英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件

來源: 英飛凌官方微信

英飛凌近日宣佈推出新型高壓分立器件系列 CoolGaN™ 650V G5 電晶體，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產品組合。

該新產品系列的適用範圍廣泛，包括 USB-C 適配器和充電器、照明、電視、資料中心、電信整流器等消費和工業開關電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機驅動器。

CoolGaN™ 650V G5電晶體

最新一代 CoolGaN™ 電晶體可直接替代 CoolGaN™ 600V G1 電晶體，實現了現有平臺的快速重新設計。新器件改進了性能指標，確保為重點應用帶來具有競爭力的開關性能。

與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比，CoolGaN™ 650V G5 電晶體輸出電容中存儲的能量（E_oss）降低了多達 50%，漏源電荷（Q_oss）和柵極電荷（Q_g）均減少了多達 60%。

憑藉這些特性，新器件在硬開關和軟開關應用中都具有出色的效率。與傳統的半導體技術相比，其功率損耗大幅降低，根據具體使用情況可降低 20% - 60%。

這些優勢使該系列器件能夠在高頻率下以極低的功耗工作，因此具有出色的功率密度。CoolGaN™ 650V G5 電晶體使 SMPS 應用變得更小、更輕，或在規定外形尺寸的情況下提高輸出功率範圍。

該新型高壓電晶體產品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。十種 R_DS(on) 級產品採用各種 SMD 封裝，如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。

所有產品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能 8 英寸生產線上生產。未來，CoolGaN™ 將過渡到 12 英寸生產線。

這將使英飛凌進一步擴大其 CoolGaN™ 產能，並確保在 GaN 功率市場上擁有穩健的供應鏈。Yole Group 預測到 2029 年，該市場規模將達到 20 億美元^[1]。

[1] 來源：Yole Intelligence, 2024 年氮化鎵功率器件報告

掃描二維碼, 關注英飛凌官方微信尋找更多應用或產品資訊