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[Infineon] 針對車載充電和電動車應用的 EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V 和矽基模組
2025-09-12

針對車載充電和電動車應用的 EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V 和矽基模組

來源: 英飛凌工業半導體

英飛凌推出針對車用充電和電動車應用的 EasyPACK™ 2B 模組,採用六單元配置,並通過 AQG324 認證。一個模組採用 CoolSiC™ MOSFET 技術 1200V、17mΩ,配備 NTC 和 PressFIT 壓接技術。另一個模組則是基於 TRENCHSTOP™ IGBT7 技術 1200V、100A,配備射極控制 EC7 二極體、NTC 和 PressFIT 壓接技術。

產品型號:

■ FS17MR12W2M1H_B11_A

■ FS100R12W2T7_B11_A

產品特點

高度可靠的壓接引腳

預塗導熱界面材料

緊湊型設計

可整合表面貼裝 SMD 元件

應用價值

卓越的引腳 - PCB 連接性能

更優異的熱性能表現

顯著降低組裝複雜度

提供更高的設計彈性

競爭優勢

最佳化系統成本

規模化生產

簡化設計

系統可靠性高

應用領域

車載充電

風電

DC-DC 變換器

電子扭力分配及輔助系統

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