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[AMD] AMD 在 COMPUTEX 2019 Keynote 揭示新一代產品領先優勢
2019-05-27

基於全新高效能「Zen 2」核心的 AMD 第 3 代 Ryzen™ 桌上型處理器系列,12 核心桌上型處理器帶來最強效能

全新 RDNA 遊戲架構與即將推出的 AMD Radeon™ RX 5700 系列顯示卡全面提升未來 PC、遊戲機以及雲端遊戲的速度

全球首款 PCIe® 4.0 桌上型 PC 平台計劃於 2019 年 7 月問市,打造 AMD 史上陣容最強盛的產業體系

台北 05/27/2019

AMD(NASDAQ: AMD)今日再次以技術創造歷史,AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕 Keynote 上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為 PC 遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗:

  • 全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度,每時脈周期(IPC)預計比「Zen」架構提升高達 15%註2。「Zen 2」CPU 核心為 AMD 新一代 Ryzen 以及 EPYC™ 處理器帶來許多顯著的設計升級,包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。
  • AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列包括全新 12 核心 Ryzen 9 系列處理器,提供領先效能註1
  • AMD X570 晶片組為全球首款支援 PCIe 4.0 的晶片組,相容於 AM4 插槽,將有超過 50 款全新主機板同步問市。
  • RDNA 遊戲架構設計旨在推動 PC 遊戲、遊戲機以及雲端的未來,預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。
  • 7 奈米製程 AMD Radeon RX 5700 系列遊戲顯示卡陣容,具備高速 GDDR6 記憶體並支援 PCIe 4.0 介面。

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣,包括微軟平台事業部副總裁 Roanne Sones、華碩營運長謝明傑(Joe Hsieh)、宏碁共同營運長高樹國(Jerry Kao)以及多位業界重量級領袖,一同展示 AMD 高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。

蘇姿丰博士指出,AMD 在 2019 年邁向令人振奮的開始,我們透過推出多款領先產品來慶祝 50 年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性 chiplet 設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,建構高效能運算產業體系。在準備將新一代 Ryzen 桌上型處理器、EPYC 伺服器處理器以及 Radeon RX 遊戲顯示卡推向市場之際,我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟 COMPUTEX 2019。

AMD 高效能桌上型產品最新動態

延續引領 PC 產業以及開創業界第一的腳步,AMD 公布了 AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器,為全球最先進的桌上型處理器註3,在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合 AMD 的 chiplet 設計,AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能,釋放出強大的遊戲效能。此外,AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器均已為全球首款 PCIe 4.0 PC所支援,打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術,樹立效能新標竿,帶來極致的消費者體驗。

AMD 更為第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列推出全新的 Ryzen 9 桌上型處理器,旗艦型號為 12 核心 24 執行緒的 Ryzen 9 3900X,將推升 AM4 插槽的高效能極限,鞏固效能領先優勢註1,產品系列包括 8 核心 Ryzen 7 型號以及 6 核心 Ryzen 5 產品型號。

蘇姿丰博士在 Keynote 中展示 AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器的效能領先優勢:

  • Ryzen™ 7 3700X 對比 i7-9700K 在即時渲染的表現:Ryzen 7 3700X 在單執行緒效能方面勝出 1%,多執行緒效能則勝出 30%註4
  • Ryzen™ 7 3800X 對比 i9-9900K 在《絕地求生》的表現:Ryzen 7 3800X 的效能與 i9-9900K 相若註5
  • Ryzen™ 9 3900X 對比 i9-9920X 在 Blender Render 渲染程式的表現:Ryzen 9 3900X 超越 Intel i9-9920X 超過 16%註6

AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器陣容以及上市時程

型號核心數/執行緒TDP註7 (瓦)提升頻率/ 基本頻率(GHz)快取容量(MB)PCIe4.0通道數量(處理器與AMD X570)建議市場售價註8(美元) 預計上市日期
Ryzen™ 9 3900X12/24105瓦4.6/3.87040499美元2019年7月7日
Ryzen™ 7 3800X8/16105瓦4.5/3.93640399美元2019年7月7日
Ryzen™ 7 3700X8/1665瓦4.4/3.63640329美元2019年7月7日
Ryzen™ 5 3600X6/1295瓦4.4/3.83540249美元2019年7月7日
Ryzen™ 5 36006/1265瓦4.2/3.63540199美元2019年7月7日

