AMD 在 CES 上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗

來源: AMD

— AMD Ryzen™ 9950X3D 與 9900X3D、AMD Ryzen™ Z2 以及 AMD Ryzen™ 9000 行動處理器全面提升桌上型、掌上型和行動遊戲系統的遊戲效能 —

台北，2025 年 1 月 8 日 -- AMD（NASDAQ: AMD）在 CES 2025 開展前夕推出全新遊戲產品，擴大其在桌上型、行動和掌上型遊戲領域的領導地位，為要求最嚴苛的遊戲提供令人讚嘆的效能。AMD 推出全新 Ryzen™ 9900X3D 和 9950X3D 系列桌上型處理器，為桌上型電腦遊戲玩家帶來卓越的效能體驗，並推出第 2 代掌上型遊戲 PC 處理器 Ryzen™ Z2，讓 3A 級遊戲在行動過程中實現非凡效能。

AMD 資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh 表示，遊戲已經成為全球最大的娛樂形式之一，隨著遊戲的沉浸感和需求的不斷提升，擁有合適的軟硬體對於提升玩家體驗至關重要。AMD 最新的產品重申了我們致力於為玩家提供隨時隨地自由選擇遊戲體驗的承諾，不讓效能瓶頸成為阻礙。

Ryzen 9950X3D 和 9900X3D 桌上型處理器為遊戲玩家與內容創作者提供優異效能

AMD Ryzen 9950X3D 和 9900X3D 完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D 是專為遊戲玩家^註1和內容創作者^註2打造的全球最強大 16 核心處理器，配備 16 個“Zen 5”核心和 AMD RDNA 2 顯示核心。基於第 2 代 AMD 3D V-Cache™ 技術，全新的 X3D 處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。

新一代 X3D 處理器將快取記憶體放置在處理器 CCD 底部，使“Zen 5”核心更靠近散熱器，從而在更低的溫度下實現更高的時脈速度，並提供比上一代產品更優秀的效能^註3。.

全新的 Ryzen X3D 產品預計將於 2025 年第 1 季度上市。

Ryzen Z2 系列掌上型遊戲處理器

AMD Ryzen™ Z2 系列處理器將遊戲機等級效能帶到使用者手中，結合了卓越的效能與效率表現，在掌上型裝置中實現出眾的桌上型電腦遊戲體驗。

全新 Ryzen Z2 處理器配備高達 8 個“Zen 5” CPU核心和基於 RDNA 3.5 架構的顯示核心，提供超快速回應的遊戲體驗和令人讚嘆的繪圖表現，並通過低功耗最佳化讓玩家能夠長時間不間斷地暢玩遊戲。

搭載 Ryzen Z2 處理器的系統預計將於 2025 年第 1 季度上市。

Ryzen 9000HX 系列處理器為行動筆電提供卓越效能

全新 AMD Ryzen™ 9000HX 系列處理器為遊戲筆電帶來最傑出的卓越效能。全新 Ryzen 9000HX 系列採用第 2 代 3D V-Cache™ 技術進行重新設計，將記憶體重新安置在處理器下方，從而實現更高的效能優勢、更低的溫度和更高的時脈頻率，為遊戲筆電使用者提供非凡的使用體驗。

作為該系列的頂級產品，Ryzen™ 9955HX3D 預計將成為專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。搭載 Ryzen 9000HX 處理器的系統將配備多達 16 個核心，能夠提供 32 執行緒的處理效能，預計將成為行動 PC 處理器中擁有高效能核心數最高的產品。配備先進 DDR5 記憶體的支援，Ryzen 9000HX 處理器提供低功耗、高頻寬的記憶體，是高效能遊戲筆電的理想之選。

