AMD（NASDAQ: AMD）在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與 PC 到通訊與智慧終端，AMD 的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明 AMD 掌握契機，推動營收持續強勢成長，創造可觀的股東收益，在 3000 億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。
技術與產品陣容更新
AMD 宣布擴展多代 CPU 核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖，其中包括：
- “Zen 4” CPU 核心預計將在今年稍後為全球首款高效能 5 奈米製程 x86 CPU 挹注動能。與 “Zen 3” 相比，“Zen 4” 在執行桌上型應用時 IPC 預計將提升 8% 至 10%註1，每瓦效能提高超過 25%註2，整體效能則提高 35%註3。
- “Zen 5” CPU 核心計劃於 2024 年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，更納入對 AI 與機器學習的優化。
- AMD RDNA™ 3 遊戲架構結合小晶片（chiplet）設計、新一代 AMD Infinity Cache™ 技術、領先的 5 奈米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過 50%註4。
- 第 4 代 Infinity 架構藉由高速互連技術，進一步擴大 AMD 在模組化 SoC 設計的領先優勢，讓 AMD IP 與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能與自行調適處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。
- AMD CDNA™ 3 架構結合 5 奈米製程小晶片、3D 晶片堆疊技術、第 4 代 Infinity 架構、新一代 AMD Infinity Cache™ 技術以及 HBM 記憶體，整合至單一封裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用 AMD CDNA 3 架構的產品預計在 2023 年推出，在執行 AI 訓練工作負載方面，預計將提供比 AMD CDNA 2 架構高出超過 5 倍的每瓦效能註5。
- AMD XDNA 是源自賽靈思的基礎架構IP，包含多項關鍵技術，其中包括 FPGA 架構與 AI 引擎（AIE）。FPGA 架構結合 FPGA 邏輯與本地記憶體的自行調適互連，而 AIE 則提供針對高效能與節能 AI 以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD 計劃從 2023 年所推出的 AMD Ryzen™ 處理器開始，未來在多個產品整合 AMD XDNA IP。
擴大資料中心解決方案陣容
AMD 展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代 CPU、加速器、資料處理單元（DPU）以及自行調適運算產品，其中包括：
- AMD 第 4 代 EPYC™ 處理器搭載 “Zen 4” 與 “Zen 4c” 核心。
- 搭載 “Zen 4” 核心的 “Genoa” － 將按時程在 2022 年第 4 季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行 Java® 程式的速度相比最高階的第 3 代 EPYC 處理器高出超過 75%註6。
- 搭載 “Zen 4c” 的 “Bergamo” － 預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將在 2023 年上半年推出，提供比第 3 代 EPYC 處理器高出兩倍以上的容器密度註7。
- 搭載 “Zen 4” 的 “Genoa-X” － 第 4 代 EPYC 處理器的優化版本，採用 AMD 3D V-Cache™ 技術，在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。
- 搭載 “Zen 4” 的 “Siena” － 首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的 AMD EPYC 處理器，能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。
- AMD Instinct™ MI300 加速器為全球首款資料中心 APU，預計提供比 AMD Instinct MI200 加速器高出 8 倍以上的 AI 訓練效能註9。MI300 加速器運用突破性的 3D chiplet 設計，結合 AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及 HBM 小晶片，設計旨在為 AI 訓練與 HPC 工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。
- AMD Pensando DPU 結合完整的軟體堆疊與「零信任安全（zero trust security）」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最具智慧與效能的DPU，現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。
- 許多超大規模客戶已部署 Alveo™ SmartNIC 網卡，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至連網介面。
加速在全方位 AI 的領先優勢
AMD 擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，助力客戶開發與部署多種 AI 形式的應用。
對賽靈思的收購為 AMD 提供無可匹敵的硬體與軟體能力，透過在中小型 AI 模型將領先的賽靈思 AI 引擎（AIE）整合至 AMD Ryzen、AMD EPYC 和賽靈思 Versal™ 產品，以擴充新一代 AMD Instinct 加速器和自行調適 SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。
為統一 AI 程式開發工具，AMD 也宣布跨世代的統一 AI 軟體（Unified AI Software）藍圖，AI 開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習（ML）框架來為 CPU、GPU 及自行調適 SoC 產品陣容編製程式。
擴大 PC 領先優勢
AMD 展現在全球 PC 市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與 OEM 廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲與商業市場的成長，並提供未來數年的客戶端藍圖預覽，包括：
