新品速遞｜Gemini Mezz 連接器

來源: Molex 莫仕連接器

Gemini Mezz 連接器提供緊湊、高速和高密度的板對板連接，可確保在 224Gbps+ 的資料傳輸率下實現卓越的信號完整性。該系列平行板連接器採用完全遮罩的差動信號線對、基於網格的佈局和薄型陰陽同體（自對配）設計，可增強設計靈活性，並支援高性能應用的高性價比架構。

優勢和特性

提升在電氣雜訊環境中的性能

完全遮罩的 DP 端子可最大限度減少串擾並降低 EMI 的影響，從而在 224Gbps+ 的資料傳輸率下實現卓越的信號完整性性能。

通過簡化佈線降低 PCB 成本

基於網格的 DP 結構有助於簡化 PCB 設計，並通過提升佈線靈活性來減少對額外信號接線層的需求。

緩解庫存管理難題

陰陽同體（自對配）設計可簡化物料清單，並有效減少工具需求。

節省空間而不犧牲性能

薄型 5.00mm 堆疊高度可減少板對板空間需求，因此可用於緊湊和低間隙設計。

提高設計靈活性

基於網格的佈局以及適配多種連接器封裝的特性，有助於減少設計限制並縮短開發時間。

基本規格

參考資訊

包裝：卷帶式

設計單位：毫米

RoHS：是

不含鹵素：是

可對配產品：陰陽同體/自對配

電氣性能

速度：224Gbps+ PAM-4

電壓（最大值）：30伏 交流 (RMS)/直流

電流（最大值）：0.5A/觸點

初始低電平接觸電阻：30 毫歐（最大值）

耐電壓：500V

絕緣電阻：1,000 兆歐

機械

間距：DP 之間為 3.00mm

每平方英寸 DP 數：高達 63 個

電路計數：目前高達 185 個 DP；可靈活定制電路數

連接器高度：2.50mm

堆疊高度：5.00mm

聚集性：0.60mm（Y 軸）和 0.60mm（X 軸）

對配力（平均值）：每 DP 1.4N

拔脫力（最小值）：每 DP 0.5N

耐用性（最小值）：100 次插拔

物理

外殼：LCP

觸點：銅合金

電鍍：接觸區域：金

焊尾區域：錫

底板：鎳

工作溫度：-55°C 至 +105°C

市場和應用

汽車

域控制單元

電子控制單元

區域控制單元

工業自動化

無人機和無人駕駛飛行器控制單元

工業機器人控制單元

個人機器人

伺服器和存儲

高性能計算託盤

轉接板應用

網路設備

伺服器機架

存儲機架

電信

網路設備

電信基礎設施

伺服器機架

工業機器人控制單元