-04-28
[Vishay] 小型封裝，符合 AEC-Q100 標準的 RGBIR 顏色感測器
2025-04-28
[Molex] 48V 的未來：增強高級駕駛輔助系統，打造更安全的汽車
2025-04-25
[Infineon] 英飛凌 2EP1xxR 系列全橋變壓器驅動器選型指導
2025-04-25
[Microchip] Microchip 推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組 MCPF1412
2025-04-23
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊，賦能 AI 數據中心垂直供電；針對 AI 數據中心推出先進的電池備份單元技術
2025-04-21
[Infineon] 重磅發布 | 英飛凌發表《2025年GaN功率半導體預測報告》
2025-04-18
[Infineon] 英飛凌推出採用新型矽封裝的 CoolGaN™ G3電晶體， 推動全行業標準化進程
2025-04-16
[Infineon] InfineonSpice 助您實現高精度的成功設計
2025-04-15
[Microchip] Microchip 推出面向高效能 AI、工業計算和資料中心應用的先進電源管理 IC
2025-04-14
[Infineon] 固態革命：英飛凌寬禁帶技術賦能固態斷路器“芯”實力
2025-04-09
[Infineon] 技術洞察 | 在 LLC 轉換器中使用氮化鎵開關，益處多多
2025-04-08
[Vishay] 電車安全引關注！你需要 EDLC 高電壓增強型儲能電容，為電子車門和刹車系統提供應急解決方案
2025-04-07
[Infineon] 英飛凌達成 200mm 碳化矽（SiC）新里程碑：開始交付首批產品
2025-04-07
[Molex] Molex 莫仕推出一系列 EMI 濾波互連和射頻元件，以增強對關鍵航空航太和國防應用的支持
2025-04-02
[Infineon] 科技洞察 | 邁向更綠的未來：GaN 技術的變革性影響
2025-04-01
[Microchip] Microchip PolarFire® SoC FPGA 通過 AEC-Q100 汽車級認證
2025-03-26
[Infineon] 英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風技術賦能ELEHEAR OTC助聽器，開啟聽力新紀元
2025-03-24
[Infineon] 公開課報名丨智慧座艙性價比產品，英飛凌 32 位車規 MCU TRAVEO™ 直播系列火熱開啟
2025-03-24
[Molex] 新品速遞 | Quasar OptiX 現場安裝式連接器
2025-03-24
[Vishay] WSBE Power Metal Strip® 分流電阻器，節省空間，簡化設計並提高精度
2025-03-20
[Infineon] 應用指南導讀 | 優化 HV CoolGaN™ 功率電晶體的 PCB 佈局
2025-03-17
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌推出 RASIC™ CTRX8191F 雷達 MMIC，賦能新一代 4D 與高畫質成像雷達
2025-03-17
[Lattice] 萊迪思榮獲多項 2025 網路安全卓越獎
2025-03-16
[Microchip] Microchip 推出整合高效能類比周邊的 32 位元 PIC32A 微控制器
2025-03-14
[Infineon] 新品 | 用於交直流固態斷路器評估的高效套件（CoolSiC™ 版本）
2025-03-13
[Infineon] 技術洞察 | SMPS 應用中實現 HV CoolGaN™ 最佳運行的實用指南
2025-03-11
[Molex] 448G 連接如何塑造未來的資料中心
2025-03-11
[NXP] 恩智浦發佈全新一代 S32K5 微控制器系列，推進 SDV 區域控制架構發展，擴展 CoreRide 平臺
2025-03-10
[Infineon] 資料下載 | 借助英飛凌創新 CoolGaN™ 解決方案提高系統性能，為新一代解決方案提供動力
2025-03-10
[Microchip] Microchip 推出多功能 MPLAB® PICkit™ Basic 除錯器
2025-03-09
[Vishay] 新型 Cyllene 2 IC 升級紅外遙控應用的 VSOP383xx 系列前置放大電路
