• 新一代 Airfast 射頻多晶片模組（MCM）利用恩智浦最新 LDMOS 技術的強大性能，採用集成設計技術，將頻率範圍擴展至 4.0 GHz
• 提供比前一代產品更高的輸出功率，支援更強大的 5G mMIMO 無線電的部署，能夠覆蓋更大的城市區域
• 在 2.6 GHz 頻率下實現高達 45% 的效率提升，説明降低 5G 網路的整體耗電量

荷蘭埃因霍溫 —— 2020 年 12 月 3 日 —— 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣佈推出第 2 代 Airfast 射頻功率多晶片模組（MCM），其設計目的是滿足蜂窩基站的 5G mMIMO 有源天線系統的演進要求。全新的一體式功率放大器模組系列的重點是加快 5G 網路的覆蓋，它基於恩智浦的最新 LDMOS 技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代 MCM 產品相同。

新型 AFSC5G26E38 Airfast 模組是在第 2 代 MCM 系列中提供更高性能的典範。與前一代產品相比，該器件的輸出功率提高了 20%，從而滿足每個基站塔提供更廣 5G 覆蓋範圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。它還提供 45% 的功率增加效率，相比前一代產品高出 4 個點，從而降低了 5G 網路的整體耗電量。新型 AFSC5G40E38 充分利用恩智浦最新一代 LDMOS 技術在高頻率下的性能，能夠在從 3.7 至 4.0 GHz 的 5G C 頻段下工作，最近還被日本 Rakuten Mobile 公司選擇採用。

恩智浦執行副總裁兼射頻功率業務部總經理 Paul Hart 指出：“恩智浦的最新多晶片模組大幅提升了效率，這要歸功於 LDMOS 的最新增強功能，以及集成度的提升。我們努力提高集成度，將更多功能集成到每個模組中，這意味著客戶只需採購、組裝和測試更少的元器件。因此，我們的產品能夠提供更高的功率，採用更加經濟高效和緊湊的設計。這樣可以加快客戶和網路移動運營商的產品上市速度，説明他們滿足對 5G 擴展的需求。”

用於 5G 擴展的全面多晶片模組產品組合

恩智浦的射頻功率多晶片模組包括 LDMOS IC，配合採用集成式 Doherty 分路器和合路器，進行 50 歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度消除了射頻複雜性，避免多次原型製作，元器件數量減少則有助於提高產量，縮短認證週期時間。第 2 代產品完善了去年發佈的初代系列產品，提高了頻率和功率級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級到另一種設計，從而縮短整體開發時間。

第 2 代 Airfast MCM 包括 10 款新器件，覆蓋從 2.3 至 4.0 GHz 的 5G 頻段，平均輸出功率為 37 至 39 dBm。這些器件現已經過認證，恩智浦的全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集將會支援它們。

恩智浦 5G 接入邊緣技術產品組合

從天線到處理器，恩智浦提供了強大的技術產品組合，以支援 5G 接入邊緣技術，為基礎設施、工業和汽車應用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的 Airfast 射頻功率解決方案系列，以及 Layerscape 系列可程式設計基帶處理器，適用於無線資料連結、固定無線接入和小型基站設備。如需瞭解更多資訊，請訪問 nxp.com.cn/5G。