Go List
來源:英飛凌官方微信
自從 40 多年前,第一款開關電源問世以來,PCB 的佈局就一直是電力電子設計中不可或缺的一環。無論採用哪種電晶體技術,我們必須理解和管理 PCB 佈局產生的寄生阻抗,確保電路正確、可靠地運行,而且不會引起不必要的電磁干擾(EMI)。
儘管現代的寬禁帶功率半導體不像早期的矽技術那樣,存在嚴重的反向恢復問題,但其較快的開關轉換,會導致其換向 dv/dt 和 di/dt 比前代矽技術更加極端。應用說明對 PCB 佈局提供的建議通常是“儘量減小寄生電感”,但實現這一點的最佳方法並不總是清晰明確。此外,並非所有導電路徑都需要有盡可能低的電感:例如,與電感器的互連——顯然該路徑中已經存在電感。
當然,盡可能降低所有互連電感,並同時消除 PCB 上的所有節點到節點的電容是不可能的。因此,成功的 PCB 佈局的關鍵在於,理解在開關電子器件中,哪些地方的阻抗是真正重要的,以及如何減輕這種不可避免的阻抗帶來的不良後果。
為此,我們的英飛凌工程師為您列出了 10 項優化 GaN PCB 的建議:
如何通過高性能 GaN 技術獲得更優性能?請點擊視頻查看
掃描二維碼, 關注英飛凌官方微信尋找更多應用或產品資訊