特種薄膜業務部門推出薄膜金屬化基板平台

來源: Vishay 威世科技

• 基板支持下一代熱、光和 RF 封裝

Vishay 宣佈，推出新的薄膜基板平臺，旨在支持下一代光收發器、RF 模組以及要求高散熱性能、精確准直和高頻信號完整性的高級電子封裝應用。

Vishay 以提供高性能薄膜基板而聞名，在傳統解決方案難以滿足的環境中，這些基板能夠支持構建體積更小、速度更快、效率更高的電子系統。Vishay 採用精密沉積技術製造無源電路元件，並精密加工包括氮化鋁（AlN）在內的先進陶瓷基板。通過這個新的平臺，這種方法能夠在苛刻環境中提供優異的導熱性、尺寸穩定性和電氣性能。

該平臺針對高速資料通信領域的新興應用進行了優化，包括 800 G、1.6 T 和 3.2 T 光收發器，在這些應用中，日益提高的功率密度和更嚴格的封裝限制要求增強散熱，解決准直難題，並實現低損耗互連性能。Vishay 的薄膜基板使設計人員能夠從器件層面改善熱管理，同時保持高頻率下的精確准直和信號完整性。

Vishay 特種薄膜副總裁 Michael Casper表示：“下一代光子學和 RF 系統將封裝的散熱、機械和電氣性能發揮到了極致。我們的薄膜基板平臺為工程師提供了一種靈活的解決方案，能夠在不損害可靠性的前提下實現高性能。”

主要特性和優勢：

• 快速進行原型製作，在三座工廠批量生產
• 高熱導率：AlN 襯底支援高功率器件的高效散熱
• 高頻性能：低損耗薄膜互連支援微波和毫米波應用
• 小型化：緊湊型集成式設計支援空間受限的模組
• 降低製造複雜性：預沉積 AuSn 或 EPIG 和精密加工為複雜的製造工藝提供支援
• 設計靈活性：量身定制的幾何形狀、金屬化方案和電路集成支援為客戶定制設計

Vishay 的薄膜基板平臺已在大量應用中得到了驗證，包括鐳射二極體貼妝、RF / 微波模組、光學准直、引線鍵合和 SMT 工藝以及密封封裝解決方案。公司與國防、航太和高可靠性工業應用領域的客戶密切合作，共同開發滿足嚴苛性能和環境要求的設計。

Vishay 現可提供樣品並支援定制設計，並由全球生產能力提供保障。