2025-03-06
[Infineon] 英飛凌推出用於智慧有刷直流電機應用的新型 MOTIX™ 全橋 IC 系列，賦能舒適便捷的駕乘體驗
2025-03-06
[Molex] 高密度連接器助力構建更智慧的資料中心擴展
2025-03-05
[Microchip] Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
2025-03-04
[Vishay] SOT-227 封裝 650 V 和 1200 V SiC 肖特基二極體，提升高頻應用效率
2025-03-03
[Infineon] 英飛凌推出 PSOC™ Control MCU，提高電機控制和功率轉換系統的性能與效率
2025-03-03
[Infineon] 我們誠摯邀請您參加英飛凌2025.03.11寬能隙開發者論壇,與德國慕尼黑同步直播，讓我們一起釋放SiC和GaN的全部潛力
2025-02-24
[Infineon] 英飛凌攜手 Flex 展示用於軟體定義汽車的區網域控制站設計平臺
2025-02-24
[Microchip] Microchip 擴展 maXTouch® M1 系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕
2025-02-24
[Vishay] 車規級鉭電容器如何選？你想要的答案，在這裡~
2025-02-21
[Microchip] Microchip 推出 MPLAB® AI 程式開發助手，將 AI 運用於嵌入式開發 利用 AI 工具提升軟體開發效率與準確性
2025-02-20
[Infineon] 技術洞察 | 英飛凌新一代 CoolGaN™ 電晶體技術，可實現優異的效率和功率密度，滿足消費類和工業應用的需求
2025-02-17
[Infineon] 播客上新 | 人工智慧趨勢下，如何優化電力電子系統的功率轉換效率
2025-02-17
[Molex] Molex 莫仕發佈創新型 MMCX-PoC（Power-over-Coax）同軸電纜插頭解決方案，實現可靠的 RF 射頻信號連接
2025-02-14
[Infineon] 搶先領取！高壓 CoolGaN™ GIT HEMT 可靠性白皮書推薦
2025-02-12
[Infineon] 英飛凌：30 年持續領跑碳化矽技術，成為首選的零碳技術創新夥伴
2025-02-11
[Microchip] Microchip 推出全新 Switchtec™ PCIe® 4.0 16 通道交換器系列產品，爲汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
2025-02-10
[Infineon] 英飛凌 AURIX™ TC3x 新增支援 FreeRTOS；推出符合 ASIL-D 標準的新型三相閘極驅動器 IC
2025-02-10
[NXP] 恩智浦發佈 EdgeLock A30，簡化工業和物聯網設備認證
2025-02-10
[Vishay] 適用於惡劣環境的微型密封多匝 SMD 微調電位器
2025-02-08
[Infineon] 英飛凌全新一代氮化鎵產品重磅發布，電壓覆蓋 700V！
2025-02-05
[Infineon] 英飛凌發佈邊緣 AI 軟體解決方案品牌 DEEPCRAFT™，並推出新型成熟模型
2025-02-04
[Microchip] Microchip 推出下一代低雜訊晶片級原子鐘 SA65-LN
2025-02-03
[Infineon] 技術洞察 | 英飛凌 CoolSiC™ 和 CoolGaN™ 產品，升級電源和機架架構，滿足 AI 伺服器的需求
2025-01-23
[Infineon] 2024 年度盤點：創新賦能，銳意前行
2025-01-23
[Vishay] 高頻寬、高精度電流和電壓測量：Vishay 全新參考設計，幫你快速搞定！
2025-01-22
[Infineon] 白皮書下載 | 英飛凌推出新型 EiceDRIVER™ Power 全橋變壓器驅動器系列
2025-01-21
[Microchip] 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
2025-01-20
[Infineon] 英飛凌以創新解決方案賦能未來支付和身份認證
2025-01-17
[Infineon] 白皮書下載 | 英飛凌高信噪比 MEMS 麥克風驅動人工智慧交互
2025-01-16
