AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新 “Zen 4” 架構的 Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000 系列處理器配備高達 16 核心與 32 執行緒，採用優化的高效能台積電 5 奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X 處理器的單核心效能提升高達 29%註2，為內容創作者在 POV Ray 渲染程式帶來高達 45% 的運算效能提升註3，在特定遊戲中提供高達 15% 的效能提升註4，每瓦效能更是提升高達 27%註5。全新 Socket AM5 平台是 AMD 迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至 2025 年。
AMD 資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，AMD Ryzen 7000 系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新 AMD Socket AM5 平台發揮先進的擴充性。透過新一代 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致 PC 體驗。
AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器
AMD Ryzen 7000 系列再次提供雙位數的 IPC 提升幅度，超越 “Zen 3” 架構註6，進一步貫徹屢獲殊榮的 “Zen” 架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000 系列是全球首款高效能 5 奈米 x86 CPU，不僅發揮 “Zen 4” 架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。
全新系列中最高階的是 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，在 V-Ray Render 渲染程式帶來比對手產品高達 57% 的內容創作效能提升註7。此外，6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上 5%註4。
除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000 系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X 處理器的能源效率比對手高出高達 47%註8。在核心之外，Ryzen 7000 系列處理器更內建全新 6 奈米製程的 I/O 晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在 CPU 部分，藉由 AMD 超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。
Ryzen 7000 系列桌上型處理器預計從 9 月 27 日起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從 299 美元起。
| 型號 | 核心/執行緒 | 提升註10/基礎頻率 | 總快取 | PCIe® | 熱設計功耗 | 建議市場售價 |
| AMD Ryzen 9 7950X | 16/32 | 高達 5.7 / 4.5 GHZ | 80MB | Gen 5 | 170 瓦 | 699 美元 |
| AMD Ryzen 9 7900X | 12/24 | 高達 5.6 / 4.7 GHZ | 76MB | Gen 5 | 170 瓦 | 549 美元 |
| AMD Ryzen 7 7700X | 8/16 | 高達 5.4 / 4.5 GHZ | 40MB | Gen 5 | 105 瓦 | 399 美元 |
| AMD Ryzen 5 7600X | 6/12 | 高達 5.3 / 4.7 GHZ | 38MB | Gen 5 | 105 瓦 | 299 美元 |
AMD Socket AM5 最新訊息
隨著 Ryzen 7000 系列桌上型處理器問市，AMD 同步發表全新 Socket AM5 平台，帶來雙通道 DDR5 記憶體等多項頂尖連接功能。AM5 平台配備多達 24 條 PCIe® 5.0 通道，使其成為 AMD 迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5 平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括 PCIe® Gen5 與 DDR5 記憶體，讓使用者能透過 Socket AM5 解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至 2025 年後。
全新 Socket AM5 主機板將搭載 4 組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4 組晶片組包括：
- AMD X670 Extreme：支援 PCIe® 5.0 顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。
- AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援 PCIe® 5.0 儲存及選配的 PCIe® 5.0 顯示卡。
- AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援 PCIe® 5.0 儲存及選配的 PCIe® 5.0 顯示卡。
- AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援 DDR5 記憶體與選配的 PCIe® 5.0。
新款主機板的建議市場售價從 125 美元起，AMD X670 與 X670E 晶片組將於 9 月上市，AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月上市。
AMD EXPO™ 技術
Ryzen 7000 系列桌上型處理器全新搭載 AMD EXPO™ 技術，針對 AMD Socket AM5 主機板進行優化，為使用者提供 DDR5 記憶體超頻的先進設定功能註11。AMD EXPO 技術為高效能遊戲進行優化，在《F1® 2022》遊戲中帶來高達 11% 的遊戲效能提升註12。
AMD EXPO 技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置註11輕鬆獲得效能提升。想要瞭解 AMD EXPO 技術模組詳情的 PC 狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD 透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供 AMD EXPO 技術。
AMD EXPO 技術與 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過 15 款支援 AMD EXPO 技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達 DDR5-6400。
相關資源
關於 AMD
50 多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天，啟發未來，請瀏覽 AMD 網站、部落格、LinkedIn 及 Twitter。
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本新聞稿包含有關 Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如 AMD 產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包含 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器、AMD Socket AM5 插槽平台以及 AMD EXPO™ 技術。這些陳述皆基於 1995 年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括 Intel 公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19 疫情對 AMD 業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD 產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD 產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量 AMD 的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD 的半客製化 SoC 產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；升級與操作 AMD 全新企業資源規劃系統的潛在困難；有關 AMD 產品訂購和發貨的不確定性；AMD 依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD 依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD 依賴 Microsoft 和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在 AMD 產品上運行的軟體；AMD 依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷 AMD 內部業務流程和資訊系統的影響；AMD 產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD 供應鏈的效率；AMD 依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD 有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD 實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含併購賽靈思與 Pensando，以及整合收購事業的能力；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理 AMD 票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD 債務；AMD 產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD 吸引和留住人才的能力；AMD 的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於 AMD 最近的 Form 10-K 和 10-Q 報告。
