[AMD] 突破CPU與GPU效能極限 AMD在2018台北國際電腦展展現新一代Ryzen、Radeon、EPYC領先優勢



AMD展示7奈米製程Radeon™「Vega」專業/資料中心繪圖核心以及12奈米製程
第2代Ryzen™ Threadripper™處理器
公布EPYC™雲端服務供應商產業體系拓展,發表全新HPE平台與思科首款搭載AMD核心的伺服器產品細節




發佈日期:2018-06-06

台北—2018年6月6AMD(NASDAQ: AMD)今日在2018台北國際電腦展直播記者會上展現新一代CPU與GPU的領先產品優勢。AMD首度展示預計在2018年上市的7奈米製程Radeon™ Vega GPU產品效能,以及12奈米製程高達32核心的AMD第2代Ryzen™ Threadripper™處理器預計於2018年第3季問市,並分享多款首度搭載Ryzen™與Radeon™產品的OEM旗艦裝置。AMD更宣布四項EPYC™處理器里程碑,騰訊雲已推出搭載EPYC處理器的服務,惠普推出全新單插槽系統,並揭露首款思科UCS伺服器平台的技術細節,以及新一代7奈米製程代號為「Rome」的EPYC處理器,將於2018年下半年送樣。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,在2018台北國際電腦展,我們展現業界最強的CPU與GPU產品陣容如何在未來幾個月變得更強悍。我們即將推出的7奈米與12奈米製程產品基於Ryzen、Radeon以及EPYC處理器的動能持續推進,AMD將由旗艦裝置與遊戲至機器學習與資料中心等市場,帶領新一代高效能運算效能。

戶端運算更新

  • AMD首度公開展示高達32核心64執行緒的第2代Ryzen Threadripper處理器,為AMD 12奈米製程產品陣容的第二款產品,在著色、後製以及編碼等工作負載展現優異效能,第2代Ryzen Threadripper處理器將在2018年第3季問市。
  • AMD展現業界陣容最堅強的旗艦筆記型電腦與桌上型系統,全球各地OEM廠商夥伴採用Ryzen APU、第2代Ryzen桌上型處理器以及Radeon繪圖核心推出新產品。合作夥伴廠商推出的新系統包括:
  • 宏碁Predator Helios 500筆記型電腦、Predator Orion 5000桌上型電腦以及Nitro 50遊戲桌上型電腦
  • 華碩VivoBook X505ZA與X570ZD筆記型電腦
  • 戴爾最新Inspiron系列,包括Inspiron 13吋7000 二合一、Inspiron 15吋5000筆記型電腦以及Inspiron 7000遊戲桌上型電腦
  • 惠普Envy x360 13吋與Envy x360 15吋筆記型電腦
  • 華為Matebook D 14吋筆記型電腦
  • 聯想Yoga 530,IdeaPad 530S、330S以及330筆記型電腦
  • AMD亦針對Ryzen桌上型處理器持續擴展與精進AM4桌上型產業體系,發表基於AMD B450晶片組的主機板。針對第2代Ryzen桌上型處理器進行優化的B450晶片組,設計旨在提供兼顧功能、效能以及價值的完美平衡,包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商都將推出搭載B450晶片組的產品。

繪圖與遊戲更新

  • AMD首次公開展示基於7奈米製程的Radeon Vega GPU,針對專業/資料中心應用量身打造。
  • AMD宣布基於7奈米製程Radeon「Vega」架構的Radeon Instinct已開始向客戶送樣,採用此架構的各種規格伺服器與工作站瞄準各種關鍵運算使用情境,預計在2018年下半年推出。
  • 此外AMD 還宣布:
  • 撼訊(PowerColor)推出Radeon™ RX Vega56「nano」顯示卡,讓小機殼電腦也能配備狂熱玩家級的遊戲效能。
  • 最新Radeon FreeSync™技術運用在三星80吋QLED電視,由配備Radeon™ RX顯示卡的PC以及微軟Xbox One™ S或Xbox One™ X遊戲機,呈現無撕裂且流暢的遊戲運行效果。
  • 支援HDR註1的Freesync現已融入到Ubisoft最近發表的AAA級熱門遊戲《極地戰嚎5》。

伺服器更新

AMD宣布EPYC處理器獲得熱烈迴響:

  • 首度搭載於思科UCS伺服器,運用在思科旗下最高密度的方案,每機架增加128%核心、50%伺服器數量以及20%儲存空間2
  • 所有新款惠普ProLiant DL325 Gen10單插槽伺服器鎖定虛擬化與軟體定義儲存應用,每個虛擬機器的成本比競爭對手雙插槽方案降低高達27%註3
  • 騰訊雲已推出基於EPYC處理器的SA1服務。
  • 新一代7奈米製程EPYC處理器,代號為「Rome」並採用Zen2架構,現已在AMD實驗室運行測試,在2019年推出之前,預計在今年下半年開始向客戶送樣。

