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美國俄勒岡州波特蘭市– 2018年5月15日 – 萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智慧互連解決方案市場的領先供應商,今日宣佈推出USB3-GigE VIP IO板,大大拓展了其視頻界面平臺(VIP)的設計介面選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上,讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板,從而簡化眾多視頻界面的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP處理器板、 CrossLink™ VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort™ VIP 輸出和輸入板,大大拓展了現有的VIP產品。
模組化VIP平臺讓開發者能夠通過混合使用和匹配不同的輸入和輸出板,快速構建嵌入式視覺原型系統,並使用統一的連接器消除繁瑣的手工佈線,加快產品上市時間。該平臺基於嵌入式視覺開發套件,它將CrossLink移動橋接FPGA,經優化的ECP5圖像信號處理FPGA和高頻寬高清HDMI ASSP的優勢融入單個、可立即使用的設計平臺。萊迪思新推出的USB3-GigE VIP IO板可實現千兆級速率的乙太網連接和USB 3.0連接,拓展了VIP介面可選方案,讓嵌入式視覺系統的原型開發更為簡便。
萊迪思高級市場行銷經理Dirk Seidel表示:“隨著越來越多的應用希望集成視覺技術,萊迪思將通過提供先進的互連以及經過驗證的硬體和軟體來解決開發者面臨的問題。USB3-GigE VIP IO板加入視頻界面平臺後,開發人員可以通過使用統一的連接器方便地添加網路互連,加速其嵌入式視覺原型設計。”
除各類開發板選擇外,萊迪思的VIP平臺還提供來自協力廠商VIP生態系統合作夥伴的IP。 IP包括商用級圖像信號處理和網路通訊協定棧、Helion Vision的GigE Vision以及各類不同的感測器輸入板和來自Bitec的DisplayPort IP(包括eDP支援)。
瞭解更多關於萊迪思VIP生態系統和USB3-GigE板的資訊,請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN/VIP。
瞭解更多關於萊迪思嵌入式視覺開發套件的資訊,請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/DevelopmentBoardsAndKits/EmbeddedVisionDevelopmentKit。
萊迪思參加2018年度嵌入式視覺峰會 – 美國加利福尼亞州聖克拉拉市
萊迪思將於5月22日星期二至5月23日星期三參加在聖克拉拉舉辦的2018年嵌入式視覺峰會。屆時,萊迪思團隊的成員將展示其在工業、汽車和消費者電子市場的網路邊緣連接和邊緣計算解決方案上取得的最新進展。安排新聞發佈會,請聯繫:lattice@racepointglobal.com。 如需安排客戶會議,請訪問:http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs.aspx。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是物聯網領域網路邊緣智慧互連解決方案的領先供應商,致力於提供基於我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無線技術、視頻ASSP以及各類IP產品的網路邊緣智慧、互連和控制解決方案,服務於全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾説明客戶加速創新,構建一個更好、更方便互連的世界。
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