此外,AMD 亦針對 AM4 插槽平台推出了全球首款支援 PCIe 4.0 的全新 X570 晶片組,儲存效能比 PCIe 3.0 快 42%註9,全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe 固態硬碟等裝置。基於 AMD X570 晶片組的主機板挹注倍增的頻寬,PC 狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570 晶片組為 AMD 打造前所未有的廣泛產業體系,華擎、華碩、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過 50 款全新 X570 主機板,另外影馳、技嘉以及群聯電子(Phison)等合作夥伴也將推出全新支援 PCIe 4.0 的儲存解決方案。AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器將於 2019 年 7 月 7 日在全球上市。

此外,宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及 MAINGEAR 等 OEM 合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援,在未來幾個月將陸續推出搭載 AMD 第 3 代 Ryzen 處理器的桌上型遊戲系統。

AMD 高效能遊戲最新動態

AMD 推出新一代遊戲架構 RDNA,設計旨在推動未來數年的 PC 遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA 結合全新運算單元設計,與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA 預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率註10。與 GCN 相比,RDNA 每時脈效能預計提升高達 1.25 倍註11,每瓦效能提升高達 1.5 倍註12,以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

即將問市的 7 奈米製程 AMD Radeon RX 5700 系列顯示卡將採用 RDNA,將配備高速 GDDR6 記憶體並支援 PCIe 4.0 介面。

蘇姿丰博士在 Keynote 中展示 RDNA 的威力,以全新 AMD Radeon RX 5700 系列顯示卡對比 RTX 2070,在運行《異國探險隊》遊戲時,以多達 100 FPS 以上的驚人更新率遠遠超越對手註13

AMD Radeon RX 5700 系列顯示卡預計在 2019 年 7 月上市。詳情請參閱 AMD 於太平洋時間 2019 年 7 月 10 日下午 3:00 的 AMD E3 電玩展直播活動

AMD 資料中心最新動態

AMD 資料中心產品持續贏得客戶青睞,從最大的雲端環境到exascale 超級運算的工作負載中取得部署與應用,AMD EPYC 與 AMD Radeon Instinct™ 處理器亦獲得可觀的市場商機。

蘇姿丰博士在 Keynote 中闡述新一代 AMD EPYC 處理器的最新進展,首度公開展示 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器平台的競爭優勢,並以搭載 2P AMD 第 2 代 EPYC 的伺服器對比搭載 2P Intel Xeon® 8280 的伺服器,兩者一起運行 NAMD Apo1 v2.12 的跑分測試。在 NAMD 基準測試中,試驗性生產基於 AMD 第 2 代 EPYC 處理器的伺服器效能超越採用 Intel Xeon 處理器的伺服器逾 2 倍註14

最後,AMD 與 Microsoft Azure 宣布採用基於 AMD 第 1 代 EPYC 處理器系統上運行的 Azure HB 雲端實例,刷新計算流體動力學(CFD)的效能標竿。憑藉 AMD EPYC 優異的記憶體頻寬,Azure HB 在 Siemens Star -CCM+ 的環境中運行超過 11,500 核心,執行一億單元的 Le Mans 模擬運算,結果遠遠超越過去未曾達到的 10,000 核心目標。微軟 Azure 虛擬機器部門產品負責人 Navneet Joneja 表示,Azure 環境中的 HB 系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算(HPC)開創出全新顛覆的新局面。HPC 客戶首度能將 MPI 工作負載擴展到成千上萬個核心,憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新 Azure 方案帶動 HPC 的創新與生產力。

AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達 2 倍的單插槽效能註15,以及高達 4 倍的單插槽浮點運算效能註16

AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器系列預計於 2019 年第 3 季問市。

相關資源

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關於 AMD

50 年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界 500 強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴 AMD 的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD 全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解 AMD 如何成就今天,啟發未來,請瀏覽 AMD 網站部落格FacebookTwitter

