Molex VersaBeam Mini光束展寬連接器技術解析

來源: 逍遙科技

前言

隨著 AI 資料中心持續朝向更高密度的 GPU 叢集與更高頻寬的網路架構演進，光連接埠可用的實體空間已成為系統設計中最主要的限制條件之一。 Molex 於近日發表 VersaBeam Mini，這是一款超緊湊型的 16 芯光束展寬光學（Expanded Beam Optics，EBO）連接器，設計目的在於解決高密度 AI 與超大規模（hyperscale）網絡中日益嚴峻的空間、散熱與維護壓力。此款新連接器延伸自 Molex 既有的 VersaBeam EBO 互連產品家族（此系列於 2025 年推出），將光束展寬技術的效能與 Very Small Form Factor（VSFF）的機構結合。 Molex 光連接事業（Optical Connectivity）總經理 Trevor Smith 表示，此設計是針對網路架構師在 scale-up GPU 叢集與 scale-out 網路架構中同時遭遇實體空間硬性限制的問題所提出的回應；他將 VersaBeam Mini 描述為一種「少即是多（less is more）」的解決方案，以更小尺寸可降低的時間減少變化。

光束展寬光學與 VersaBeam Mini 設計

光束展寬光學（EBO）與傳統實體接觸式光纖連接器的差異，在於其於連接器介面處利用微型透鏡將光束「展寬」，而非仰賴光纖端面直接接觸。由於此設計讓原本會直接落在窄小光纖核心光路徑上的塵埃與碎屑，對展寬後的光束影響相對輕微，因此大幅降低了連接器對粉塵與污染物的敏感度。 VersaBeam Mini 將 16 芯光纖整合於 3.5 x 9 mm 的緊湊尺寸內，其核心結構採用 3M EBO 套管（ferrule）的溝槽式（groove-based）設計。由於此套管以溝槽取代了許多傳統 MPO 型接頭所使用的導引針（guide pin）與導引孔（guide hole），此設計移除了一整類原本會限制連接器小型化與自動化程度的機構式對準元件。

圖1：Molex VersaBeam Mini 連接器產品照片，左側為 16 芯光纖線纜組件，右側為連接器對接端視圖，展示其緊湊的溝槽式 EBO 套管設計與 Very Small Form Factor 機構外觀。

密度與故障影響範圍提升

VersaBeam Mini 的設計目的，是在不增加單一連接器承載過多光纖所帶來營運風險的前提下，提升光纖密度。 Molex 表示，相較於既有的 VersaBeam 16 連接方案，VersaBeam Mini 可帶來 3 倍的密度提升，使網路架構師得以在單一 1RU 面板內容納最多 3,456 芯光纖。同時，將單一連接器的光纖數維持在 16 芯，而非持續往上堆棧，被 Molex 視為降低故障影響範圍（blast radius）的作法－相較於光纖數更高的替代方案，此設計可將任一連接器故障的影響範圍縮小 9 倍，意味著技術人員在發生問題時，只需隔離、重新佈線或熱網路範圍更小的連接範圍。 Molex 另外提供選配的批量插拔（mass-insertion）功能，讓技術人員可以單次推入動作同時接合最多 9 個 VersaBeam Mini 連接器、合計 144 芯光纖，藉此加快機櫃初期部署時的佈線速度，同時仍保留日後針對個別 16 芯線路進行維護的彈性。

製造自動化與技術人員安全

由於溝槽式 EBO 套管省去了導引針與導引孔，VersaBeam Mini 得以採用高速機器人取放（pick-and-place）設備進行組裝，而不需仰賴人工對準；Molex 將此視為可提升交換器 OEM 廠商於線纜組裝製程中產能的因素，同時也因所需零件數量減少而降低了物料成本（BOM）成本。在維護層面，光束展寬光學的零接觸（zero-touch）特性，被 Molex 認為可將部署、檢查與維護相關的工作負擔，相較於物理接觸式連接器最多減少 85%，原因是展寬後的光束對塵埃與碎屑有較高的容忍度，不需頻繁清潔。 Molex 也特別提及 VersaBeam Mini 具備固有的雷射眼睛安全（laser eye safety）特性，目的是在例行維護與系統升級過程中保護現場技術人員，且不需要額外的專用光學防護設備。

目標應用場景

VersaBeam Mini 主要針對三種部署情境設計：空間受限的光電共封裝（CPO）模組、光骨幹（optical backbone）線纜，以及前面板交換器應用。其結合前面板高密度與簡化內部佈線的特性，正是針對 Molex 所指出目前 AI 資料中心硬體中的兩大實體瓶頸－交換器或面板前方可用的實體空間，以及機箱內部的佈線空間。由於同時支援前面板與光學背板（optical backplane）整合，此連接器得以配合將光引擎更貼近交換 ASIC 的 CPO 架構部署，而不僅限於單一整合方式。

供貨時程與產業展示

Molex 規劃於 2026 年第四季開始進行有限的客戶取樣，並預計於 2027 年上半年展開量產。此連接器將於 ECOC 2026 展會期間（2026 年 9 月 21 日至 23 日，西班牙馬拉加）與 Molex 其他光連接產品組合一同展示，該公司攤位（#1224、MB25）將提供多項現場展示，包括 VersaBeam Mini 與多面板（BOmulti-panel）展示，展現其如何以國際現場展示，包括 VersaBeam Mini 與多面板（BOmulti-panel）展示，展現其如何以平面中心；光電共封裝展示，呈現將光學元件直接共置於交換 ASIC 旁的架構；高基數（high-radix）光學線路交換（OCS）平台，展示以微機電（MEMS）反射鏡建立可重組光路徑的技術；以及外部雷射光源（External Laser Source，ELSFP）互連系統，透過光電路徑的技術；以及外部雷射光源（External Laser Source，ELSFP）互連系統，透過光電式晶片（blindmate）連接雷射晶片。

參考來源

[1] Molex Incorporated, "Molex Announces VersaBeam Mini to Advance Ultra-Dense, Eye-Safe Optical Interconnects for Next-Generation AI Data Centers," PR Newswire, Sep. 21, 2026.

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