英飛凌 CoolSiC™ 第五代 1200 V 碳化矽肖特基二極體

來源: 英飛凌工業半導體

CoolSiC™1200V 肖特基二極體採用 TO-247-2 封裝，可實現高效緊湊設計，並具有增強的穩健性和可靠性。本產品通過了雪崩測試驗證，電流等級高達 150A，採用 .XT 擴散焊接技術，擁有豐富的產品組合。

產品型號：

■ IDWD50G120C5

■ IDWD60G120C5

■ IDWD75G120C5

■ IDWD150G120C5

產品特點

雪崩穩健性

.XT擴散焊

無反向恢復電流

無正向恢復電壓

開關特性不隨溫度變化

高溫工作條件下正向壓降低

嚴格的正向電壓分佈

高突波電流承載能力

應用價值

即插即用相容矽二極體

較矽二極體顯著提升系統效率

支援高頻解決方案

提高功率密度

增強系統可靠性

競爭優勢

雪崩穩健性

.XT擴散焊

電流高達150A

應用領域

光電

電動車充電

不間斷電源UPS

焊接

掃描二維碼,關注英飛凌工業半導體尋找更多應用或產品資訊