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2026-07-13
[Infineon] 英飛凌推出業界首款以 AI 資料中心 HVDC 架構的 24 kW 以碳化矽(SiC)為基礎的電池備援單元(BBU)參考設計
2026-07-06
[Infineon] 英飛凌推出業界首款以 CoolSiC™ G2 技術為基礎的雙向開關碳化矽
2026-07-02
[Vishay] 汽車級環境光感測器可實現精確的可見光測量且無紅外凸點
2026-07-01
[Infineon] 英飛凌推出高性能 TMR 技術,擴展 XENSIV™ 磁性感測器產品組合
2026-06-30
[Molex] 新品速遞|Gemini Mezz 連接器
2026-06-29
[Infineon] 英飛凌推出單芯片 ASIL-D 電渦流芯片 TLE480X
2026-06-26
[Microchip] Microchip 推出耐輻射、低功耗、低抖動六輸出時鐘產生器,簡化太空載具時序架構設計
2026-06-22
[Infineon] 英飛凌推出超低噪音 XENSIV™ TLE4978,混合霍爾與線圈電流感測器,為新一代電力系統提供輔助
2026-06-18
[Molex] 連接器助力人形機器人感控落地,molex 莫仕連接與觸覺方案解析
2026-06-15
[Infineon] 英飛凌新推出一款 12 位元數位電流監測 IC XDM700-1,提供高精準感測與報告功能
2026-06-10
[Microchip] Microchip 發表 TimePictra® 12 平台,強化關鍵基礎設施同步管理能力
2026-06-08
[Infineon] 英飛凌數位電源控制器推出全新產品 XDPP1188-200C,專為 AI 資料中心高壓/中壓 IBC 設計,最高可支援 800V 直流系統
2026-06-04
[Vishay] 汽車級光耦合器,為新能源車、光伏逆變器提供高壓隔離與遠距離傳輸
2026-06-03
[Microchip] Microchip 推出 XpressConnect™ PCIe® 6.0 與 CXL® 3.1 重定時器,因應 AI 資料中心延遲與訊號完整性挑戰
2026-06-01
[Infineon] 英飛凌推出業界首款電流密度超 2 A/mm² 的 TLVR 四相電源模組,協助提升新一代 AI 運算效能
2026-05-31
[Molex] 母排解決方案,輕鬆實現創新可靠的電力傳輸
2026-05-29
[Microchip] Microchip 推出 dsPIC33CK Value Line DSC 系列,以精簡設計提供關鍵即時控制效能
2026-05-28
[Vishay] 特種薄膜業務部門推出薄膜金屬化基板平台
2026-05-27
[Microchip] Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC® 功率模組,支援 AI 資料中心固態變壓器應用
2026-05-25
[Infineon] 英飛凌一站式充電器解決方案,賦能高密度快充設計
2026-05-25
[Microchip] Microchip 發表 TimePictra® 12 平台,強化關鍵基礎設施同步管理能力
2026-05-21
[WD] WD 客戶調查揭示 AI 基礎架構規劃日益重視規模擴展、經濟效益與可靠性
2026-05-21
[Vishay] DFN6546A 封裝的 200 V FRED Pt® 超快恢復整流器支持高達 15 A 額定電流
2026-05-21
[AMD] AMD 宣布採用台積電 2 奈米製程技術的下一代 AMD EPYC 處理器 “Venice” 進入量產
2026-05-19
[WD] WD 推出業界首款支援後量子加密硬碟,推動次世代可信賴基礎架構,助力守護未來 AI 資料安全
2026-05-18
[Infineon] 可靠才是硬道理:英飛凌 CoolGaN™ 質量保障體系揭祕
2026-05-18
[Vishay] 新品|可達 600mm 檢測距離的高靈敏度接近感測器
2026-05-14
[Microchip] Microchip 發表新一代 100/1000BASE-T1 單對乙太網 PHY 系列
2026-05-14
[Molex] 一站式光互聯架構與高基數光交換平臺,提速 AI 集群部署
2026-05-11
[Infineon] 英飛凌《數據中心與人工智能數據中心選型手冊》現已開放下載
2026-05-07
[Infineon] 英飛凌推出多款創新電源解決方案,全面賦能 AI 數據中心提效增速
2026-05-07
[Vishay] 車規級光伏 MOSFET 驅動器,提升高壓系統可靠性並降低成本
2026-05-05
[Team] 2026 TEAMGROUP 品牌月-全通路全品項,購買滿額即贈好禮!