- “Phoenix Point” 行動處理器預計於 2023 年推出，將結合 AMD “Zen 4” 核心架構、AMD RDNA 3 顯示架構與 AIE，緊接其後 “Strix Point” 處理器預計於 2024 年推出。“Phoenix Point” 的創新設計包括 AIE 推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD 小晶片架構以及極致功耗管理。
- 基於 “Zen 4” 的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，預計提供相較於 Ryzen 6000 處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10，緊接其後上市的是基於 “Zen 5” 的 “Granite Ridge” 處理器。
推動繪圖技術發展動能
AMD 宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案，其中包括：
- 基於新一代 AMD RDNA 3 遊戲架構的 “Navi 3x” 產品預計將於今年稍後推出。
- 2022 年預計將推出超過 50 個全新遊戲 PC 平台，結合 AMD Radeon™ RX 系列顯示卡與 AMD Ryzen 處理器，將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。
- AMD 進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve 的 Steam Deck™ 掌上型遊戲機將採用基於 AMD “Zen 2” 架構的處理器及基於 AMD RDNA 2 架構的顯示核心。
- 2022 年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用，從遊戲與電影等領域的 3D 內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。
全新財務報告分項
從 2022 年第 2 季開始， AMD 更新財務報告分項內容，以與其策略終端市場保持一致：
- 資料中心：包括伺服器 CPU、資料中心 GPU，以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。
- 嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務以及 AMD 嵌入式產品業務。
- 客戶端：包括傳統的桌上型與筆電 PC 業務。
- 遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。
Together We Advance
為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容， AMD 亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台 “together we advance_” 展示了 AMD 如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是 AMD 史上最大規模的宣傳活動，讓 AMD 箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產，展現 AMD 技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。
相關資源
關於 AMD
50 多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天，啟發未來，請瀏覽 AMD 網站、部落格、LinkedIn 及 Twitter。
新聞聯絡人：
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
Tel：2655-8885 EXT.23352
Email：Robyn.Kao@amd.com
世紀奧美公關
黎淑玲 Jannie Lai / 江曉婷 Linda Chiang / 吳品萱 Sophia Wu
Tel：7745-1688 EXT.139 / 137 / 170
Email：JannieSL.Lai@eraogilvy.com
LindaHT.Chiang@eraogilvy.com
SophiaPH.Wu@eraogilvy.com
註解
©2022 年，AMD 公司版權所有。AMD、AMD 箭頭、AMD CDNA、EPYC、Infinity Cache、Radeon、RDNA、Ryzen 及上述名稱的組合為 AMD 公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
免責聲明
本新聞稿包含有關 Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如 AMD 產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益；AMD 的下一階段成長；AMD 在未來五年內實現強勁成長和股東回報的重要機會；AMD 收購 Pensando Systems 的預期收益；以及 AMD 在 2022 年與之後的新成長機會。這些陳述皆基於 1995 年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括 Intel 公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19 疫情對 AMD 業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD 產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD 產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量 AMD 的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD 的半客製化 SoC 產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關 AMD 產品訂購和發貨的不確定性；AMD 依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD 依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD 依賴 Microsoft 和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在 AMD 產品上運行的軟體；AMD 依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷 AMD 內部業務流程和資訊系統的影響；AMD 產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD 供應鏈的效率；AMD 依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD 有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD 實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力，例如賽靈思；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理 AMD 票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD 債務；AMD 產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD 吸引和留住人才的能力；AMD 的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於 AMD 最近的 Form 10-K 和 10-Q 報告。