[Infineon] 英飛凌推出 RASIC™ CTRX8191F 雷達晶片 MMIC，支援新一代 4D 和高清成像雷達
2025-01-16
[NXP] 恩智浦發佈全新超低功耗 MCX L 微控制器，助力實現下一代智慧可持續解決方案
2025-01-15
[Infineon] 功率器件熱設計基礎（七）— 熱等效模型
2025-01-14
[Vishay] Vishay HV 系列高壓 MLCC 賦能工業應用
2025-01-14
[Molex] 小型化背後的科學：充分發揮小型堅固連接器的優勢
2025-01-13
[Infineon] 技術洞察｜基於英飛凌 XMC1302 的無感磁場定向控制吊扇解決方案
2025-01-10
[Infineon] 功率器件熱設計基礎（五）—— 功率半導體功率器件
2025-01-08
[Infineon] AURIX™ TC4x GETH 對時間敏感網路的支援介紹
2025-01-08
[AMD] AMD 在 CES 上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗
2025-01-06
[Infineon] 英飛凌推出業界首款用於太空應用的 QML 認證 512 Mbit 抗輻射加固設計 NOR 快閃記憶體
2025-01-06
[Molex] 新品速遞 | CX2 連接器和 CX2 Dual Speed 連接器及電纜元件
2025-01-06
[Vishay] Vishay 安規電容 - 汽車 EMI 解決方案的優質選擇
2025-01-02
[Infineon] 功率器件熱設計基礎（四）—— 功率半導體晶片溫度和測試方法
2024-12-30
[Team] 十銓科技產品榮獲兩項國家級發明專利 - 創新突破技術，再創業界標竿
2024-12-27
[Infineon] 功率器件熱設計基礎（三）功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
2024-12-25
[Infineon] 英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件
2024-12-23
[Infineon] 英飛凌推出新款車規級雷射驅動器 IC 豐富領先的 REAL3 時差測距產品組合
2024-12-23
[Microchip] 加速您的開發，盡在 SP6LI mSiC™ MOSFET 模組評估板
2024-12-23
[Vishay] 精密薄膜 MELF 電阻：減少元器件數量，節省空間，簡化設計並降低成本
2024-12-20
[Infineon] 預補償方法以減少 Class D 功率放大器的爆裂雜訊
2024-12-19
[Molex] Molex 莫仕 2025 年預測，高速連接技術將實現持續穩定增長，並加速推動各行業電子設計的創新進程
2024-12-18
[Infineon] 英飛凌推出全球最薄矽功率晶圓，突破技術極限並提高能效
2024-12-17
[Lattice] 萊迪思推出全新中小型 FPGA 產品，進一步提升低功耗 FPGA 的領先地位
2024-12-17
[Vishay] 1 Form A 固態繼電器：SOP-4 封裝，600 V 負載電壓和 3750 VRMS 隔離電壓
2024-12-17
[NXP] 恩智浦將收購車載網路先鋒企業 Aviva Links，加速軟體定義汽車中的非對稱 ASA 多千兆級連接
2024-12-16
[Infineon] 如何利用英飛凌 MOTIX™ embedded power 硬體機制標定小型馬達 ECU
2024-12-13
[Infineon] 英飛凌的氫能解決方案
2024-12-11
[Infineon] 英飛凌推出 HybridPACK™ Drive G2 Fusion，將矽和碳化矽結合到用於電動汽車的先進電源模組中
2024-12-11
[Molex] 【有獎直播】整車低壓系統變革: Molex 48V 解決方案
2024-12-09
[Infineon] 功率器件熱設計基礎（一）功率半導體的熱阻
2024-12-09
[Molex] 新品速遞丨LC 連接器及其電纜元件
2024-12-09
[Vishay] 採用 PowerPAK® 10x12 封裝的 40 V MOSFET
2024-12-04
[Infineon] 新品 | 3300W 無橋圖騰柱 PFC 參考設計
2024-12-03
[Molex] Molex 莫仕發佈新報告，展望未來機器人行業並探討人機協作的巨大潛力
2024-12-03
