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[AMD] AMD 在 COMPUTEX 2021 揭示領先業界的創新 推動高效能運算產業體系發展
主題演講展示 AMD 持續成長的動能、強大且不斷擴增的合作夥伴,以及助力遊戲、PC 和資料中心的眾多突破性 AMD 技術
2021-06-01

AMD(NASDAQ:AMD)今日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC 以及資料中心。AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士發表 AMD 在高效能運算的最新突破,揭示 AMD 全新 3D chiplet 技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了 AMD 運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款 AMD Ryzen™ 處理器瞄準狂熱級玩家與消費性 PC;最新 AMD 第 3 代 EPYC™ 處理器所帶來領先的資料中心效能;以及為遊戲玩家提供的一系列全新 AMD 繪圖技術。

AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在 COMPUTEX 展示 AMD 的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用,AMD 持續著為產業創新的步伐。隨著新款 Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡以及第一波 AMD Advantage 筆電的推出,我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展 AMD 領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度。我們在 COMPUTEX 上亮相 3D chiplet 技術的首個應用,展現我們將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪,這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。

加速推動 Chiplet 與封裝技術的創新

透過 AMD 3D chiplet 技術,AMD 持續鞏固領先業界的 IP 和對尖端製程與封裝技術的投入,此為一項封裝方面的突破,採用領先業界的 hybrid bond 技術,將 AMD 創新的 chiplet 架構與 3D 堆疊結合,提供比 2D chiplet 高出超過 200 倍的互連密度,以及比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。AMD 與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低於現有的 3D 解決方案註1,也是全球最具彈性的 active-on-active 矽晶堆疊技術。

AMD 在 COMPUTEX 2021 上展示了 3D chiplet 技術的首個應用,與 AMD Ryzen™ 5000 系列處理器原型晶片綁定的 3D 垂直快取,旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD 也將按既定時程,在今年底前開始生產運用 3D chiplet 技術的未來高階運算產品。

將 AMD RDNA™ 2 遊戲架構推入新市場

AMD 宣布將透過與業界領導廠商的深度合作,為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。

  • 特斯拉 Model S 與 Model X 車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載 AMD Ryzen 嵌入式 APU 以及基於 AMD RDNA 2 架構的 GPU,支援 3A 級遊戲大作。
  • AMD 正與三星合作開發新一代 Exynos SoC,採用客製化基於 AMD RDNA 2 架構的繪圖 IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。

AMD Radeon 6000M 系列行動顯示卡打造新一代高階遊戲筆電

透過 AMD 推出的多款強大全新解決方案,將高效能遊戲推上新境界。

  • AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡:旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗,AMD Radeon RX 6000M 系列顯示卡採用突破性的 AMD RDNA 2 遊戲架構,提供比 AMD RDNA 架構高達 1.5 倍的遊戲效能提升註2
  • AMD Advantage Design Framework 設計框架:匯集 AMD 與全球 PC 夥伴的合作,打造新一代高階遊戲筆電,結合高效能 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡、AMD Radeon™ Software 繪圖驅動軟體、AMD Ryzen™ 5000 系列行動處理器、獨家 AMD 智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大 OEM 廠商的首波 AMD Advantage 筆電預計在本月起陸續上市。
  • AMD FidelityFX Super Resolution(FSR):這項尖端的空間放大(spatial upscaling)技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達 2.5 倍,帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援,涵蓋超過 100 款 AMD 處理器與 GPU 以及競爭對手的 GPU,目前已有超過 10 家遊戲開發商計劃在 2021 年著手將 FSR 整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。

擴大 AMD Ryzen 產品陣容

AMD 著手擴增 Ryzen 系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌機領域,為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。

  • AMD Ryzen 5000G 系列桌上型 APU:Ryzen 7 5700G 與 Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3” 與內建 Radeon 顯示核心的效能匯集到一顆晶片,預計今年稍後將在 DIY 市場上市。
  • AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器:G 與 GE 系列桌上型處理器於今日同步發表,為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。

