來源：英飛凌官方微信

自從 40 多年前，第一款開關電源問世以來，PCB 的佈局就一直是電力電子設計中不可或缺的一環。無論採用哪種電晶體技術，我們必須理解和管理 PCB 佈局產生的寄生阻抗，確保電路正確、可靠地運行，而且不會引起不必要的電磁干擾（EMI）。

儘管現代的寬禁帶功率半導體不像早期的矽技術那樣，存在嚴重的反向恢復問題，但其較快的開關轉換，會導致其換向 dv/dt 和 di/dt 比前代矽技術更加極端。應用說明對 PCB 佈局提供的建議通常是“儘量減小寄生電感”，但實現這一點的最佳方法並不總是清晰明確。此外，並非所有導電路徑都需要有盡可能低的電感：例如，與電感器的互連——顯然該路徑中已經存在電感。

當然，盡可能降低所有互連電感，並同時消除 PCB 上的所有節點到節點的電容是不可能的。因此，成功的 PCB 佈局的關鍵在於，理解在開關電子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何減輕這種不可避免的阻抗帶來的不良後果。

為此，我們的英飛凌工程師為您列出了 10 項優化 GaN PCB 的建議：

1. 考慮電晶體開關時電流將流向何處
2. 佈局電感可能在電路的某些部分很重要，但在其他部分並不重要
3. 利用薄介質的 PCB 層對，將佈局電感最小化
4. 避免偏離 “上/下同路”，造成橫向迴圈
5. 任何 SMT 封裝的封裝電感不一定是固定值
6. 使用頂部冷卻的 SMT 封裝，獨立優化電氣和熱路徑
7. 在柵極驅動電路的回流路徑中使用平板
8. 防止容性電流
9. 使接地參考電路遠離高壓側柵極驅動電路
10. 保持開關節點緊湊

如何通過高性能 GaN 技術獲得更優性能？請點擊視頻查看

掃描二維碼, 關注英飛凌官方微信尋找更多應用或產品資訊