2026-05-05
[Team] 研發火力銓開 解鎖頻率新高度 ELITE PLUS DDR5 與 ELITE DDR5 8000MT/s 標準型桌上型記憶體震撼上市
2026-05-04
[Infineon] 英飛凌持續鞏固全球車用半導體市場領導地位
2026-04-29
[Microchip] Microchip 擴展後量子加密信任根控制器產品組合
2026-04-28
[SAPPHIRE] SAPPHIRE 推出 PhantomLink 系列 , 以無纜線連接技術打造無縫的 NITRO+ 生態系統
2026-04-28
[Microchip] Microchip 擴增氫微波激射器產能
2026-04-27
[Infineon] 英飛凌強化車規級微控制器產品組合:符合 ISO/SAE 21434 標準、獲中汽研認證,並支援後量子加密
2026-04-24
[Microchip] Microchip 外插式時序模組為資料中心與 5G 網路提供高精度可靠同步能力,滿足 AI 與次世代連網應用需求
2026-04-23
[Vishay] 以高效率與散熱創新,重塑儲能核心元器件邊界
2026-04-23
[AMD] AMD 推出 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器,為首款採用雙 AMD 3D V-Cache™ 技術的處理器,專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造
2026-04-23
[Molex] 10BASE-T1S 開創車載網路的未來
2026-04-20
[Infineon] 英飛凌新推出三款 DRIVECORE 軟體套件,協助客戶加速邁向基於 RISC-V 架構的下一代汽車微控制器
2026-04-16
[Molex] 新品速遞 | Cardinal 多埠高頻同軸組件
2026-04-15
[Microchip] Microchip 擴展 dsPIC33A DSC 產品系列,支援高密度 AI 資料中心電源、複雜馬達控制與智慧感測應用
2026-04-13
[Infineon] 英飛凌推出首款整合式微控制器與功率等級的 MOTIX™ 馬達控制 SiP,協助客戶實現比郵票更小的設計
2026-04-09
[Vishay] 適用于 GaN 和 SiC 開關應用 EMI 濾波的新型航太級共模扼流圈
2026-04-08
[Team] 十銓科技創新技術橫掃多國專利 拓展資安與次世代記憶體應用 研發實力再躍進
2026-04-07
[Infineon] 英飛凌 AURIX™ TC3x 汽車微控制器系列新增 400 MHz 新型號,可提高即時運算效能而免於平台更換
2026-04-07
[Microchip] Microchip 通過 UL Solutions IEC 62443-4-1 ML2 工業自動化與控制系統認證
2026-04-02
[Infineon] 英飛凌攜手 NVIDIA ,依托數位孿生技術加速部署安全可靠的機器人
2026-04-02
[Vishay] 光電電晶體光耦合器 —— 提高工業應用的精度和能效
2026-04-02
[Vishay] 全新緊湊型 0806 和 1210 封裝商用版和車規級功率電感器
2026-03-27
[Molex] 48V 上車,連接先行|Molex 莫仕 48V 連接器解決方案助力主機廠實現架構升級
2026-03-26
[Team] 十銓科技發表 T-CREATE CLASSIC H514 M.2 PCIe 5.0 固態硬碟 低延遲高效穩定傳輸 打造 AI 時代專業創作利器
2026-03-25
[Microchip] Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
2026-03-23
[Infineon] TRENCHSTOP™ IGBT 7 H7 750V 分立器件
2026-03-20
[Microchip] Microchip 發表 BZPACK mSiC® 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
2026-03-19
[Vishay] 行業標準 SOT-227 封裝的 1200 V SiC MOSFET 功率模組提升功率效率
2026-03-18
[Microchip] Mythic® 採用 SST 的 memBrain™ 技術,用於下一代超低功耗類比處理單元
2026-03-16
[Infineon] 工程師必讀:頂部散熱封裝 QDPAK 關鍵技術淺析及實戰安裝指南
2026-03-16
[NXP] 恩智浦與英偉達攜手推出面向先進物理 AI 的創新方案
2026-03-13
[Infineon] 英飛凌 SECORA™ Pay M;SECORA™ ID V2 平臺支持業界首個通過 FIDO 3+ 級認證的安全身份驗證解決方案
