全新 AMD Ryzen™ PRO 7040 系列行動處理器為 HP 與聯想等頂尖 PC 廠商的特定 Windows 11 商用筆電挹注先進 “Zen 4” 效能與專屬 Ryzen™ AI 引擎

AMD Ryzen PRO 7000 系列桌上型處理器為未來工作帶來領先效能與效率

台北 2023 年 6 月 15 日 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表全新 Ryzen™ PRO 7040 系列行動處理器，將最先進與最具功耗效率的 x86 處理器帶至更多高階 Windows 11 商用筆記型電腦與行動工作站^註1。Ryzen PRO 7040 系列處理器採用 “Zen 4” 架構、內建 AMD RDNA™ 3 繪圖核心、AMD PRO 技術並於特定型號搭載 Ryzen™ AI，設計旨在因應現代工作力的需求。AMD 也發表 Ryzen PRO 7000 系列桌上型處理器，以進一步擴展商用產品線，為專業桌上型使用者提供 “Zen 4” 與 AMD RDNA™ 2 繪圖核心的卓越效能。

AMD 商用客戶與工作站事業群資深總監 Matthew Unangst 表示，超過半數（52%）的受訪 IT 主管表示他們目前沒有適合的技術基礎架構來處理 AI 工作負載^註2。全新 Ryzen PRO 7040 系列結合優異效能與電池續航力，不僅滿足現今工作力的需求，也在特定型號搭載全新專屬 AI 引擎，協助滿足 AI 轉型的需求。

搭載 Ryzen AI 的 AMD Ryzen PRO 7040 系列行動處理器

AMD Ryzen PRO 7040 系列處理器採用領先業界的 4 奈米製程技術，搭載高達 8 個 “Zen 4” 核心並內建 RDNA™ 3 繪圖核心，為商業應用帶來卓越效能與效率，Ryzen 7 PRO 7840U 處理器相較對手 x86 處理器提供 17% 的平均效能提升^註3。在執行視訊會議方面，AMD Ryzen™ 7 PRO 7840U 處理器相較 Apple M2 Pro 處理器^註5提供高達 18% 的 CPU 效能提升^註4以及高達 15% 的電池續航力提升。

AMD Ryzen PRO 7040 系列處理器在特定型號搭載 Ryzen AI，是全球首款整合 AI 引擎的 x86 處理器^註6。此 AI 引擎以卓越 AI 體驗顛覆商用筆記型電腦，能在 Microsoft Teams 以及其他各大視訊會議應用平台中提供沉浸式協作體驗。Ryzen AI 預計將在新一代協作、創作、生產力、預測式使用者介面以及由 AI 助力的安全功能中發揮獨特優勢，協助搭載 AI 引擎的筆記型電腦以 AI 進行未來工作。

微軟 Windows 晶片與系統整合副總裁 Pavan Davuluri 表示，微軟與 AMD 緊密合作，在 Windows Studio Effects 等 Windows 功能中啟用 Ryzen AI。我們深信 AI 將重塑客戶使用 Windows 的方式，而推出這些搭載 Ryzen AI 技術的商用筆記型電腦是朝向卓越體驗邁出的下一步。

AMD Ryzen 7 PRO 7840U 處理器完美契合當前混合與行動工作力的需求，提供頂尖生產力與虛擬協作功能，在同時執行 Procyon Overall 基準測試與 Microsoft Teams 時，相較對手帶來高達 29% 的每瓦效能提升^註8。此外，在 Microsoft Teams 開視訊會議時，Ryzen 7 PRO 7840U 相較對手提供高達 70% 的電池續航力提升^註9。

AMD Ryzen PRO 7000 系列桌上型處理器

全新 Ryzen PRO 7000 系列處理器搭載高達 12 個高效率的 “Zen 4” 核心與高達 5.4 GHz 的提升頻率^註10，並且內建 RDNA 2 繪圖核心，為專業工作負載帶來領先效能，包括在 PCMark® 10 生產力與創作工作負載測試中，Ryzen 5 PRO 7645 處理器相較對手提供高達 48% 的效能提升^註11。此系列處理器採用 AMD Socket AM5 插槽平台，支援 DDR5 記憶體、高達 PCIe® 5.0 的儲存頻寬以及超高速 WiFi® 6E 等最新技術，為專業人士提供全新等級的反應速度與效率。具備 PRO 技術的 AMD Ryzen 處理器配備全套企業級管理性和安全功能，協助確保 PC 的可靠性，同時配備安全功能以加速生產力與增強協作力。

AMD PRO 技術

憑藉 AMD PRO 技術，Ryzen PRO 7000 系列的每款處理器都能為 IT 管理的商業環境提供一系列關鍵技術。全新處理器為現今混合工作力而設計，提供企業級多層式安全功能，包括 AMD Memory Guard^註12、安全核心 PC、Microsoft Pluton 的晶片對雲端安全性技術（chip-to-cloud security technology）^註13，以簡化部署與管理工作，並提供企業與 IT 決策者需求的品質保證。

