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[Infineon] 英飛凌推出採用 28nm 晶片技術的 SECORA™ Pay 產品組合
2023-03-31

【2023 年 3 月 31 日,德國慕尼克訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擴展了 SECORA™ Pay 解決方案產品組合的技術工藝至 28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠採購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm 晶片技術應用於嵌入式非易失性記憶體的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。

英飛凌科技安全互聯系統事業部支付解決方案產品線負責人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年來,受新冠疫情的影響,使用雙介面支付卡進行非接觸式支付已成為全球標準。SECORA Pay 解決方案旨在賦能高品質雙介面支付卡的製造和發行,為實現可信的無縫支付提供極高的交易性能和可靠的安全性。”從 2022 年估計的 26 億張 [1] 開始到 2027 年,全球雙介面支付卡市場有望以 6% 的複合年增長率增長。

英飛凌推出的全新隨插即用解決方案為支付卡製造商提供了一條便捷的新客戶引導和遷移途徑。在製卡、天線設計、個性化和產品認證等方面,它們可向後相容現有的 SECORA Pay 產品。另外,這些器件具有出色的非接觸式和個性化性能,可在 155 毫秒 [2] 內完成非接觸式交易。

新產品系列採用了安全控制器,並將經過認證的軟體集成在線圈模組(CoM)晶片中。該產品系列還採用了標準化的嵌體,以便輕鬆快速地生產卡片並與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規格的 SECORA Pay 產品相容,這些嵌體可同時用於現有的和新一代 SECORA Pay 產品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統非常契合未來的市場趨勢,例如採用回收材料和海洋塑膠或木材製作環保支付卡,以及高性能雙介面金屬或 LED 支付卡。

除此之外,SECORA Pay 解決方案可在支付卡生產過程中使用極少的資源製造出穩定且極高產量的雙介面支付卡。這使得非接觸式支付技術本身具備資源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 標籤功能基礎上推出的新增值服務可以支援更多使用場景,譬如初始卡啟動以及網上銀行和忠誠度計畫的身份驗證。

供貨情況

支援最新 Visa 和 Mastercard 應用的產品版本現已上市,具有非常長的使用壽命。美國運通、Discover 和其他公司的認證小程式將於今年晚些時候推出。如需瞭解更多資訊,請點擊此處

[1]來源:ABI research, 《支付卡和銀行卡安全 IC 技術》,2022 年 8 月

[2]依據全新 2023 萬事達卡性能政策,採用 144 位元組金鑰

Press Photos

英飛凌科技擴展了 SECORA™ Pay 解決方案產品組合的技術工藝至 28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。

SECORA_Pay_28_nm_Application
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