英飛凌推出 2A/mm^²雙相智慧功率級產品，為 AI 加速器與垂直供電樹立全新功率基準

來源:  英飛凌官網

【2026 年 9 月 7 日，德國慕尼克訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）發佈 TDA235E5、TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代 AI 加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。該系列將英飛凌 OptiMOS™ 6 MOSFET 與雙相驅動 IC 集成在 6 × 6 × 0.8 mm^³ 的緊湊型封裝內，實現超過2  A/mm^² 的標杆級功率密度，為大電流 AI 處理器應用的功率級性能確立全新行業參考基準。隨著超大規模雲服務提供者與資料中心運營商不斷擴大 AI 基礎設施部署規模，市場亟需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸的供電方案，該需求已成為一項關鍵的技術瓶頸。英飛凌科技功率 IC 產品線副總裁 Rakesh Renganathan 表示：“英飛凌的客戶正在打造將會定義未來十年計算基礎設施的 AI 系統。依託英飛凌完整的 AI 伺服器供電生態，TDA235E5、TDA235E0功率級器件可為設計人員提供出色的功率密度、散熱性能與設計靈活性，助力他們加快研發、實現可靠落地。”

兩款器件最高支持 300A 峰值電流，總設計電流（TDC）可達 120 A，非常適用於下一代 AI xPU 加速器，也可用于資料中心內傳統伺服器 CPU。器件同時支持橫向供電與垂直供電架構。當前行業正逐步在先進 AI 處理器封裝內部採用垂直供電模組方案，該特性為此類轉型提供了設計必需的靈活性。器件具備優異的結-頂熱阻抗特性，可集成高效液冷方案。當前單一處理器插槽功耗持續攀升，傳統風冷散熱能力已逼近極限，液冷適配能力的重要性愈發凸顯。搭配英飛凌數位多相控制器，該功率級器件可實現靈活、可擴展的多軌供電架構，助力快速反覆運算的 AI 伺服器平臺縮短部署週期。

TDA235E5、TDA235E0可融入英飛凌端到端 AI 伺服器供電生態，該生態覆蓋從電網接入到處理器核心供電的完整供電鏈路。英飛凌充分發揮矽、碳化矽與氮化鎵的互補優勢，為資料中心客戶提供成熟可靠、可規模化部署的技術路徑，助力 AI 優化的基礎設施實現高能效、高可靠性與高功率密度。資料中心供電市場是半導體行業需求增長最快的賽道之一，英飛凌正持續加大產品投入，聚焦功率密度挑戰最為關鍵的元器件領域，搶佔市場發展先機。

供貨情況

TDA235E5 與 TDA235E0 工程樣片現已開放預定，供客戶評估。如需更多資訊，敬請訪問：此處。

關於英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數位化進程。該公司在全球擁有約 57,000 名員工（截至 2025 年 9 月底），在 2025 財年（截至 9 月 30 日）的營收約為 147 億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的 OTCQX 國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

新聞圖片

全新智慧功率級產品系列將英飛凌 OptiMOS™ 6 MOSFET 與雙相驅動 IC 集成在 6 × 6 × 0.8 mm^³ 的緊湊型封裝中

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