本公司持續關注半導體產業技術發展及創新應用,並適時投資具核心技術、創新能力及發展潛力之國內事業,以支持國內創新產業發展及深化半導體產業鏈布局。
本公司投資穩晟材料科技股份有限公司(WinSheng Material Technology Co., Ltd.),該公司為專業碳化矽(Silicon Carbide, SiC)晶棒及晶圓製造商,具備半導體及單晶晶體生長技術與晶圓加工製程技術,並以自有碳化矽長晶專利技術,掌握原料合成、晶體生長、晶體切割、晶圓加工及清洗檢測等關鍵技術與工藝。
穩晟材料科技股份有限公司持續投入碳化矽相關技術及產品開發,包括 4 吋及 6 吋 SiC 晶圓之開發與產線擴增,持續推進碳化矽晶體生長、晶圓製造及相關製程技術之研發與產業化。
依 115 年度 ESG 評鑑指標評分指南,創新型新創事業之認定條件包括屬「六大核心戰略產業推動方案」或「五大信賴產業推動方案」所列產業。
「六大核心戰略產業推動方案」之「資訊及數位產業」涵蓋新世代半導體技術研發,相關政策內容亦包括掌握半導體材料與設備等關鍵原材料。
「五大信賴產業推動方案(113 年 ~ 117 年)」則將半導體產業列為五大信賴產業之一,並將積極發展半導體材料及設備列為推動方向。
穩晟材料科技股份有限公司主要從事碳化矽晶棒、晶圓及相關半導體技術與製程,其產業及技術領域屬前述國家產業政策所涵蓋之半導體相關產業範疇。
截至 115 年 9 月 30 日,本公司投資國內創新型新創事業共 1 家,相關投資資訊如下:
| 項目 | 揭露內容 |
|---|---|
| 被投資公司 | 穩晟材料科技股份有限公司(WinSheng Material Technology Co., Ltd.) |
| 主要業務 | 碳化矽(SiC)晶棒、晶圓及相關半導體技術 |
| 投資家數 | 1 家 |
| 投資金額(帳面金額) | 新臺幣 53,590,800 元 |
| 資料基準日 | 115 年 9 月 30 日 |
| 認定依據 | 「六大核心戰略產業推動方案」及「五大信賴產業推動方案」所涵蓋之半導體相關產業 |
註:因穩晟材料科技股份有限公司無公開市場收盤價,本公司依 115 年度 ESG 評鑑指標評分指南之投資餘額揭露原則,以投資帳面金額揭露。115 年度終了後,將以 115 年 12 月 31 日之帳面金額更新受評年度年底投資資訊。