[Vishay] TO-263（D2PAK）封裝，多脈衝處理能力，車規級表面貼裝厚膜功率電阻
2024-12-02
[Infineon] XENSIV™ PAS CO2 5V 感測器：打造舒適環境，提升能源效率
2024-11-27
[Infineon] 英飛凌推出EiceDRIVER™ 125V高邊柵極驅動器，在發生故障時保護電池驅動應用
2024-11-25
[Infineon] 下一代 CAN 通訊技術 —— CANXL 簡介
2024-11-25
[AMD] AMD 加速 Exascale 等級運算至新高峰 為史上最快超級電腦 El Capitan 挹注強勁動能
2024-11-21
[Infineon] 功率器件的熱設計基礎（二）— 熱阻的串聯和並聯
2024-11-20
[Infineon] 英飛凌推出用於汽車應用識別和認證的新型指紋感測器 IC；推出新型 PSoC™ 汽車多點觸控控制器
2024-11-18
[Infineon] 英飛凌推出全新 CoolGaN™ Drive 產品系列，包括帶有集成驅動器的集成單開關和半橋
2024-11-18
[Vishay] 殊榮再臨！Vishay ISOA 系列功率電阻器榮膺年度創新產品獎
2024-11-18
[Molex] Molex 莫仕發佈最新行業報告，探討 48V 系統的發展，關注汽車電源架構的重大變革
2024-11-13
[Infineon] 用於工業和汽車應用的 ISOFACE™ 四通道數位隔離器
2024-11-11
[Infineon] 新品 | 英飛凌無芯變壓器固態隔離器交流固態開關評估板
2024-11-11
[Molex] 設計未來化的家電：高級 UI 如何提升用戶體驗
2024-11-08
[AMD] 遊戲傳奇再鑄輝煌 AMD 發表新一代 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器
2024-11-06
[Infineon] IGBT 或 SiC ? 英飛凌新型混合功率元件助力新能源車實現高性價比電驅
2024-11-06
[Molex] 新品速遞 | DeviceNet 網路介面卡
2024-11-06
[NXP] 恩智浦 eIQ 軟體擴展 AI 邊緣功能
2024-11-06
[Vishay] IGBT 和 MOSFET 驅動器-延展型 SO-6 封裝，實現緊湊設計、快速開關和高壓
2024-11-04
[Infineon] 英飛凌淺談 PSoC™ 6 SMIF 的使用（一）
2024-11-01
[Infineon] 採用 IGBT5.XT 技術的 PrimePACK™ 為風能變流器提供卓越的解決方案
2024-10-30
[Lattice] 萊迪思宣佈開發者大會演講嘉賓陣容
2024-10-25
[Infineon] 英飛凌推出八款新品，包括用於汽車應用的 AIROC™ CYW89829 低功耗藍牙 MCU，擴展了其藍牙產品組合
2024-10-24
[Microchip] Microchip 發佈 20 款面向工業和商業應用的先進 Wi-Fi® 產品
2024-10-23
[Infineon] 英飛凌率先開發全球首項 300 mm 氮化鎵功率半導體技術，推動行業變革
2024-10-21
[Infineon] 新品 | 第 2 代 CoolSiC™ MOSFET 400V
2024-10-18
[Infineon] 新品 | 600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET 系列
2024-10-15
[Microchip] Microchip 推出支援軟體定義汽車的新型 VelocityDRIVE™ 軟體平台和車規級 Multi-Gigabit 以太網交換器
2024-10-14
[Infineon] 儲存器解決方案線上技術論壇 - 2024 年 10 月 25 日
2024-10-14
[Infineon] 英飛凌天線調諧器件產品概覽
2024-10-11
[Infineon] 英飛凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模組，適用於功率高達 4 千瓦的工業電機驅動器
2024-10-08
[Infineon] 新品 | 集成溫度感測器工業和汽車級 CoolMOS™ S7T 和 S7TA SJ MOSFET
2024-10-04
[Infineon] 英飛凌推出 PSOC™ Control MCU 系列，用於工業和消費應用的電機控制與功率轉換
2024-10-01
