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[NXP] NEC 選擇恩智浦 RF Airfast 多晶片模組用於日本 Rakuten Mobile 公司的大規模 MIMO
恩智浦 RF Airfast 多晶片模組支援
NEC 和 Rakuten Mobile 攜手推行 5G
2020-10-14

日本東京和荷蘭埃因霍溫 —— 2020 年 10 月 14 日 —— 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)和 NEC Corporation(NEC;東京證券交易所代碼:6701)今天宣佈,NEC 選擇恩智浦為日本領先的移動網路運營商 Rakuten Mobile 提供用於大規模 MIMO 5G 天線無線電單元(RU)的 RF Airfast 多晶片模組。

NEC 的大規模 MIMO 5G 天線 RU 配備 5G 開放虛擬無線電接入網路(vRAN)介面,並已被 Rakuten Mobile 用於其完全虛擬化的雲原生移動網路。RU 利用極其精確的數位波束形成實現高效的大容量傳輸,並通過提高電路集成水準實現了小型化,由此簡化安裝難度。

恩智浦全新的 AFSC5G40E38 RF Airfast 多晶片模組專為滿足日本 5G 基礎設施部署的頻率和功率要求而開發。這款設備屬於正在開發和擴展的恩智浦 RF Airfast 多晶片模組產品組合,旨在推動全球範圍內的 5G 基礎設施部署。恩智浦 RF Airfast 多晶片模組可為不同地區的頻率和功率要求提供通用封裝,從而説明網路移動運營商縮短產品上市時間。

NEC 與 Rakuten Mobile 利用恩智浦 RF Airfast 多晶片模組,合作開發和製造 5G 基礎設施。

NEC 無線接入解決方案部副總經理 Kazushi Tsuji 表示:“恩智浦 5G RF Airfast 多晶片模組能夠支援日本 5G 基礎設施所需的頻率和功率級。這項技術的靈活性、集成度和性能使我們能夠快速有效地開發用於 5G 基礎設施的無線電產品。我們很高興能夠與 Rakuten 和恩智浦合作,為最終用戶帶來 5G 體驗。”

恩智浦執行副總裁兼無線電功率部門總經理 Paul Hart 指出:“恩智浦一直在努力保持技術領先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國提供先進 5G 體驗的願景。恩智浦的 Airfast 多晶片模組可為 5G 基礎架構系統提供高水準的集成度、易用性和性能。適合各種頻帶或功率級。”