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2024-01-11
來源：英飛凌工業半導體
採用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B 和 EasyPACK™ 3B
TRENCHSTOP™ IGBT7 T7 晶片針對工業電機驅動進行了優化，具有更高的功率密度和更低的總損耗。新推出的 Easy3B 系列實現了更高的額定電流、低 Rth 和高 CTI 值。
相關產品：
IGBT 採用最新的微溝槽技術
低 Rth 和低功率損耗
增強 dv/dt 的可控性
針對電機驅動應用進行了優化
更低的功率損耗，更高的功率密度
基於 Easy xB 平臺設計，是高度為 12 毫米的產品組合新成員
擴展 Easy xB 的功率
降低系統複雜性，降低系統成本
Easy 3B 採用 TRENCHSTOP™ IGBT7 T7 晶片，電壓 1200V，高度 12mm，具有 8µs 短路能力
超載條件下工作溫度為 175°C
有 SixPACK 和 PIM 兩種拓撲可供選擇，是 Easy 產品組合的延伸，可説明客戶降低驅動平臺的系統複雜性和成本
工業電機驅動和控制 ■ UPS
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