AMD 與 Meta 深化策略合作夥伴關係，共同打造 Meta 超級智慧基礎設施

Source: AMD

新聞重點：

• AMD 攜手 Meta 展開涵蓋 CPU、GPU、網路技術、系統與軟體的合作，為 Meta 服務與 AI 基礎設施提供強大動能。
• AMD Helios 機櫃級解決方案將為 Meta 領先的前沿 AI 模型與服務挹注強大動能。
• AMD 技術為 Muse 的首選運算引擎，並為 Meta 的領先 AI 模型提供 Day-0 支援。

台北，2026 年 10 月 28 日 -- AMD（NASDAQ: AMD）展現其與 Meta 的深度策略合作夥伴關係，宣布 AMD Helios™ 機櫃級解決方案已於 Meta 上線運行，AMD EPYC™ 處理器為 Meta 的 Muse AI 代理挹注動能，AMD 技術亦為 Muse Spark Open 與 Muse Glimmer 等 Meta 模型提供 Day-0 支援。

此項合作奠基於雙方多年來在 AMD EPYC™ 處理器、AMD Instinct™ GPU、AMD Pensando™ 網路技術以及 AMD ROCm™ 軟體等領域的共同設計與合作，以支援 Meta 的服務及其持續擴展的 AI 基礎設施。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「Meta 是 AMD 的策略合作夥伴，我們透過多年深度技術合作建立夥伴關係，從為 Meta 基礎設施提供運算能力的 EPYC 處理器，到支援其 AI 工作負載的 Instinct GPU 與開放軟體。隨著 Helios 已在 Meta 運行，雙方合作也將在超級智慧時代邁向全新規模。我們攜手建置並部署 Gigawatt 級規模的基礎設施，共同形塑未來世代的晶片、軟體與系統，助力 Meta 打造最具雄心的超級智慧模型與服務。」

Meta 創辦人暨執行長 Mark Zuckerberg 表示：「AMD 一直是我們建置前沿模型所需運算能力的關鍵合作夥伴。我們正在大力投資運算能力，致力將個人超級智慧帶給每一個人，而 AMD 在其中扮演著重要的角色。」

AMD 持續為 Meta 基礎設施提供運算支援

AMD 技術在運算、網路技術、系統與軟體等層面，為 Meta 基礎設施提供支援。

• 首批 AMD Helios 機櫃級解決方案已完成安裝，目前正由 Meta 進行測試，為近期進一步擴大部署做準備。
• AMD EPYC 處理器支援 Meta Muse 個人 AI 代理背後的專屬運算環境。Meta 已部署橫跨多個世代、數百萬顆 EPYC 處理器，並為第 6 代 EPYC™ CPU 的主要客戶。雙方亦針對代號“Verano”等未來世代產品展開合作。
• AMD Instinct GPU 目前已部署於 Meta 基礎設施的正式生產環境中，用於訓練、排序與推薦引擎。Meta 亦為 AMD Instinct™ MI450 架構的早期定義客戶，並將部署針對其工作負載進行最佳化的客製化 AMD Instinct GPU。此項合作同時為 AMD 未來平台的發展提供方向，包括 AMD Instinct™ MI500 系列 GPU 與下一代機櫃級系統。
• AMD 與 Meta 攜手透過 PyTorch 推進 ROCm 發展，確保開發人員能開箱即用 AMD GPU。此外，AMD 也在 AMD Instinct GPU 上為 Meta 的 Muse Spark Open 模型，以及在 AMD Ryzen™ AI PC 與 AMD Radeon™ GPU 上為 Muse Glimmer 提供 Day-0 支援。
• AMD 與 Meta 已將雙方的軟體合作擴展至大規模 AI 訓練，在 AMD Instinct™ MI350X GPU 上進行推薦模型最佳化，並將 PyTorch、Triton 與 ROCm 的改進成果提供給其他開發人員使用。

隨著 Meta 持續擴展 AI 能力，雙方正於晶片、軟體與系統層面展開合作，以因應為數十億使用者提供 AI 基礎設施所需的營運需求。雙方已針對 Meta 當前與未來的工作負載，協調產品藍圖與工程決策，並將多年的合作進一步推進至 Gigawatt 級規模建置與部署整合式 AI 系統。

此外，AMD 將投資 10 億美元，參與 Meta 的股權發行。

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AMD (NASDAQ：AMD) 致力於推動高效能與 AI 運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD 的技術涵蓋雲端與 AI 基礎設施、嵌入式系統、AI PC 以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對 AI 優化的 CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD 提供效能卓越、可擴展的全方位 AI 解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽 AMD 網站。

AMD、AMD 箭頭、AMD Instinct、AMD Pensando、AMD ROCm、EPYC 及上述名稱的組合是 AMD 公司的商標。其他名稱僅供參考，且可能為其各自所有者的商標。

免責聲明

本新聞稿包含有關 Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）的前瞻性聲明，例如與 Meta 策略夥伴關係的合作內容、相關預期與預期效益，包括 AMD Helios 機櫃級系統預計於近期進一步擴大部署；雙方針對包括代號“Verano”在內的未來世代 AMD EPYC™ 處理器展開合作；此項合作為 AMD 未來平台的發展提供參考，包括 AMD Instinct MI500™ 系列 GPU 與下一代機櫃級系統；以及雙方針對 Meta 當前與未來的工作負載協調產品藍圖與工程決策。上述前瞻性聲明係依據 1995 年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款提出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控，並可能導致實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD 產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD 產品銷售行業的市場狀況；AMD 能否及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他智慧財產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能否及時以足夠數量及具競爭力的技術製造 AMD 產品；基本設備、材料、零組件（例如記憶體供應）、載板或製造過程的可用性；達到 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 的半客製化 SoC 產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關 AMD 產品訂購和發貨的不確定性；AMD 依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD 依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD 依賴 Microsoft 和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在 AMD 產品上運行的軟體；AMD 依賴第三方分銷商和 AIB 合作夥伴；修改或中斷 AMD 內部業務流程和資訊系統的影響；AMD 產品與部分或全部產業標準軟體和硬體的相容性；缺陷產品所產生的有關費用；當客戶需求改變時，無法維持有效供應鏈的風險；AMD 依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD 有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對 AMD 業務的影響；AMD 實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理 AMD 票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；AMD 履行擔保、租賃及其他商業承諾之財務義務的能力；收購、合資和／或投資對 AMD 業務的影響以及 AMD 整合收購業務的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；未來技術授權購買所產生的減損；AMD 吸引和留住主要員工的能力；AMD 的股價波動。AMD 敦促投資者詳細檢視 AMD 向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中所載的風險與不確定因素，其中包括但不限於 AMD 最近的 Form 10-K 和 10-Q 報告。

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