[ Infineon] 搭載英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風:XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件



發佈日期:2018-03-12

【2018 年 3月 12 日德國慕尼黑訊】XMOS 公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的 VocalFusion™ 立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。XMOS 於 2017 年 10 月推出單聲道 VocalFusion 4 麥克風開發套件,同樣符合 Amazon 的 AVS 標準。這兩款套件皆整合了英飛凌的高訊噪比 (SNR) XENSIV™ MEMS 麥克風 IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。在發表本產品之後,XMOS 旗下符合遠場標準的 Amazon AVS 開發套件數量居業界之冠。

XMOS 公司總裁暨執行長 Mark Lippett 表示:「我們與英飛凌的策略合作夥伴關係,以及採用該公司的高效能麥克風,讓我們得以提供優異的遠場效能。結合 XENSIV MEMS 麥克風與 XVF3500 語音處理器,打造領先同級產品的使用者體驗。」

英飛凌的高效能數位 XENSIV™ MEMS 麥克風 IM69D130 可提供最佳的音訊原始資料,非常適用於 XMOS 的進階音訊處理演算法,以因應最嚴苛的使用環境。 XENSIV™ MEMS 麥克風可透過訊噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的聲壓位準,實現遠場與輕聲語音的收音效能。

全新 VocalFusion 立體聲開發套件包括 VocalFusion XVF3500 語音處理器,支援全雙工立體聲 AEC (聲學回音消除),專為Alexa 立體聲電子產品的開發者所設計,包括智慧電視、聲霸 (Soundbar)、機上盒、數位媒體配接器和影音設備。

如需有關適用於 Amazon AVS 的 VocalFusion 立體聲開發套件的詳細資訊,請瀏覽:www.xmos.com/stereoavs 

如需有關英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風的詳細資訊,請瀏覽:https://www.infineon.com/cms/en/product/sensor/silicon-microphone/  

關於XMOS

XMOS是為消費電子市場提供語音和音訊解決方案的領先供應商。其獨特的矽架構結合高度差異化的軟體,可在語音處理、生物特徵識別和人工智慧之間實現對接。如欲瞭解更多資訊,敬請訪問 www.xmos.com,在LinkedInTwitter和  Facebook上關注XMOS,並可在  YouTube上觀看XMOS視頻庫。

XMOS媒體連絡人

Gwen Edwards:press@xmos.com

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搭載英飛淩XENSIV™ MEMS麥克風:XMOS宣佈推出面向亞馬遜AVS的最新身歷聲AEC遠場線性開發套件

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出處: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2018/INFPMM201802-037.html