合作夥伴廠商全力支持

宏碁資訊產品事業消費筆電部門總經理Jerry Hou表示,宏碁很興奮能與AMD合作,聯手打造Predator Helios 500遊戲筆電,這款新機配備AMD第2代Ryzen 7處理器、Radeon RX Vega56顯示核心,以及支援Radeon FreeSync的17.3吋螢幕。這部遊戲猛獸以筆電的機身發揮桌上型電腦等級的遊戲效能,專為繪圖密集的AAA頂級遊戲量身設計。

華碩全球PC與手機行銷資深總監Marcel Campos表示,華碩致力為所有層級的遊戲玩家提供最創新的硬體。我們非常高興發表全新ASUS X570ZD,成為全球首台搭載AMD Ryzen行動處理器以及NVIDIA GTX 1050顯示核心的筆記型電腦,打造嶄新行動遊戲平台。如果你追求的是生產力,那麼搭載AMD Ryzen行動處理器與Radeon Vega顯示核心的ASUS X505ZA能給你滿足需要的效能。

戴爾全球消費性及小型企業產品事業部資深副總裁暨總經理Ray Wah表示,戴爾很高興在一系列產品中持續採用AMD Ryzen與Radeon解決方案,其中包括最新Inspiron筆記型電腦以及Inspiron遊戲桌上型電腦。AMD Ryzen行動處理器結合Radeon Vega顯示核心,帶來迎合使用者期盼的反應速度與效能,流暢運行他們需要的創作與生產力程式。

惠普副總裁暨消費性個人系統部門總經理Kevin Frost表示,惠普致力設計與研發,為客戶提供無與倫比的時尚、效能以及多元性。我們採用最新AMD Ryzen行動處理器,帶來無與倫比的卓越PC經驗,包括HP ENVY x360 13,首款搭載AMD Ryzen™處理器與Radeon™ Vega顯示核心的13吋可變形電腦,以及HP ENVY x360 15,提供驚人的多工作業效能。

惠普副總裁暨全球事業群總經理Justin Hotard表示,AMD EPYC讓惠普能夠將更多效能集成到高效率的伺服器設計中,客戶不再需要另一個處理器,從而降低總體擁有成本。惠普ProLiant DL325 Gen10讓客戶在多功能單插槽伺服器中實現雙處理器效能,藉由多達32個處理器核心,2 TB內存以及更充分利用I/O的128條PCIe通道,我們為單處理器虛擬化效能設定標杆,藉由HPE OneView,客戶可以優化其應用程式並顯著加速部署的新款虛擬機。

訊維科技總經理Michael Young表示,這是我們首度與AMD合作,華為非常高興與AMD聯手,將內建Radeon Vega繪圖核心的最新Ryzen行動處理器整合到華為的Matebook D筆電。華為的Matebook D設計用來針對工作與娛樂時的使用者提供卓越效能以及輕盈的機體。

聯想資深副總裁暨消費PC與智慧裝置部門總經理Jeff Meredith表示,以往卓越運算效能與可攜性往往不易兼得。聯想IdeaPad 530S、330、330S筆電以及Yoga 530為可翻轉的二合一裝置,設計目標就是要扭轉這樣的局面。結合最新AMD Ryzen處理器與Radeon Vega顯示核心,這些筆電為消費者提供更多的選擇,讓所有預算的客層都能享受行動運算。

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關於AMD

49年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力研發卓越產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天、啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

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美商超微半導體

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免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括AMD目前與即將推出產品,包括7奈米製程AMD Radeon™「Vega」GPU產品、AMD第2代Ryzen™ Threadripper™處理器、AMD B450晶片組主機板以及新一代7奈米製程EPYC™處理器之產品特色、功能、時程、供貨時間與預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本檔發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴協力廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功;AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞;數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息,對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失;AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD產品銷售的市場競爭激烈;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於協力廠商業者的智產;AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對協力廠商經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2018年3月31日提出的Form 10-Q季報。

註1:要享受HDR 內容,系統必須配備完整的HD-ready內容鏈,包括繪圖卡、螢幕/電視、繪圖驅動程式、以及應用程式。影片內容必須升級至HDR規格,並使用HD-ready播放程式來觀看。Windows模式內容必須配合作業系統的支援。GD-96

註2:根據思科部落格發表的消息. https://www.cisco.com/c/en/us/products/servers-unified-computing/ucs-c4200-series-rack-server-chassis/index.html

註3:根據比較內建2個Intel Xeon Platinum 58164處理器的ThinkSystem SR650與內建1個AMD EPYC 7551P的HPE ProLiant DL325 Gen10的SPECvirt_sc2013結果。SPEC和基準測試名稱SPECvirt_2013是標準性能評估公司(SPEC)的註冊商標。所述結果發佈於2018年6月5日,請參閱spec.org。聯想網站的產品定價截至2018年5月14日。惠普定價根據2018年6月5日內部資料。