光電電晶體光耦合器 —— 提高工業應用的精度和能效

來源: Vishay 威世科技

光電電晶體耦合器

o 這些器件結合了高線性電流傳輸比（CTR）和 0.5 mA 的低正向電流，支持高達 +125 °C 的工作溫度，提供了四種封裝選擇

Vishay 宣佈，推出全新系列光電電晶體光耦合器，該系列產品在溫度變化的環境下支援高線性電流傳輸比（CTR）和 0.5 mA 的低正向電流。Vishay VOx619A 系列有四種封裝選擇：DIL-4、長爬電距離型 LSOP-4、緊湊型 SOP-4 和半間距 SSOP-4，支持高達 +125 °C 的高溫工作環境，可提高工業應用的精度和能效。

相比上一代解決方案，該系列光耦合器的正向電流降低了 50 %，這使得在微出行、工業、能源計量、通信和消費品應用中的設計更加節能，從而減少功耗。在這些應用中，這些器件轉為需要在 DC/DC 轉換器、可程式設計控制器和電源中進行信號傳輸並具備電氣隔離和雜訊隔離而設計。它們還能夠與電流驅動能力有限的器件（如微控制器）配合使用。

傳統光耦合器的電流傳輸比（CTR）在溫度達到 25 °C 時可能會下降到規定值的50%以下，而 VOx619A 系列在整個寬溫度範圍內CTR保持在 > 75 %。這種線性特性確保了信號的高保真傳輸，這對於需要精確資料處理的應用至關重要。上一代解決方案的溫度範圍僅限於 +110 °C（傳統耦合器通常僅能承受 +85 °C），而 VOx619A 系列支援更大的溫度範圍，保證了在極端條件下的可靠性能。

VOx619A 系列器件配備了一個與光電電晶體檢測器光學耦合的紅外發射二極體。 DIL-4 和 LSOP-4 封裝的光耦合器提供了高達 5000 VRMS 的最大額定隔離電壓，爬電距離和電氣間隙分別為 ≥ 7 mm 和 ≥ 8 mm。SOP-4 和 SSOP-4 封裝的器件提供更緊湊的選項，以節省電路板空間，同時提供 3750 VRMS 的電壓隔離，爬電距離和電氣間隙 ≥ 5 mm。這些光耦合器符合 RoHS 標準，無鹵素，滿足 Vishay 綠色標準。

器件規格表

Vishay 全新系列光電電晶體光耦合器

1200 V MOSFET 功率模組

歡迎掃碼獲取產品詳情 👇

VS-SF50LA120

閱讀原文