[Infineon] AURIX™ TC4x 硬體支援包助您實現初期開發，加速開發進程
2024-09-27
[Infineon] 適用於 48V 電池斷開開關的 80V 雙門極 MOSFET 及其應用仿真詳解
2024-09-25
[Infineon] 免費下載丨英飛凌年度精選白皮書
2024-09-23
[Infineon] CoolSiC™ MOSFET G2 助力英飛凌革新碳化矽市場
2024-09-20
[Microchip] Microchip 發佈全新 Microchip Graphics Suite（MGS）解決方案
2024-09-18
[Infineon] 功能安全最佳搭擋：AURIX™ TC4x 和 OPTIREG™ PMIC TLF4x 功能安全概覽
2024-09-16
[Infineon] 驅動 SiC MOSFET 有多容易？
2024-09-16
[NXP] 恩智浦結合超寬頻安全測距與短程雷達，賦能自動化工業物聯網應用
2024-09-16
[Microchip] Microchip 推出 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 PHY 收發器，進一步擴展單對以太網產品組合，實現網路互操作性
2024-09-11
[Infineon] 英飛凌推出功率系統可靠度建模，減少資料中心系統的電力短缺和停電問題
2024-09-10
[Infineon] 有獎直播報名 | 英飛凌全新 Wifi6 單晶片 SoC 助力物聯網產品的快速開發
2024-09-09
[Infineon] 英飛凌 600 V CoolMOS™ 8 新一代矽基 MOSFET 技術助力電力電子產業變革
2024-09-06
[Infineon] 滿足汽車電氣隔離要求的數字隔離器
2024-09-02
[Infineon] 英飛凌推出功能強大的 CYW5591x 系列無線微控制器，擴充其 AIROC™ Wi-Fi 6/6E 產品組合
2024-08-28
[Infineon] 滿足主驅動系統功能安全需求的驅動 IC 系列 1EDI305xAS
2024-08-27
[Microchip] Microchip 為 TrustFLEX 平台添加 ECC20x 和 SHA10x 系列安全身分驗證 IC
2024-08-27
[NXP] 恩智浦全新 JCOP 5 EMV® 上運行的 JCOP® Pay，具備高度定制能力，支援客戶靈活適應不斷變化的需求，同時保障資訊安全
2024-08-27
[Lattice] 萊迪思全新推出邏輯優化的通用 FPGA 拓展其小型 FPGA 產品組合
2024-08-26
[Infineon] 固態繼電器和固態斷路器時代將至
2024-08-20
[Infineon] 英飛凌首發 - 感應萬物，連結未來 － 物聯網解決方案選配手冊組合
2024-08-19
[Infineon] 生成式人工智慧音訊快速發展：高信噪比 MEMS 麥克風功不可沒
2024-08-16
[Infineon] 如何借助 IPM 智能功率模組提高白色家電的能源效率
2024-08-14
[Infineon] 新品 | 第二代 CoolSiC™ 8-234mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L 封裝
2024-08-12
[Infineon] 英飛凌電流感測器晶片 TLE4973 介紹
2024-08-08
[Infineon] 英飛凌 PSOC™ Edge E8x 微控制器 成為首批滿足新 PSA 4 級認證要求的元件
2024-08-06
[Microchip] Microchip 推出高效能第五代 PCIe® 固態硬碟控制器系列
2024-08-02
[Infineon] IPAC 直播間 | CoolSiC™ 碳化矽直播季第三彈
2024-08-01
[Infineon] 英飛凌推出 TOLT 與 Thin-TOLL 封裝的新工業 CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提升系統功率密度
2024-07-25
[Infineon] 新品 | 采用 1200V SiC M1H 晶片的 62mm 半橋模組系列產品擴展
2024-07-22
[Infineon] 英飛凌推出新一代 CMOS 級聯雷達
2024-07-17
[NXP] 恩智浦獲汽車連接聯盟認證，加速數位車鑰匙發展
2024-07-16