- IPC 的提升數據是根據預估/已公布 2017 SPECint® 與 2017 SPECfp® 跑分的平均值，以及運用 Cinebench R23 1T 與 Geekbench 5 1T 對 “Zen 4” 與 “Zen 3” 處理器進行內部預估/測試的數據。Z4-001
- 測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 31 日執行。功耗量測僅針對 CPU 插槽（瓦），CPU 效能（跑分）量測是使用 Cinebench R23 nT。AMD Ryzen 9 5950X 系統組態：AMD Reference X570 主機板；2 個 8 DDR4-3200 記憶體。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670 主機板；Ryzen 7000 系列 16 核工程版處理器樣品；2 個 16GB DDR5-5200 記憶體。所有系統都搭載 Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593 版作業系統；三星 980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM 水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-003
- 測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 5 日執行。單執行緒效能的量測使用 Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X 系統組態：華碩 ROG Crosshair VIII Hero X570 主機板；2 個 8GB DDR4-3600C16 記憶體。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670 主機板；Ryzen 7000 系列 16 核工程版處理器樣品；2 個 16GB DDR5-6000CL30 記憶體。所有系統都配備 Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593 版作業系統；三星 980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM 水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-004
- 根據初步的內部工程估計。實際結果可能會有變化。
- 量測由 AMD 效能實驗室於 2022 年 6 月 4 日執行。MI250X（560 瓦）FP16（306.4 估計 TFLOPS 數據是根據 80% 尖峰理論浮點運算效能）。MI300 FP8 效能是根據初步估算與推測。MI300 TDP 功耗是根據初步估計的數據。最終效能可能有所差異。MI300-004
- 伺服器端的 Java multiJVM 工作負載的比較是根據 AMD 於 2022 年 6 月 2 日的量測結果。受測系統組態：2 個 96 核心的 AMD 第 4 代 EPYC（工程版晶片）裝在公版系統，對比 2 顆 64 核心的 EPYC 7763 裝在公版系統。Java 版本為 JDK18。為配合展示系統的時間限制，全伺服器端 Java 通常須花費約 20 分鐘執行，最終縮減至較短的時間，系統跑到 99% 的 CPU 使用率，去掉「暖機」時的數據。OEM 廠商公布跑分會受到系統組態以及使用量產晶片等因素所影響。SP5-005
- 128 核心的第 4 代 EPYC CPU 對比 64 核心的第 3 代 EPYC 7763 在 2 倍容器密度的環境。SP5-006
- AMD 定義的「技術運算」或「技術運算工作負載」包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、地震成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子建模或類似的工作負載。GD-204
- 量測由 AMD 效能實驗室於 2022 年 6 月 4 日執行，當前規格與/或估算採用 FP8 浮點運算效能，運用 AMD Instinct™ MI300 支援的結構化稀疏（structure sparsity），對比 MI250X FP16（306.4 推測 TFLOPS 數據是根據 80% 的尖峰理論浮點運算效能）。MI300 效能是根據初步估算與推測結果。最終效能可能有所差異。MI300-03
- 測試於 2022 年 5 月 5 日由 AMD 效能實驗室執行。單執行緒效能的量測使用 Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X 系統組態：華碩 ROG Crosshair VIII Hero X570 主機板；2 個 8GB DDR4-3600C16 記憶體。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670 主機板；Ryzen 7000 系列 16 核工程版處理器樣品；2 個 16GB DDR5-6000CL30 記憶體。所有系統都配備 Radeon™ RX 6950XT GP（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593 版作業系統；三星 980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM 水冷散熱器。Z4-005
測試於 2022 年 5 月 31 日由 AMD 效能實驗室執行。多執行緒效能的量測使用 Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X 系統組態：AMD Reference X570 主機板；2 個 8GB DDR4-3200 記憶體。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670 主機板；Ryzen 7000 系列 16 核工程版處理器樣品；2 個 16GB DDR5-5200 記憶體。所有系統都配備 Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593 版作業系統；三星 980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM 水冷散熱器。上市後最終產品的實際量測結果可能有所差異。
2022-06-13