可回流焊接的 TO-247PLUS-4 1400V CoolSiC™ MOSFET，解鎖更高功率密度

來源 英飛凌工業半導體

目前的市場趨勢表明，對系統級性能、功率密度和效率提升的需求日益增長，這些需求也帶來了新的設計挑戰，如在更惡劣的環境條件下，確保瞬態過載工況的可靠性以及優化系統性能。為了應對這些挑戰，英飛凌推出採用 TO-247PLUS-4 回流焊封裝的第二代 1400V CoolSiC™ MOSFET，這一尖端技術改善了熱性能，提高了功率密度，使可靠性也極大增強，本期視頻將為大家介紹其主要功能、優勢以及如何將其集成到高輸出功率應用中。

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