[Infineon] 英飛凌推出 PSoC™ 4 HVPA-144K 微控制器；英飛凌推出 XENSIV™ TLE49SR 角度感測器系列
2024-07-15
[Infineon] 英飛凌推出 CoolSiC™ MOSFET 400 V，重新定義 AI 伺服器電源的功率密度和效率
2024-07-12
[Infineon] 英飛凌車載乙太網和 AURIX™ TC4x 千兆乙太網/時間敏感網路概覽
2024-07-11
[Lattice] 萊迪思入選《時代》週刊 2025 年“美國最佳中型企業”榜單
2024-07-10
[Microchip] Microchip 發佈多核心 64 位元微處理器，進一步擴展處理器產品線
2024-07-08
[Infineon] Vector 協助英飛凌 AURIX™ TC4x 網路安全功能
2024-07-08
[Infineon] Infineon Taiwan Tech Day - 英飛凌科技日 X 趨勢論壇 (將延期至 7/29)
2024-07-03
[Infineon] 我們誠摯邀請您參加 2024/7/9 <上海電子展直播邀請> 英飛凌寬禁帶論壇 – 直播火熱報名中！
2024-07-02
[Infineon] 新品 | 用於 2kV 碳化矽 MOSFET 模組的數位驅動評估板
2024-07-01
[Infineon] 英飛凌推出低成本低功耗長距離藍牙模塊 CYW20822-P4TAI040
2024-06-26
[Infineon] 英飛凌 OPTIGA™ Trust M 與 Thistle Technologies 合作以增強設備安全性
2024-06-26
[Microchip] Microchip 發佈 MPLAB® VS Code® 擴充功能的搶先體驗版本
2024-06-24
[Infineon] 英飛凌發佈新一代 PSOC™ Edge 微控制器產品組合， 為物聯網、消費和工業應用提供強大的 AI 功能
2024-06-24
[Infineon] 英飛凌為汽車應用推出 80V MOSFET OptiMOS™ 7 以及新型 SSO10T TSC 頂部冷卻封裝
2024-06-18
[Infineon] 我們誠摯邀請您參加 6 月 25 日 14:00【英飛凌 IPAC 有獎直播活動】 CoolSiC™ 高壓碳化矽的應用設計
2024-06-17
[Infineon] 英飛凌第二代 HybridPACK™ Drive 擴展結溫至 200℃，以提升電動車加速性能
2024-06-14
[Infineon] 英飛凌 DPWM 原理及其模擬分析
2024-06-12
[Infineon] 英飛凌白皮書下載｜可穿戴設備和物聯網設備的觸控感應 HMI
2024-06-11
[Infineon] 新品 | 集成溫度感測器 CoolMOS™ S7T 系列 － 低頻開關之選
2024-06-11
[Microchip] Microchip 推出全新車載充電器解決方案
2024-06-07
[Infineon] 英飛凌白皮書下載 | 用電容式觸控感應技術實現 HMI 差異化解決方案
2024-06-04
[NXP] 恩智浦和采埃孚合作開發基於 SiC 的牽引逆變器，助力增強電動汽車動力系統
2024-06-03
[Infineon] 探索 AUTOSAR 與 英飛凌 AURIX™ TC4x MCAL 解決方案
2024-05-24
[Infineon] 英飛凌首個向客戶開放的電源應用實驗室正式投入運營
2024-05-23
[Microchip] Microchip 發佈 TimeProvider® 4100 主時鐘 V2.4 版韌體，採用嵌入式 BlueSky™ 防火牆技術以檢測安全威脅
2024-05-20
[Infineon] 新品 | 1200V IGBT7 PrimePACK™ 2 1600A PrimePACK™ 3+ 2400A
2024-05-16
[Infineon] 新品 | 0.7A 650V 整合高壓側和低壓側閘極驅動器 2ED2106S06F 半橋驅動評估板
2024-05-13
[Infineon] 英飛凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR，為智慧家庭設備輕鬆添加 Matter 標準與安全功能
2024-05-10
[AMD] AMD 憑藉領先業界的高效能與自行調適運算小晶片設計 榮獲 IEEE 2024 企業創新獎
2024-05-09
[Infineon] 群英講堂 | 英飛凌 Pre-driver 解決方案協助新一代通訊基礎設施基站網路建設
2024-05-08
