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2019-04-18
[Infineon] 英飛凌推出業界首個面向新一代AI和5G網路的1000 A直流穩壓器解決方案
2019-03-11
[Microchip] Microchip推出全新SAR ADC系列產品，在惡劣環境中依然可實現高速、 高解析度模數轉換
2019-03-11
[Microchip] Microchip推出業界首款支援Type-C™的車載USB 3.1 SmartHub
2019-02-27
[Infineon] 英飛凌推出第四代 REAL3™ 飛時測距(ToF) 影像感測晶片具備HVGA解析度提供高品質照片效果及更多可能性
2019-02-26
[Infineon] 英飛凌推出合作夥伴網絡 完善互聯設備的語音使用者介面
2019-01-17
[Gigabyte] 技嘉科技RACKLUTION-OP產品線推出兩款AMD EPYC運算節點
2019-01-16
[Microchip] Microchip:新型 45V 零漂移運算放大器提供超高精確度和 EMI 濾波器
2019-01-10
[AMD] AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在CES 2019發表主題演說 揭示即將到來的高效能運算轉捩點
2019-01-10
[Infineon] 實现 4,5 級自動駕駛—英飛凌與 TTTech Auto 推汽車安全解决方案
2019-01-08
[NXP] 恩智浦與Kalray攜手合作，共同開發安全可靠的自動駕駛平台
2019-01-08
[NXP] 恩智浦全新Immersiv3D沉浸式音頻解決方案，推動Dolby Atmos和DTS:X走進千家萬戶
2019-01-07
[NXP] 恩智浦攜手百度雲和深圳大學共建“工業物聯網與人工智能聯合實驗室
2018-11-22
[Gigabyte] 技嘉科技推出高頻交易系統解決方案
2018-11-20
[Vishay] Vishay 225 EDLC-R ENYCAPTM系列器件 榮獲AspenCore 2018年度全球電子成就獎
2018-11-19
[Western Digital] Western Digital集團旗下品牌整合通知
2018-11-15
[Gigabyte] 技嘉科技推出兩款經濟型G481系列高速運算伺服器
2018-11-09
[Microchip] Microchip 推出業內最小尺寸的多輸出 MEMS 時脈產生器 為計時元件節省多達 80% 的電路板空間
2018-11-08
[AMD] AMD EPYC 處理器方案為亞馬遜雲端運算服務採用 Amazon EC2 Instance的三項全新部署象徵AMD EPYC 在資料中心的重大里程碑
2018-11-02
[EPC] EPC Partners with Wireless Power Innovators to Lead the Way in 5G Applications and Beyond
2018-11-01
[Gigabyte] 技嘉科技推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器，為客戶帶來更多新選擇！
2018-10-30
[AMD] AMD第2代Ryzen™ Threadripper™桌上型處理器擴大產品陣容
2018-10-30
[XMOS] 技術驅動再亮劍，XMOS幫助創維創“芯”
2018-10-29
[Western Digital] Western Digital持續在企業級硬碟領域領先
2018-10-18
[Gigabyte] 技嘉科技推出G291-2G0超高密度高效能運算伺服器支援16張NVIDIA TESLA P4運算卡進行深度學習推論部署
2018-10-09
[Lattice] Lattice sensAI™為終端AI應用提供更靈活的性能和功耗優化
2018-10-08
[Vishay] Vishay 的 100 V和120 V TMBS®整流器提供了低至0.36 V的正向壓降，以降低功率損耗並提高效率
2018-09-12
[EPC] 宜普電源轉換公司（EPC）推出100 V氮化鎵（eGaN®）功率電晶體 --尺寸比等效矽元件小30倍及工作在500 kHz頻率時可實現97%效率
2018-09-05
[Infineon] 全球首款可攜式錄音工作室：英飛凌數位 MEMS 技術打造 Zylia ZM-1 麥克風陣列
2018-08-16
[Gigabyte] 技嘉科技發表搭載ThunderX2處理器伺服器產品
2018-08-09
[Microchip] Microchip業界首款汽車安全開發套件 保護汽車網路免受駭客攻擊
2018-07-12
[Microchip] 利用全新8位元tinyAVR® MCU增加感測器節點功能
2018-07-10
[Infineon] 新型高性能諧振控制器IC，帶有PFC，用於電源和照明驅動器
2018-06-19
[HGST] HGST 硬碟機品牌將全面以 Western Digital 品牌取代
2018-06-19
[Molex] Molex Announces New Arkansas Design Center
2018-06-06
[AMD] 突破CPU與GPU效能極限 AMD在2018台北國際電腦展展現新一代Ryzen、Radeon、EPYC領先優勢
2018-06-05
[Mellanox] Mellanox與技嘉聯合展示人工智慧混和雲平台
2018-06-05
[EPC] Simultaneously Power (or Charge) Cell Phones to Laptops Wirelessly with EPC’s Complete Class 4 Transmitter Paired with A Regulated Category 5 AirFuel™ Alliance Compatible Wireless Power Demonstration Kit Capable of Receiving up to 27 W at 19 V
2018-06-04
[Vishay] Vishay's New High Current Planar Choke Inductor Delivers Same Performance as Wirewounds in Fraction of Space
2018-06-01
[EPC] jjPLUS and Efficient Power Conversion (EPC) Showcasing Wide Surface-Area, Multiple-Device Wireless Power Solutions at InnoVEX 2018
2018-05-29
[Infineon] 650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
2018-05-21
[Lattice] 超低功耗Lattice SensAI引領網絡邊緣人工智慧設備邁向大眾市場
2018-05-16
[Vishay] Vishay Intertechnology Snap-in Power Aluminum Capacitors Save Space, Lower Costs for Power Supplies, Solar Inverters, and Motor Controls
2018-05-15
[Lattice] 萊迪思拓展其模組化視頻界面平臺（VIP）以簡化嵌入式視覺系統的視頻互連設計
2018-04-30
[XMOS] XMOS 宣佈在中國和臺灣與威健簽署新的地區分銷協議
2018-04-27
[EPC] EPC Introduces 350 V eGaN® Power Transistor − 20 Times Smaller Than Comparable Silicon
2018-04-03
[Infineon] CoolSETTM家族：全新固定頻率PWM控制器和集成功率IC帶來高性能和電路保護
2018-03-30
[Vishay] Vishay Intertechnology Launches Its First Automotive Grade Phototransistor Optocoupler
2018-03-12
[Infineon] 搭載英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風：XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件
2018-03-12
[Vishay] Vishay Intertechnology’s FRED Pt® Ultrafast Rectifiers in FlatPAK™ 5x6 Package Increase Power Density, Performance Efficiency, and Device Reliability
2018-03-08
[EPC] Efficient Power Conversion (EPC) Experts Joining Engineers in China to Innovate New Designs by Maximizing GaN FET and IC Performance, More Than Just R
2018-01-12
[Vishay] Vishay Intertechnology to Highlight Automotive Product Line at Automotive World Japan Show 2018