2026-03-12
[Molex] 大型語言模型的工作原理:人工智慧的隱性硬體需求
2026-03-12
[Vishay] 透射式感測器,為工業和消費電子應用提供更大的垂直空間和設計靈活性
2026-03-09
[Infineon] 英飛凌推出新一代 USB 2.0 外設控制器 EZ-USB™ FX2G3
2026-03-06
[Infineon] 機器人關節驅動的一站式解決方案:400W GaN 伺服方案詳解
2026-03-06
[Microchip] 全新 LX4580 高度整合 24 通道混合訊號 IC,專為航太與國防致動控制系統設計
2026-03-05
[Vishay] 新品速遞 | TMBS® 整流模組、薄膜片式保險絲、NTC 熱敏電阻
2026-03-03
[Infineon] 英飛凌推出業界首款針對物聯網的 Wi-Fi 7 IoT 20 MHz 三頻無線設備
2026-02-23
[Infineon] We power AI 播客 EP.4 | 驅動 AI 算力的“隱形引擎”:英飛凌如何賦能數據中心供電系統
2026-02-12
[Microchip] Microchip 發布 Edge AI 全套解決方案,讓 MCU 與 MPU 具備邊緣智慧決策能力
2026-02-09
[Infineon] 可回流焊接的 TO-247PLUS-4 1400V CoolSiC™ MOSFET,解鎖更高功率密度
2026-02-05
[Infineon] 英飛凌推出全新 MOTIX™ 電機控制系統級芯片系列,助力打造更緊湊、更高性價比的設計方案
2026-02-05
[Vishay] 100 V Gen 2 TMBS® 整流模組,正向壓降低至 0.83 V
2026-02-02
[Infineon] 英飛凌高功率碳化硅技術升級優化,助力 Electreon 動態無線充電道路系統升級
2026-02-02
[Microchip] Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU,擴展 Arm® Cortex®-M0+ 產品組合
2026-01-29
[Molex] 強化本地支持能力,驅動熱點領域的創新
2026-01-29
[Vishay] 佈局 AI 基礎設施,Vishay 以創新元件突破系統功率、散熱與傳輸瓶頸
2026-01-26
[Infineon] 英飛凌攜手聯想推出適用於軟件定義汽車的高性能計算平臺,共同推動自動駕駛技術邁入新階段
2026-01-22
[Infineon] AURIX™ Drive Core AUTOSAR [Infineon,iSOFT,TASKING] 快速開發套件發佈
2026-01-22
[Microchip] Microchip 推出 600V 閘極驅動器產品系列,滿足高壓電源管理應用需求
2026-01-22
[Molex] 暖通空調 HVAC 系統的新一代連接器策略
2026-01-20
[Microchip] Microchip 擴展 PolarFire® FPGA 智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新 SDI IP 核心與四通道 CoaXPress™ 橋接套件
2026-01-19
[Infineon] 基於英飛凌 S-cell 產品的嵌入式 PCB 方案在主驅逆變器應用的優勢分析與研究
2026-01-14
[Infineon] 英飛凌全新 OptiMOS™ 7 應用導向型功率 MOSFET 震撼登場
2026-01-12
[Infineon] 英飛凌 CoolGaN™ 開啓高效電源新時代
2026-01-08
[Molex] 連接器開發:協同工程為可穿戴設備取得飛躍進步
2026-01-07
[Infineon] 搭載 2.2kV 整流器的 EconoPIM™ 3 模組- FP75R17N3E4_B20
2026-01-06
[AMD] AMD 於 CES 2026 發表全新 Ryzen、Ryzen AI 及 AMD ROCm 系列, 全面擴展客戶端、繪圖與軟體領域的 AI 領導地位
2026-01-05
[Infineon] 英飛凌成立全新超寬帶(UWB)應用實驗室,進一步鞏固其在可信連接系統級解決方案領域的領導地位
2025-12-26
[Infineon] 英飛凌 HYPERRAM™ 記憶體及 IP成功通過 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 評估套件測試
2025-12-24
[Molex] 新品速遞 | ZN Stack 0.50 毫米端子間距浮動式板對板連接器
2025-12-18
[Molex] 新品速遞 | 用於電動汽車和電池管理的 Flexi-Latch+ 連接器
2025-12-18
[Vishay] 快速和極速熔斷薄膜片式保險絲