[Microchip] 耐輻射 DC-DC 50W 電源轉換器為新太空應用提供高可靠性解決方案
2024-05-07
[Molex] Molex 將高速資料、信號和電源整合至 MX-DaSH 資料 - 信號混合連接器產品系列中，從而提升下一代汽車架構的性能。
2024-05-06
[Infineon] 智慧會議系統 —— 辦公室會議的未來圖景
2024-05-02
[Infineon] XENSIV™ MEMS 賦能智慧會議系統
2024-05-02
[Infineon] IPAC 直播間 | CoolSiC™ 碳化矽直播季- 迎接碳化矽 2000V 時代
2024-05-02
[Microchip] Microchip 推出耐輻射 PolarFire® SoC FPGA，為太空應用提供低功耗、零配置擾動的 RISC-V 架構
2024-04-26
[Microchip] Microchip推出maXTouch® 觸控螢幕控制器系列新產品， 為觸控螢幕支付系統提供更多安全功能
2024-04-25
[Infineon] 英飛凌全新 CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 產品系列；Ekkono 簡化 AURIX™ 系列嵌入式 AI 過程
2024-04-23
[Lattice] 萊迪思榮獲 2024 環境 + 能源領導力獎
2024-04-19
[Infineon] 群英講堂 | 英飛凌 PA 柵壓管理解決方案助力新一代通訊基礎設施
2024-04-15
[Infineon] 英飛凌與 Framework 推出新款 USB-C 連接功能的筆記型電腦
2024-04-15
[Infineon] 群英講堂 | 英飛凌靜電防護器件 TVS 產品概覽
2024-04-15
[Infineon] 緣起今生：英飛凌車規 MCU 全系支援 Rust 語言開發
2024-04-11
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌 SLI37 系列獲得 ISO/SAE 21434 標準認證；英飛凌 Imagimob 視覺化 GraphUX 改變 ML 建模
2024-04-10
[Lattice] 萊迪思發佈先進的運動控制解決方案
2024-04-10
[Microchip] Microchip 推出 AVR® DU 系列 USB 微控制器，支援增強型程式碼保護和高達 15W 的功率輸出
2024-04-09
[Infineon] 英飛凌推出先進的混合型 ToF（hToF）技術， 賦能新一代智慧型機器人
2024-04-08
[NXP] 恩智浦發佈適用于智慧工業和物聯網設備的先進互聯 MCX W 無線 MCU 系列，進一步豐富其領先的邊緣產品組合
2024-04-03
[Microchip] Microchip 推出搭配 Kudelski IoT keySTREAM 的 ECC608 TrustMANAGER
2024-04-01
[Infineon] 新品 12 個 CoolSiC™ MOSFET 新型號
2024-04-01
[Infineon] 新品 750A 1200V 帶集成分流器的 EconoDUAL™ 3 Shunt 模組
2024-04-01
[Infineon] 英飛凌主驅逆變器助力電動汽車跑得快跑得遠
2024-03-22
[Microchip] Microchip 發佈符合 Qi®v2.0 標準且基於 dsPIC33 的參考設計
2024-03-21
[NXP] 恩智浦與 NVIDIA 合作，將 TAO 工具套件集成到恩智浦邊緣設備，加速人工智慧部署
2024-03-18
[Infineon] 英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉換器晶片組
2024-03-15
[Infineon]【3/27 英飛凌 IPAC 有獎直播】中壓系列 IGBT 模組有多香？
2024-03-14
[Infineon] 3/20 18:30，歡迎您準時進入 “tech for” 上海站直播間共同探討：科技如何賦能超級都市實現可持續發展？
2024-03-11
[Infineon] 英飛凌新品 2000V SiC 分立器件雙脈衝或連續 PWM 評估板
2024-03-08
[Infineon] 基於英飛凌 MCU PSoC™ 6 的 Matter 智慧家居解決方案
2024-03-05
[Infineon] <抽免費開發板> 英飛淩 AURIX™ TC3xx 車規級 MCU 和典型模組技巧及運用（CAN-FD、SMU、ADC）
