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[Infineon] 新品 | QDPAK TSC 頂部散熱封裝工業和汽車級 CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V
2025-05-12

新品 | QDPAK TSC 頂部散熱封裝工業和汽車級 CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

來源: 英飛凌工業半導體

新推出的 CoolSiC™ MOSFET 750V G1 是一個高度可靠的 SiC MOSFET 系列,具有最佳的系統性能和可靠性。 CoolSiC™ MOSFET 750V 充分利用了英飛凌 20 多年的 SiC 經驗。它在性能、可靠性和穩健性方面都具有優勢,並具有閘極驅動靈活性,從而簡化了系統設計並提高了成本效益,實現了最高的效率和功率密度。

創新的頂部散熱封裝進一步增強了 CoolSiC™ 750V 的性能,可實現更高的功率密度、優化的功率回路設計以及更低的系統和組裝成本。

產品型號:

■ IMDQ75R008M1H

■ IMDQ75R016M1H

■ IMDQ75R040M1H

■ IMDQ75R140M1H

■ AIMDQ75R008M1H

■ AIMDQ75R016M1H

■ AIMDQ75R040M1H

■ AIMDQ75R140M1H

■ AIMBG75R016M1H

■ AIMBG75R040M1H

■ AIMBG75R140M1H

產品特點:

高度可靠的 750V 技術

同類最佳 RDS(on) x Qfr

優秀的 Ron x Qoss 和 Ron x QG

低 Crss / Ciss 和高 Vgsth

100% 通過雪崩測試

英飛凌晶片貼裝技術

最先進的頂部散熱封裝

應用價值:

出色的硬開關效率

更高的開關頻率

更高的可靠性

可承受超過 500V 的直流母線電壓

抵禦寄生導通能力

單電源驅動

一流的散熱性能

競爭優勢:

CoolSiC™ MOSFET 750V 是最均衡的技術,集易用性、開關效率和卓越的散熱性能於一身

更強的穩健性,可承受超過 500V 的母線電壓

同類最佳 FoM

獨特的擴散焊接技術

超低 RON

TSC - 頂部散熱

應用領域:

● 工業

■ 固態繼電器(SSR)

■ 固態斷路器(SSCB)

■ 電動車充電

■ 太陽能逆變器

■ 儲能系統

● 汽車

■ 電動車車載電池充電器

■ 電動車的高壓直流 - 直流轉換器

■ 高壓電子壓縮機

■ 高壓 PTC 加熱器模組

■ 斷路器(高壓電池隔離開關、直流及交流低頻開關、高壓電子熔斷)

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