搭載 Ryzen 9000HX 處理器的系統預計將於 2025 年上半年上市。

AMD 攜手 OEM 廠商和遊戲開發者建構強大的遊戲產業體系

各 OEM 廠商紛紛推出更多搭載 AMD Ryzen 處理器的高效能遊戲系統。全新的 OEM 系統以多種產品形態為遊戲玩家提供出眾的運算和繪圖效能。

宏碁營運長高樹國表示，我們很高興能夠在筆電和掌上領域擴展搭載 AMD 處理器的高效能遊戲產品陣容。隨著人們對 AI 增強型遊戲的沉浸感和競技性的期望不斷提高，宏碁將通過搭載 AMD 處理器的新設備，為遊戲玩家和創作者帶來更出色的體驗。

華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在創新前沿，助力遊戲玩家發揮他們的真實潛力。憑藉搭載 AMD Ryzen 9000HX 系列處理器的全新 ROG 產品，玩家可以突破自身極限，在頂級筆電中體驗極致的效能和強大動力。

聯想資深副總裁暨智慧設備業務集團消費事業部總經理 Jun Ouyang 表示，通過推出從高效能筆電、桌上型電腦到掌上型設備的創新解決方案，聯想正在塑造遊戲的未來。憑藉 AMD 最頂尖的 Ryzen Z 系列處理器，我們正在突破掌上型遊戲設備的效能極限。我們與 AMD 攜手，重新定義了遊戲玩家在各個平台上與技術的互動模式，並致力於推動下一代遊戲創新，以滿足全球遊戲玩家不斷變化的需求。

相關資源

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50 多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天，啟發未來，請瀏覽 AMD 網站、部落格、LinkedIn 及 X。

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本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。

免責聲明

本新聞稿包含有關 Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括 AMD 產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括 Ryzen™ 9900X3D 和 9950X3D 系列桌上型處理器、Ryzen Z2 系列處理器以及 Ryzen 9000 HX 系列處理器，以及來自 AMD 遊戲產業體系的預期收益，這些陳述皆基於 1995 年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括 Intel 公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；Nvidia 公司佔據繪圖處理器市場，及其侵略性經營手段；AMD 產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD 產品銷售行業的市場狀況；AMD 能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力；失去重要客戶；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量 AMD 的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 的半客製化 SoC 產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關 AMD 產品訂購和發貨的不確定性；AMD 依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD 依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD 依賴 Microsoft 和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在 AMD 產品上運行的軟體；AMD 依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷 AMD 內部業務流程和資訊系統的影響；AMD 產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD 供應鏈的效率；AMD 依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD 有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對 AMD 業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD 實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用 AI 相關的問題；；管理 AMD 票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；我們完成 ZT Systems 收購的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD 吸引和留住人才的能力；AMD 的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於 AMD 最近的 Form 10-K 和 10-Q 報告。

註1：截至 2024 年 11 月，AMD 效能實驗室使用以下遊戲進行測試，測試條件為 1080p 高畫質設定：《黑神話：悟空》、《阿凡達：潘朵拉邊境》、《霍格華茲的傳承》、《決勝時刻：黑色行動》、《星空》、《電馭叛客2077》、《絕對武力2》、《Final Fantasy XIV》、《刺客任務 3》、《戰鎚40,000：星際戰士2》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《奇點灰燼》。AMD Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 7 7950X3D 系統配置如下：技嘉 X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11 專業版 26100、VBS 開啟、SAM/REBAR 開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-27。

註2：截至 2024 年 11 月，AMD 效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 7 7950X3D 系統配置如下：技嘉 X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11 專業版 26100、VBS 開啟、SAM/REBAR 開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-29。

註3：截至 2024 年 11 月，AMD 效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D 系統配置：技嘉 X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11 專業版 26100、VBS 開啟、SAM/REBAR 開啟。Intel Core Ultra 9 285K 系統配置：華碩 ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI、32GB DDR5-6400、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11 專業版 26100、VBS 開啟、SAM/REBAR 開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-30。

註4：提升時脈頻率是在 CPU 執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

註5：提升時脈頻率是在 CPU 執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

註6：提升時脈頻率是在 CPU 執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

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