- RPL-010：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 7950X/7900X/7700X/7600X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體，對比 AMD AM4 公板主機板，配備 Ryzen™ 9 5950X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體，對比 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900KS 處理器與 DDR5-6000C30 記憶體。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備 Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；作業系統 Windows® 11 22000.856；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（“ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。
- RPL-006：使用 Geekbench 5.4.x 版程式的測試是 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 7950X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能，對比 AMD AM4 公板主機板，配備 Ryzen™ 9 5950X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備 Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；作業系統 Windows® 11 22000.856；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-008：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 7950X 處理器；G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能；對比 AMD AM4 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 5950X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體，以及 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900K 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備 Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856 作業系統；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉 Virtualization-Based Security（VBS）OFF。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-007：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 7950X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能；AMD AM4 公板主機板，配備 7950X、Ryzen™ 9 7900X、Ryzen™ 5 7600X 處理器以及 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能；對比 AMD Socket AM4 公板主機板，配備 Ryzen™ 9 5950X、Ryzen™ 9 5900X、Ryzen™ 5 5600X 處理器；對比 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900K 與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器；安裝在開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856 作業系統；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。所有遊戲都在 1920x1080 解析度下開啟 HIGH 預設，按時間順序在遊戲的渲染引擎中量測繪圖業界最新 API（包括 Vulkan® 對比 OpenGL™；DirectX® 12 對比 DirectX® 11）。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-014：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 7950X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO™ 功能；AMD AM4 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 9 5950X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856 作業系統；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。處理器的功耗是整個封裝量測到的整體數據，效能量測的跑分是用 Cinebench R23 nT 測得的數據。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-005：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 7 7700X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）啟動 AMD EXPO™ 功能；AMD AM4 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 7 5800X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體。處理器時脈固定設定為 4GHz，調至 8 核心 16 執行緒，使用 22 種不同工作負載進行評測。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台，裝有 Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856 作業系統；開啟 AMD Smart Access Memory/ PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-008：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 7950X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO 功能，對比 AMD AM4 公板主機板，配備 Ryzen™ 9 5950X 處理器與 DDR4-3600C16 記憶體，對比 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900KS 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟 AMD EXPO 功能。所有系統都配備 NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；作業系統 Windows® 11 22000.856；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
- RPL-009：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 7950X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO 功能，對比 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900K 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟 AMD EXPO 功能。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台；Gigabyte RTX 3090 Gaming OC（驅動程式版本 516.40）；作業系統 Windows® 11 22000.856；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。所有功耗量測都採用市電，在全負載模式下量測以焦耳為單位的數據。光線追蹤的渲染效能是使用 Chaos V-Ray Benchmark 程式進行量測。實際量測結果可能有所差異。
- GD-176：視訊 codec 加速（內建於最新 HEVC(H.265)、H.264、VP9、AV1 等 codecs）功能的執行條件必須搭配/安裝相容的媒體播放程式。
- GD-150：AMD Ryzen 處理器的最高升頻（Max boost）係指處理器內部單一核心在執行繁忙單緒工作負載時能達到的最高時脈。最高升頻受限於多項因素，包括但不限於：散熱膏、系統散熱配備、主機板設計與 BIOS、安裝最新 AMD 晶片組驅動程式以及最新釋出的作業系統更新檔。
- GD-26：AMD 的產品保固並不涵蓋因超頻導致的損壞，包括使用 AMD 硬體與/或軟體進行的超頻。
- RPL-011：測試由 AMD 效能實驗室於 2022 年 8 月 15 日執行，採用以下硬體：AMD AM5 公板主機板，配備 AMD Ryzen™ 5 7600X 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30 記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟 AMD EXPO 功能，對比 ROG Maximus Z690 Hero 主機板，配備 Core i9-12900K 處理器與 G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟 AMD EXPO 功能。所有系統都配備 NXZT Kraken X63 水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；作業系統 Windows® 11 22000.856；開啟 AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉 Virtualization-Based Security（VBS）。《F1 2022》是在 1920x1080 解析度並開啟 HIGH 預設進行量測，依時間順序依序在遊戲渲染引擎中量測各款業界 API（包括 Vulkan® 對比 OpenGL™；DirectX® 12 對比 DirectX® 11）。實際量測結果可能有所差異。
2022-08-30