碳化硅播客 EP.4｜碳化硅模塊封裝與應用全解析

來源: 英飛凌工業半導體

在本期碳化硅 SiC 播客中，英飛凌碳化硅模塊專家 Ainhoa Puyadena 與我們深入探討了 碳化硅功率模塊的發展歷程與技術優勢 。從 90 年代碳化硅二極管的首次開發，到如今涵蓋 Easy、 XHP 等豐富封裝形式的完整產品線，碳化硅模塊正在爲電動汽車、可再生能源和儲能系統提供更高效的解決方案。

節目中詳細解析了 碳化硅模塊相比分立器件的獨特優勢：

• 通過集成完整拓撲結構，顯著降低系統複雜度；

• Easy 模塊 採用無底板設計實現輕量化；

• 保持統一安裝概念確保產線兼容性。

專家還特別分享了在電動汽車充電場景中，如何根據功率需求在分立器件與模塊方案間做出最優選擇。

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