2025-12-15
[Infineon] 英飛凌 IPOSIM 平臺加入基於 SPICE 的模型生成工具,助力提升系統級仿真精度
2025-12-12
[Infineon] 英飛凌推出採用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化硅功率模塊,助力提升工業應用的能效與使用壽命
2025-12-11
[Molex] 資料中心 448Gbps 通道下多種調製技術的性能分析
2025-12-11
[Vishay] 新型 0402 外形尺寸、通過 AEC-Q200 認證、玻璃封裝保護的 NTC 熱敏電阻
2025-12-08
[Infineon] 第五代 CoolGaN™ 650-700V 氮化鎵功率晶體管 G5
2025-12-05
[Infineon] 查資料、做仿真、報活動 —— 英飛凌微信小程序,一手掌握
2025-12-04
[Vishay] 智能顯示幕:汽車資訊娛樂系統中的亮度感測器
2025-12-04
[Microchip] Microchip 推出全新數位電源監控晶片,將可攜式裝置功耗測量所需能耗減半
2025-12-04
[Molex] Molex 莫仕 MX150 中壓連接器榮獲 2025 年 WEAA 全球電子成就獎 | 引領 48V 市場新趨勢
2025-12-03
[Lattice] 後量子時代信任架構:為密碼學的顛覆性革命做好準備
2025-12-02
[Infineon] 新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 1400V,TO-247PLUS-4 迴流焊封裝
2025-11-28
[Molex] Molex 莫仕榮獲歌爾集團 2025 年度“最佳協同獎”,共同開啟新篇章
2025-11-27
[Infineon] 芯聞速遞 | 英飛凌推出採用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化硅功率模塊,助力提升工業應用的能效與使用壽命
2025-11-27
[Vishay] VEML4031X00 環境光感測器榮獲 “2025 AspenCore 全球電子成就獎”
2025-11-25
[Infineon] 英飛凌擴展其 CoolSiC™ 產品系列,推出專爲高功率與計算密集型應用而設計的 400V 和 440V MOSFET
2025-11-24
[Infineon] 新品 | 用於熱泵的帶變頻器的 Econo PFC
2025-11-21
[Infineon] IGBT 模塊工作環境溫溼度條件解析
2025-11-20
[Vishay] 先進封裝技術,如何賦能高功率密度 MOSFET 設計?兩個案例告訴你~~
2025-11-20
[Molex] Molex 莫仕推出 eHV60 高壓汽車連接器,確保電動和混合動力汽車安全、可靠和高效的電氣連接
2025-11-19
[Infineon] 英飛凌推出採用 TO-247PLUS-4 迴流焊封裝的 CoolSiC™ MOSFET 1400V G2 系列
2025-11-17
[Infineon] 英飛凌推出專爲 PSOC™ Edge 優化的 DEEPCRAFT™ AI 套件
2025-11-17
[Microchip] Microchip 推出 MCP 伺服器,為嵌入式工程師打造 AI 賦能解決方案
2025-11-14
[Team] 十銓科技五項產品榮獲2026台灣精品獎 卓越研發綻放光芒 創新實力再現輝煌
2025-11-13
[Microchip] Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展,實現更智慧的遠端連接
2025-11-13
[Vishay] 新型矽 PIN 光電二極體,減小外型尺寸,提高生物醫學應用的靈敏度
2025-11-12
[Molex] Molex 莫仕宣佈率先推出內置電磁遮罩層的 Quad-Row Shield 板對板連接器
2025-11-12
[Infineon] 精準可靠,英飛凌磁傳感器引領工業與消費應用新時代
2025-11-10
[Infineon] 英飛凌推出 75mΩ 工業級 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET,適用具備高功率密度需求的中功率應用場景
2025-11-05
[Infineon] 新品 | 適用於10kW以下三相B6逆變器的評估板設計
2025-11-03
[Infineon] 英飛凌 OptiMOS™ 6 150V,為馬達驅動和 SMPS 應用樹立產業新標桿
2025-11-02
[Vishay] SL2220007 浪湧限流 NTC 熱敏電阻獲得 UL 認證
2025-10-31
[Microchip] Microchip 推出新一代光纖乙太網路 PHY 收發器,滿足長距離網路應用需求