各大 OEM 合作夥伴的商用系統即將上市

企業客戶從本月起可透過 HP 與聯想等 PC 廠商購買搭載 Ryzen PRO 處理器的系統。

HP 全球商用系統與顯示器解決方案負責人 Guayente Sanmartin 表示，現今的混合型態工作者需要透過適切的設備以擺脫傳統工作場所的束縛，隨時隨地自信地創作、協作與聯繫。HP 與 AMD 聯手重新定義工作場所的混合靈活性。藉由提供效能與功耗效率的優異組合，我們讓混合型專業人士無縫轉型，無拘無束地處理工作，並體驗相較以往高達 22% 的系統效能提升^註14。

聯想全球商用產品組合與產品管理執行總監 Tom Butler 表示，為企業客戶提供頂尖行動技術並帶來領先效能與革命性功能是聯想深厚的傳統。AMD Ryzen PRO 7040 系列處理器將為多款最新 ThinkPad 筆記型電腦挹注效能，以令人驚艷的快速且高效率的效能以及 Ryzen AI 技術等新一代功能帶來打破商用筆電界限的卓越運算體驗。

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50 多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天，啟發未來，請瀏覽 AMD 網站、部落格、LinkedIn 及 Twitter。

©2023 年，AMD 公司版權所有。AMD、AMD 箭頭、Radeon、Ryzen、RDNA 及上述名稱的組合為 AMD 公司的商標。Microsoft、Microsoft Pluton 及 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家/地區的註冊商標。PCIe 是 PCI-SIG Corporation 的註冊商標。Wi-Fi 是 Wi-Fi Alliance 的註冊商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。

此處包含的訊息僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、路線圖和/或產品發布日期僅供參考，可能會有所變更。“Zen 4” 是 AMD 架構的代號，而不是產品名稱。GD-122

註 1：根據 AMD 處理器為 x86 平台組建較小規模的節點，2023 年 5 月。GD-203

註 2：由 Edelman Data & Intelligence 在 2023 年 5 月 3 日至 5 月 25 日進行網路調查，訪問美、英、法、日本等地 2500 位 IT 決策者。

註 3：AMD 委託 BOXX Technologies 在 2023 年 5 月 31 日進行測試，受測系統組態：HP EliteBook 845 G10，配備 Ryzen PRO 7840U 處理器；內建 Radeon 顯示核心；16GB 的 RAM 記憶體；1TB 的 NVMe 固態硬碟；Windows 11 Pro 作業系統，對比相近組態的 Dell Latitude 5440，配備 Intel Core i7-1365U 處理器；英特爾顯示核心；16GB 的 RAM 記憶體；512GB 的 NVMe 固態硬碟；Windows 11 Pro 作業系統，使用以下量測程式算出平均跑分的幾何平均數：包括 Geekbench v5 Single Core、Passmark 11 CPU Mark 以及 PCMark 10 Benchmark。各家筆電製造商產品組態各異，故測得結果也可能有差異。PCMark® 是 Futuremark 公司的註冊商標。PHXP-28

註 4：HP EliteBook 845 G10 配備 AMD Ryzen™ 7 PRO 7840U 處理器，在 Passmark 11 CPU Mark 量測程式中測得跑分比搭載 M2 Pro（10 核心）處理器的 Apple MacBook Pro 14 高出 18%。PHXP-30

註 5：在運用 Microsoft Teams 執行視訊會議方面，對比搭載 10 核心 M2 Pro 處理器與 69.6 WH 電池的 Apple MacBook Pro 14 筆電，配備 AMD Ryzen™ 7 7840U 處理器與 65WH 電池的 HP EliteBook 845 G10 其電池續航力要高出 15%。PHXP-29

註 6：截至 2023 年 5 月，AMD 擁有第一且是唯一內嵌專屬 AI 引擎的 x86 Windows 處理器，其中專屬 AI 引擎的定義是 AI 引擎在 x86 處理器晶粒中的唯一功能只有負責處理 AI 推論模型。最新第 13 代英特爾 Windows x86 處理器的成員包括 Core i9、Core i7、Core i5 以及 Core i3，產品清單可參閱官網：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/processors/core.html。這些 x86 處理器都沒有專屬 AI 引擎，第 12 代英特爾 Windows x86 處理器同樣也沒有。PHX-3

註 7：AMD Ryzen 與 Athlon 處理器的最高提升頻率（Max boost）是指在執行忙碌單執行緒工作負載時處理器內任一核心能達到的最高時脈。最高升頻會受許多因素影響而出現差異，包括但不限於：散熱膏；系統冷卻配備；主機板設計與 BIOS；安裝最新 AMD 晶片組驅動程式；以及最新作業系統更新檔。GD-150