AMD 第 3 代 EPYC™ 處理器克服商業挑戰

AMD 展示領先業界的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果,促成各項數位服務與體驗,提供給現今數十億使用者。

  • 藉由推出第 3 代 EPYC 處理器,AMD 推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量,在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案,為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
  • 在主題演講中首度公開與 Intel Xeon Scalable 的對比,在一項電子商務應用中顯示,第 3 代 EPYC 處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出 50%,同時維持相同等級的服務級別協定(SLA)註3
  • AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC 工作負載與應用領域擁有 220 項世界紀錄註4

相關資源

關於 AMD

50 多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天,啟發未來,請瀏覽 AMD 網站部落格FacebookTwitter

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註解

©2021 年,AMD 公司版權所有。AMD、AMD 箭頭、Advantage、FreeSync、Radeon、Ryzen、RDNA 及上述名稱的組合為 AMD 公司的商標。DirectX 係微軟公司在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。 本文所述的資訊僅供參考用,日後情況可能有所異動,恕不另行通知。包括時程、藍圖、與/或產品發表日期僅反映本新聞發表當時的預期,日後可能有所異動。

免責聲明

本新聞稿包含有關 Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,如 AMD Radeon™ RX 6000M 系列行動顯示卡、AMD Advantage™ Design Framework、AMD FidelityFX Super Resolution 以及採用 AMD Radeon RX 6000M 系列筆電的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益,這些陳述皆基於 1995 年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本新聞稿公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括 Intel 公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;COVID-19 疫情對 AMD 業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD 產品鎖定的市場競爭極為競爭;季度和季節性銷售模式;AMD 產品銷售行業的市場狀況;半導體產業的周期性;AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量 AMD 的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;AMD 的產品預期的製造良率;AMD 能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值;AMD 的半客製化 SoC 產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的 IT 中斷,數據丟失,數據洩露和網絡攻擊;有關 AMD 產品訂購和發貨的不確定性;AMD 依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD 依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平台零組件;AMD 依賴 Microsoft Corporation 和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在 AMD 產品上運行的軟體;AMD 依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷 AMD 內部業務流程和資訊系統的影響;AMD 產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD 供應鏈的效率;AMD 依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD 有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD 實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,包含發布併購賽靈思公司以及無法整合被併購的事業;AMD 完成收購賽靈思的能力;發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對 AMD 業務造成的影響;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理 AMD 票據的協議和循環信用額度施加的限制;AMD 債務;AMD 產生足夠的現金來償還債務或滿足其營運資金需求的能力;在控制權發生變更的情況下,AMD 回購未償債務的能力;AMD 能夠產生足夠的營收和營運現金流,或獲得用於研發或其他策略性投資的外部融資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD 吸引和留住人才的能力;AMD 的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於 AMD 最近的 Form 10-Q 和 10-Q 季度報告。

註1:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 4 月 12 日執行,測試對象為華碩 ROG Strix-G713,配備 AMD Ryzen 9 5900HX 處理器(時脈 3.29GHz);16GB 的 DDR4-3200MHz 記憶體;Radeon RX 6800M 顯示卡;Win10 Pro x64 19041.804 版作業系統;開啟 AMD Smart Access Memory 與 SmartShift Technology,對比另一部 Alienware Area 51m 系統,配備 Intel i7-10700K 處理器;16GB 的 DDR4-3200MHz 記憶體;Radeon RX 5700M 顯示卡;Win 10 Pro x64 18363 版作業系統。使用測試程式:Time Spy Graphics Score、Fire Strike Graphics Score、以及 3DMark11 P Graphics Score。各家 PC 製造商產品配置各異,故測得結果也會有差距。實際效能可能有所差異。RX-656