2025-10-28
[Microchip] Microchip 推出TimeProvider® 4500 v3 主時鐘,為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構
2025-10-27
[Infineon] CIPOS™ Maxi 1200 V 碳化硅 SiC IPM IM12SxxEA2 系列
2025-10-23
[Infineon] 用於熱泵的帶變頻器的 Econo PFC
2025-10-22
[Infineon] 第二代 CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK 封裝分立元件產品擴展
2025-10-20
[Infineon] 英飛凌 AIROC™ CYW20829 協助 “Engineered for Intel® Evo™ 筆記型電腦配件計畫”
2025-10-17
[Infineon] 英飛凌 OptiMOS™ 6 150V,為馬達驅動和 SMPS 應用樹立產業新標桿
2025-10-17
[Team] 十銓科技推出 T-FORCE Z54E PCIe 5.0 固態硬碟 銓力旗艦效能升級 點燃電競極速引擎
2025-10-16
[Microchip] Microchip 推出 SkyWire™ 技術,讓全球時鐘同步達到奈秒等級精度
2025-10-15
[Infineon] 英飛凌推出採用 Q-DPAK 封裝的 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2,將工業應用功率密度提升至新高度
2025-10-14
[Microchip] Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe® Gen 6 交換器
2025-10-13
[Infineon] 英飛凌 CoolSiC™ 第五代 1200 V 碳化矽肖特基二極體
2025-10-08
[Infineon] 英飛凌 AIROC™ CYW55513:三頻 Wi-Fi 6/6E 與藍牙® 5.4 二合一晶片,輔助物聯網與多媒體應用
2025-10-07
[Infineon] 揭秘:英飛凌預驅模組 TLE989x 有哪些神奇功能?
2025-10-07
[Molex] 適用於自動導引車(AGV)的高級連接
2025-10-02
[Infineon] 英飛凌攜手 NVIDIA 為人形機器人打造精準運動與高效解決方案
2025-10-01
[Microchip] Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片
2025-09-30
[Vishay] 業內首款採用 SMD 封裝的車規級 Y1 陶瓷電容器
2025-09-24
[Infineon] 解鎖英飛凌功率半導體知識寶藏,開啟技術進階之旅!
2025-09-23
[Molex] 適用於非地面網路的連接解決方案
2025-09-22
[Infineon] 面向光伏應用的 Easy 模組產品擴展
2025-09-22
[Microchip] Microchip 推出新一代 Gigabit 乙太網交換器,具備 TSN/AVB 與備援功能,靈活支援工業應用
2025-09-19
[Infineon] 面向低功率儲能應用的 Easy 模組產品擴展
2025-09-19
[Vishay] HVCC 一類瓷介電容器上線,工業 / 醫療高壓電路迎大升級!
2025-09-17
[Infineon] 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工業級與車規級碳化硅功率器件
2025-09-15
[Infineon] 英飛凌證照產品組合再添新成員:SECORA™ ID V2 和 eID-OS 提高證照應用的靈活性並助力證照及鑑權項目的快速落地
2025-09-15
[Molex] 新品速遞 | NextStream 連接器系列產品
2025-09-12
[Infineon] 針對車載充電和電動車應用的 EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V 和矽基模組
2025-09-10
[Infineon] 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2,適用於汽車和工業功率電子應用
2025-09-09
[Microchip] Microchip 全新 GNSSDO 模組系列輕鬆整合定位、導航與時間技術
2025-09-08
[Infineon] 英飛凌推出《功率系統拓樸結構選型指南》
2025-09-08
[Vishay] 賦能汽車安全性設計:Vishay 兩款全新 eFuse 參考設計,推薦給你!
