來源: 英飛凌官方微信

英飛凌全新 CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 產品系列推動汽車和工業解決方案的發展

英飛凌科技近日推出 750V G1 分立式 CoolSiC™ MOSFET，以滿足工業和汽車功率應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級SiC™ MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化。這些MOSFET適用於典型的工業應用（包括電動汽車充電、工業驅動器、太陽能和儲能系統、固態斷路器、UPS系統、伺服器/資料中心、電信等）和汽車領域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉換器等）。

CoolSiC™ MOSFET 750V QDPAK

CoolSiC™ MOSFET 750 V G1技術的特點是出色的 RDS(on) x Qfr 和卓越的 RDS(on) x Qoss 優值（FOM），在硬開關和軟開關拓撲結構中均具有超高的效率。其獨特的高閾值電壓（VGS(th)，典型值為 4.3 V）與低 QGD/QGS 比率組合具有對寄生導通的高度穩健性並且實現了單極柵極驅動，不僅提高了功率密度，還降低了系統成本。所有半導體器件均採用英飛凌的自主晶片連接技術，在同等裸片尺寸的情況下賦予晶片出色的熱阻。高度可靠的柵極氧化層設計加上英飛凌的認證標準保證了長期穩定的性能。

全新 CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 產品系列在 25°C 時的 RDS(on) 為 8 至 140 mΩ，可滿足廣泛的需求。其在設計上具有較低的傳導和開關損耗，大幅提升了整體系統效率。創新的封裝更大程度地減少了熱阻、幫助改善散熱並優化電路內功率環路電感，在實現高功率密度的同時降低了系統成本。值得一提的是，該產品系列採用了先進的 QDPAK 頂部冷卻封裝。

Ekkono 邊緣機器學習簡化了在英飛凌 AURIX™ TC3x 和 TC4x 上為汽車應用部署 AI 的過程

不同汽車的獨特性給汽車零部件供應商和 OEM 廠商等帶來了挑戰，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。為保證每輛汽車都能正常運行並達到出色運行狀態，需要掌握並管理汽車及其狀況。英飛凌科技 AURIX™ 微控制器（MCU）系列所提供的先進即時計算硬體適用于安全關鍵型汽車應用中的嵌入式 AI 等用例。為了充分利用這些強大的功能，英飛凌生態系統合作夥伴 Ekkono Solutions 推出了一款簡單易用且快速有效的軟體發展套件（SDK）為基於 AURIX™ TC3x 和 TC4x 的嵌入式系統創建 AI 演算法。

英飛凌 AURIX™ TC4x

Ekkono 首席技術官兼聯合創始人 Rikard König 表示：“我們從 2019 年開始成為英飛凌生態系統合作夥伴。現在，我們擁有了一個能夠滿足汽車行業需求的成熟解決方案。英飛凌是汽車高性能 MCU 領域的領導者之一，我們非常榮幸能與英飛凌在這個市場攜手並進。”

英飛凌科技汽車微控制器高級副總裁 Thomas Boehm 表示：“人工智慧正在興起。這項技術無疑將在未來的交通解決方案中發揮重要作用。英飛凌最新的 AURIX™ 微控制器為客戶專案提供各種 AI 功能。因此，我們十分高興能和 Ekkono 攜手進一步簡化基於 AI 的汽車應用的開發工作。我們相信這些應用不僅能帶來便利，還能加強道路安全保障。”

Ekkono Solutions AB 可在邊緣（即車輛啟動時和運行期間）執行單獨的增量學習。這使虛擬感測器能夠增強或取代用於氣候控制、電池管理和排放的物理感測器；使健康指示器能夠檢測變速器、齒輪箱和制動系統的偏差，實現視情維護；以及通過類比確定每輛汽車最佳傳動系統的設置。這讓每個部件和每輛汽車都變得更佳、更可靠、更節能。

為滿足汽車市場的需求，Ekkono 已根據英飛凌的 AURIX™ 內核和加速器調整其 SDK。開發者無需在硬體層面做出任何進一步調整，即可使用 AURIX™ TC3x 和 TC4x 的先進功能訓練和生成 AI 演算法，尤其適用于安全關鍵型汽車應用。這種嵌入式人工智慧使汽車能夠感知情境，“理解”其所處環境以及駕駛員的需求，這是實現自動駕駛等未來應用的關鍵條件。

掃描二維碼, 關注英飛凌官方微信尋找更多應用或產品資訊