註2:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 5 月 12 日執行,受測對象為華碩 ROG Strix 中的 RX 6800M(驅動程式版本:20.50.02.05-210331a-365797E),系統配置:AMD Ryzen 9 5900HX;16GB 的 DDR4-3200MHz 記憶體;作業系統 Win10 Pro 64。測試使用遊戲:《戰地風雲5》、《F1 2010》、《惡靈古堡8:村莊》、《Apex英雄》、《魔獸世界》、《鬥陣特攻》、《DOTA 2》、《絕對武力:全球攻勢》、《虹彩六號:圍攻行動》。實際效能可能有所差異。RX-665

註3:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 5 月 21 日執行,受測對象為 AMD Radeon™ 6900 XT、AMD Radeon™ 6800 XT 以及 AMD Radeon™ 6700 XT 繪圖卡,安裝正式釋出前測試版(pre-release)AMD Radeon™ Software 21.6.1 RC Prime 9(1.20-210518a-367616E)驅動程式,受測系統配置:AMD Ryzen™ 9 5900X;16GB 的 DDR4-3200 RAM 記憶體;華擎 X570 Taichi 主機板,BIOS 版本 P3.61,使用出廠設定;Windows® 10 Pro 作業系統,安裝 2020 年 5 月更新檔(19041.508)。效能測試:《眾神殞落》,開啟 DX12,解析度設為 3840x2160,Epic 預設,開啟光線追蹤;《FSR》Game 2,開啟 DX12,解析度設為 3840x2160,Ultra 預設,開啟光線追蹤;《FSR》Game 3,開啟 Vulkan,解析度設為 3840x2160,Ultra 預設,關閉光線追蹤。實際效能可能有所差異,端視選用《FSR》Quality Mode 畫質模式而定。《FSR》需要開發廠商進行整合,功能僅限特定遊戲。RS-364

註4:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 4 月 9 日執行,在 25 款遊戲中以 1440p 解析度進行測試,使用旗艦款 AMD RDNA 2 行動平台產品,對比旗艦款 AMD RDNA 行動平台產品。實際效能可能有所差異。RX-661

註5:測試由 AMD 工程實驗室於 2021 年 4 月 6 日執行,使用程式為 3DMark FireStrike,受測對象為 AMD RDNA 2 行動平台產品 80W TGP 功耗,對比 AMD RDNA 行動平台產品 140W TGP 功耗。實際效能可能有所差異。RX-662

註6:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 5 月 12 日執行,受測對象為華碩 ROG Strix 筆電中的 RX 6800M(驅動程式:20.50.02.05-210331a-365797E);AMD Ryzen 9 5900HX 處理器;16GB 的 DDR4-3200MHz 記憶體;作業系統 Win10 Pro 64。測試使用遊戲:《戰地風雲5》、《F1 2010》、《惡靈古堡8:村莊》、《Apex英雄》、《魔獸世界》、《鬥陣特攻》、《DOTA 2》、《絕對武力:全球攻勢》、《虹彩六號:圍攻行動》。實際效能可能有所差異。RX-665

註7:AMD 工程部的效能預測。工程預測可能無法反映最終效能結果,而且可能有所變動。RX-670

註8:測試由 AMD 效能實驗室於 2021 年 5 月 17 日執行,使用 18 種遊戲,測試對象為 RX 6600M 配置在惠普筆電(驅動程式版本:21.10.01.09-210331a-366029C-HP),系統配置 AMD Ryzen 5 5600H(時脈3.3GHz) ;16GB 的 DDR4-3200MHz 記憶體;作業系統 Win10 Pro 64。實際效能可能有所差異。RX-671

註9:遊戲時脈係指在執行典型遊戲程式預期的 GPU 時脈,設定為典型的 TGP(總繪圖功耗)。實際的個別遊戲時脈可能有所差異。GD-147

註10:AMD 對「一整天電池續航力」的定義為執行影片播放測試時至少連續播放 8 個小時。實際電池續航力可能受多種因素影響,包括但不限於:系統配置與軟體、設定、產品用途與使用年限以及運行條件。GD-173