2025-09-05
[Infineon] 英飛凌推出新型 ID Key S USB,擴展其 USB 令牌安全控制器產品組合,進一步提升其安全性與多功能性
2025-09-02
[Vishay] MOSFET 的頂部散熱:與 PCB 和雙面散熱相比,散熱管理更出色
2025-09-01
[Molex] 機器視覺系統設計 | 提高工業自動化的視覺系統性能
2025-09-01
[Vishay] 新型 3.3 V-36 V ESD 保護二極體專為高額定電流應用設計
2025-08-28
[Molex] 互聯汽車解決方案,實現更智慧的汽車連接
2025-08-27
[Infineon] 採用 D2PAK-7 封裝的 CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET
2025-08-26
[Infineon] 英飛凌年度科技盛會 OktoberTech Taipei Promotion
2025-08-25
[Infineon] 如何減少車燈控制器 MCU 的數量來優化成本
2025-08-25
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2025-08-25
[Vishay] 低損耗、高散熱:新型 IHDM 電感器重塑汽車級功率磁性元件
2025-08-22
[Infineon] 英飛凌推出 XENSIV™ TLE4802SC16-S0000;英飛凌與 Typhoon HIL 合作
2025-08-22
[Molex] 新品速遞 | HSAutoLink C 互聯系統
2025-08-20
[Infineon] 碳化硅播客 EP.4|碳化硅模塊封裝與應用全解析
2025-08-18
[Infineon] 白皮書下載 | USB-C 變壓器與充電器的全新解決方案:高性能、高可靠性與高性價比的英飛凌半導體選擇
2025-08-18
[Vishay] 單 / 雙向 1500 W PAR® TVS 解決方案,SMB(DO-214AA)封裝,工作溫度高達 +185℃
2025-08-14
[Infineon] 新品 | 採用高性能 DCB 的 Easy B 系列 CoolSiC™ 2kV SiC MOSFET 模塊
2025-08-14
[Molex] 借助 PCIe 發展,引領資料中心的未來
2025-08-11
[Infineon] CoolSiC™ MOSFET G2 導通特性解析
2025-08-07
[Infineon] 英飛凌為 Rivian 供應電動車牽引逆變器功率模組;SEMPER™ NOR 快閃記憶體系列獲 ASIL-D 功能安全認證
2025-08-07
[Team] 十銓科技發表 TEAMGROUP NV5000 M.2 PCIe 4.0 固態硬碟 高速驅動入門升級 滿足工作娛樂雙應用
2025-08-06
[Vishay] 最新工業級 3/8 吋方形單匝金屬陶瓷微調器,優化 PCB 佈局
2025-08-05
[Molex] HVA C系統的雙重突破:卓越保護與智慧未來的融合
2025-08-04
[Infineon] 英飛凌 CoolMOS™ 8 超結 MOSFET 爲光寶科技數據中心應用樹立最佳系統性能新標杆
2025-08-04
[Lattice] 萊迪思擴展小型 FPGA 產品組合,爲設計帶來更多可能
2025-07-30
[Infineon] 在單片晶片中整合先進的感測與系統控制功能,英飛凌推出 PSOC™ 4100T Plus MCU
2025-07-28
[Infineon] 英飛凌推出 650V CoolGaN™ G5 雙向開關;推出全新緊湊型 CoolSET™ 封裝系統(SiP)
2025-07-24
[Infineon] 採用頂部散熱 Q-DPAK 封裝的 CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET
2025-07-22
[Lattice] 萊迪思更新其高 I/O 密度和安全器件,進一步拓展低功耗、小尺寸 FPGA 產品組合
2025-07-21
[Infineon] 英飛凌 SiC 超結技術樹立新標準,加速電動汽車普及與工業效率提升
2025-07-21
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2025-07-17
[Infineon] 英飛凌推出用於高壓應用的 EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模組,進一步擴大其氮化鎵功率產品組合
2025-07-14
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2025-07-14
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2025-07-14
[Microchip] Microchip 擴充太空專用 FPGA 產品組合,新一代 RT PolarFire® 裝置通過認證並提供 SoC 工程樣品
2025-07-10
[Infineon] 英飛凌推出新型 CoolSiC™ JFET 技術,實現更加智慧、快速的固態配電
2025-07-10
[Microchip] Microchip 攜手日本 Chemi-Con 與 NetVision 推出首個針對日本車用市場的 ASA-ML 攝影機開發生態系
2025-07-07
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2025-07-07
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2025-07-03
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