2024-03-04
[Infineon] 英飛凌承諾制定科學碳目標並將氣候戰略擴展至供應鏈
2024-03-04
[Infineon] 英飛凌推出 EZ-USB™ HX3 USB 5 Gbps 集線器控制器
2024-03-01
[Infineon] 英飛凌新一代 MCU AURIX™ TC4x 即將量產
2024-03-01
[Infineon] 英飛凌重組業務與行銷組織，進一步提升以客戶為中心的服務及領先的應用支援能力
2024-02-26
[Infineon] 如何快速滿足客戶對失效分析的時效性要求
2024-02-26
[Infineon] 新能源汽車需要怎樣的主驅逆變器？
2024-02-22
[Infineon] 英飛凌毫米波雷達產品
2024-02-22
[Infineon] 英飛凌帶您解鎖半導體技術如何塑造交通出行的未來
2024-02-20
[Infineon] 英飛凌TDA388xx 系列同步降壓穩壓器內置多種保護功能
2024-02-20
[Infineon] 英飛凌推出 CYUSBS236 USB 轉串列通信（雙通道）開發套件
2024-02-16
[Infineon] 為什麼 CIPOS™ Mini 更偏向於使用 IGBT 晶片，而非 Si MOSFET？
2024-02-16
[Microchip] Microchip 推出業界首款提供高達 25Gbps 高速介面的 TimeProvider® 4500 系列主時鐘產品
2024-02-15
[Microchip] Microchip 獲得 UL Solutions 頒發的 ISO/SAE 21434 道路車輛網路安全工程標準認證
2024-02-06
[Infineon] 群英講堂 | 如何優化 GaN 電晶體的 PCB 佈局
2024-02-01
[Infineon] 英飛凌推出業界首款 USB 10Gbps 外設控制器EZ-USB™ FX10
2024-02-01
[Infineon] 英飛凌推出 PSoC™ 4000T，信噪比提高 10 倍且支援多重傳感應用的超低功耗微控制器
2024-01-30
[NXP] 恩智浦新一代 MCX A 系列 MCU 配合市場所熟知的 FRDM 開發平台，以經濟高效的方式綜合優化性能並配備自主式外設，為打造智慧邊緣應用奠定基礎。
2024-01-23
[Infineon] 新品 | EVAL-M7-HVIGBT-PFCINV1 MADK 功率板
2024-01-23
[Infineon] 英飛凌推出全新 62mm 封裝 CoolSiC™ 產品組合，助力實現更高效率和功率密度
2024-01-19
[Microchip] Microchip 推出 10 款多通道遠端溫度感測器
2024-01-18
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌推出帶有集成溫度感測器的全新 CoolMOS™ S7T
2024-01-18
[Infineon]【英飛凌直播報名】2 月 1 日 IPAC丨一站式瞭解英飛凌 Easy 碳化矽模組
2024-01-18
[Infineon] 白皮書下載 | 全新 PSoC™ Edge 產品系列——支援機器學習的下一代 MCU
2024-01-18
[Microchip] Microchip 推出下一代乙太網交換器系列 LAN969x 具備時間敏感網路功能和 46 Gbps 至 102 Gbps 的可擴展埠頻寬
2024-01-15
[Infineon] “小身材，大能量”，英飛淩 EiceDRIVER™ IC 用“芯”驅動新一代電動夾爪
2024-01-15
[Infineon] 白皮書下載 | 在 ModusToolbox™ 環境中使用 Arm® Ethos™-U55 NPU 實現機器學習應用
2024-01-11
[Infineon] 新品 | 採用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B 和 EasyPACK™ 3B
2024-01-09
[NXP] 恩智浦率先推出 28nm RFCMOS 雷達單晶片系列，助力軟體定義汽車構建 ADAS 架構
2024-01-08
[Infineon] 英飛凌全新 4.5 kV XHP™ 3 IGBT 模組實現尺寸小型化和效率最大化的馬達應用
2024-01-02
[Infineon] 新品 | 採用 2000V SiC M1H 晶片的 62mm 半橋模組，最大規格 2.6mΩ