註 8：測試由 AMD 效能實驗室於 2023 年 6 月 2 日執行。受測系統組態：AMD Ryzen PRO 7840U：聯想 ThinkPad T14s Gen 4；32GB 的 RAM 記憶體；2TB 的 NVMe 固態硬碟；內建 Radeon 顯示核心；Windows 11 Pro 作業系統執行 “Power Efficiency” 省電模式。Intel Core i7 1370P 的系統組態：Dell Latitude 5440；16GB 的 RAM 記憶體；512GB 的 NVMe 固態硬碟；英特爾顯示核心；Windows 11 Pro 作業系統執行 “Power Efficiency” 省電模式。執行以下量測項目： Teams + Procyon Overall； Teams + Procyon Word； Teams + Procyon Excel； Teams + Procyon Powerpoint； Microsoft Teams + Procyon Wall 耗電（瓦）。每次 Microsoft Teams 會議有 9 位參與者（3X3），會議同時還會各自執行量測程式。實際電池續航力的量測結果會受許多因素影響。各家筆電製造商產品組態各異，故測得結果可能不同。PHXP-24

註 9：根據 AMD 於 2023 年 6 月 3 日執行的內部測試。電池續航力的量測，由 9 位參與者運用 Microsoft Teams 進行視訊會議並量測筆電的電池續航力。兩個系統的組態皆是觀察蓄電量從 100% 到 5% 時的狀況；螢幕亮度調至 150nits；電源模式設為 “Power Efficiency”。Ryzen 7 PRO 7840U 的受測系統組態：HP EliteBook 845 G10；AMD Radeon Graphics 顯示核心；16GB 的 RAM 記憶體；1TB 的 NVMe 固態硬碟；Windows 11 Pro 作業系統；51.3Wh 電池。Intel Core i7-1370P 的受測系統組態：Dell Latitude 5440；16GB 的 RAM 記憶體；1TB 的 NVMe 固態硬碟；Intel 顯示核心；Windows 11 Pro 作業系統；54 Wh 電池。實際電池續航力受許多因素影響。各家製造商產品組態各異，故測得結果也可能不同。PHXP-32

註 10：AMD Ryzen 與 Athlon 處理器的最高提升頻率（Max boost）是指在執行忙碌單執行緒工作負載時處理器內任一核心能達到的最高時脈。最高提升頻率會受許多因素影響而出現差異，包括但不限於：散熱膏；系統冷卻配備；主機板設計與 BIOS；安裝最新 AMD 晶片組驅動程式；以及最新作業系統更新檔。GD-150

註 11：測試由 AMD 效能實驗室於 2023 年 5 月 31 日執行，使用以下量測程式：PassMark 10 CPU Mark、3DMark Fire Strike Graphics、PCMark 10 Digital Content Creation、Procyon Office Productivity、Kraken、PCMark 10 App Start Up、Puget Adobe Photoshop 以及 PCMark 10 Productivity。AMD Ryzen 5 PRO 7645 的受測系統組態：AMD AM5 公板主機板；32 GB（2 個 16GB）DDR5-6000 記憶體；1TB 的 NVMe 固態硬碟；AMD Radeon 顯示核心（驅動程式版本：31.0.14040.3）；AMD Wraith Spire Cooler 散熱器；Windows 11 Pro 作業系統。Intel Core i5-13400 的受測系統組態：微星 MS-7D30 主機板；32 GB（2 個 16GB）DDR5-6000 記憶體；1TB 的 NVMe 固態硬碟；Intel(R) UHD Graphics 770（驅動程式版本：31.0.101.4314）；Windows 11 Pro 作業系統；Intel Laminar RH1 散熱器（原裝）。各家系統製造商產品組態各異，故測得結果可能會有差異。PCMark 10 是 UL Solutions 的註冊商標。RPL-52

註 12：運用 AMD Memory Guard 執行全系統記憶體加密的功能，已內建於 AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO 以及 AMD Athlon PRO 處理器。需要 OEM 廠商啟用此功能。在購買之前請先洽詢系統製造商。GD-206

註 13：Microsoft Pluton 是微軟公司授權給 AMD 的技術。Microsoft Pluton 是微軟公司在美國與/或其他國家的註冊商標。如欲瞭解詳情，敬請參閱官網 https://www.microsoft.com/security/blog/2020/11/17/meet-the-microsoft-pluton-processor-the-security-chip-designed-for-the-future-of-windows-pcs/。Microsoft Pluton 安全處理器需要 OEM 廠商支援才能使用。在購買產品之前請先洽詢 OEM 廠商。AMD 並未核實第三方宣稱的數據。GD-202

註 14：資料來源惠普內部測試實驗室。受測系統組態：Unit 1，HP EliteBook 845 G9；AMD Ryzen 6850U Pro 處理器；32GB 記憶體。Unit 2，HP EliteBook 845 G10；AMD Ryzen 7040 Pro 處理器；32GB 記憶體。AMD 並未獨立核實第三方宣稱的數據。

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