採用 D2PAK-7 封裝的 CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

來源: 英飛凌工業半導體

第二代 CoolSiC™ MOSFET 650V G2 分立元件系列推出 D2PAK-7 接腳封裝（TO-263-7），此系列導通電阻（R DS(on)）範圍擴充至 7mΩ 至 75mΩ 等 10 款產品可選，提供使用者更精準的選擇。

基於第一代技術，第二代 CoolSiC™ MOSFET 650V G2 採用 D2PAK-7 封裝，進一步優化了系統設計，提供更高性價比、更高效率、更緊湊且更可靠的解決方案。第二代產品在關鍵性能指標上實現了顯著提升，適用於硬開關和軟開關拓撲，是AC-DC、DC-DC和DC-AC等常見功率轉換器的理想選擇。

產品型號：

■ IMBG65R010M2HXTMA1

■ IMBG65R026M2HXTMA1

■ IMBG65R033M2HXTMA1

■ IMBG65R060M2HXTMA1

產品圖框

產品特點

卓越的品質因數（FOMs）

同類最優導通電阻（R_DS(on)）

高可靠性、高品質

靈活的驅動電壓範圍

最優抗誤開啟能力

支援單極驅動（V _GS(off) =0）

先進的 .XT 擴散焊接技術

應用價值

降低 BOM 成本

單位成本最優系統效能

最高可靠性

頂尖效率與功率密度

易於使用

相容現有供應商全生態

支援無風扇/散熱器設計

應用領域

單相組串式逆變器

儲能系統

電動車充電

電源轉換

固態斷路器

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