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Email: Robyn.Kao@amd.com

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Tel:2577-2100 EXT.806 / 819

Email: AnthonyCY.Liao@eraogilvy.com

JannieSL.Lai@eraogilvy.com

註解

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體的前瞻性陳述,其中包括特色、功能、供貨、產品時序以及基於第三代 AMD Ryzen 桌上型處理器, 7 奈米 AMD Radeon RX 5700 系列繪圖卡和第二代 AMD EPYC 伺服器處理器系列的預期,這些陳述均皆基於 1995 年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」,以及其他含有貶意之詞及意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非 AMD 所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:風險方面包括 Intel 公司佔據微處理器市場,其侵略性經營手段可能侷限 AMD 有效率競爭的能力;AMD 與 GLOBALFOUNDRIES Inc.(GF)簽訂供應協議,GF 需購買所有微處理器與 APU 產品以及特定 GPU 產品並以 GF 大於 7 奈米的製程製造,僅有少部分例外,倘若 GF 無法滿足製造方面的各項要求,可能對 AMD 業務產生負面影響;AMD 目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是用到競爭對手的技術,AMD 的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD 的產品無法達到預期的製造良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於 AMD 能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,並支援及協助大幅度的產業轉型;若 AMD 無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量客戶可能對 AMD 帶來嚴重的負面衝擊;AMD 由半客製化 SoC 產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術,及產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD 產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD 可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求;AMD 債務負擔過重,可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務;規範 AMD 公司債與有擔保循環信貸額度的合約對 AMD 形成許多限制,可能對 AMD 經營業務產生負面影響;AMD 產品實際或察覺的安全漏洞可能會對 AMD 造成不利的形象,讓 AMD 的品牌和聲譽受損,也可能實質上傷害 AMD 的業務和財務結果。2026 年可轉換的 2.125% 可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格;AMD 產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊;AMD 產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中,AMD 產品需求的波動或市場衰退,可能對 AMD 的營運結果產生負面影響;AMD 及時設計與推出新產品的能力,有賴於協力廠商業者的智慧財產權;AMD 目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造,以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務;若 AMD 失去微軟公司對其產品的支援,或是其他軟體廠商停止設計與開發能在 AMD 產品上運行的軟體,那麼 AMD 產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊;AMD 對協力廠商經銷商與 AIB 夥伴廠商的依賴,使 AMD 須承受特定風險;呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於 AMD 截至 2019 年 3 月 30 日提出的 Form 10-Q 季報。

AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC、Ryzen、Radeon 以及上述名稱的組合是 AMD 公司的商標。本出版物中使用的其他產品名稱僅用於標識,也可能是其各自公司的商標。

註1:測試由 AMD 效能實驗室於 2019 年 5 月 26 日執行,使用 Ryzen 9 3900X 對比 Core i9-9920X 處理器,執行 Cinebench R20 nT 量測程式。各方測試結果可能有所差異。RZ3-13

註2:測試由 AMD 效能實驗室於 2019 年 4 月 20 日執行,受測對象為 “Summit Ridge” 與 “Matisse” CPU,測試平台為 AMD 公版系統,內含 “Summit Ridge” B2 工程樣本或 “Matisse” B0 工程樣本處理器。兩款樣本皆為 8 核心,固定 3.4 GHz CCLK 時脈,容量 64GB 的雙通道 DDR4 2667 記憶體,作業系統為 Ubuntu 18.04 版; Open64 編譯程式 v4.2.5.1 版。各家廠商量產系統與零組件可能構成不同組態,故測得結果也會有所差異。“Summit Ridge” 推算跑分 46.7 ,使用 SPECint® base 2006 單執行緒效能; “Matisse” 推算跑分 53.7,使用 SPECint® base 2006 單執行緒,推算的提升幅度為 53.7/46.7=15%。

測得效能可能因使用最新版驅動程式而有所差異。GD-141

註3:“Advanced” 先進的定義為在更小節點中融入更優異的處理器技術,以及遊戲市場獨家支援 PCIe® Gen 4 介面,發表日期為 2019 年 5 月 26 日。RZ3-14

註4:測試由 AMD 效能實驗室於 2019 年 5 月 26 日執行,使用 Ryzen 7 3700X 對比 Core i7-9700K,量測程式為 Cinebench R20 1T 與 nT。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-15

註5:測試由 AMD 效能實驗室於 2019 年 5 月 26 日執行,使用 Ryzen 7 3800X 對比 i9-9900K ,量測環境為《絕地求生》遊戲。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-16

註6:測試由 AMD 效能實驗室於 2019 年 5 月 26 日執行,使用 Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X ,量測程式為 Cinebench R20 nT。各方實際量測跑分可能有所差異。Erin Maiorino 對 AMD X570 的 69%。RZ3-17

註7:雖然兩者通常以瓦特為單位進行測量,但區分熱瓦和電瓦是很重要的。處理器的熱功率通過熱設計功率(TDP)傳遞。 TDP 是計算值,其傳達適當的熱解決方案以實現處理器的預期操作。電瓦特不是 TDP 計算中的變量。根據設計,電瓦特可能因工作負載而異,並且可能超過熱功率。 GD-109。

註8:建議截至 5/23/2019 的在線零售商價格為美元。

註9:AMD Performance Labs 在 Crystal DiskMark 6.0.2 中使用第三代 AMD Ryzen™ 處理器測試截至 05/20/2019。結果可能因配置而異。 RZ3-12

註10:基於圖形核心的 AMD APU 和 GPU Next 和 RDNA 體系結構包含由計算單元組成的 GPU 核心,計算單元被定義為 64 個著色器(或流處理器)一起工作。 GD-142

註11:由 AMD 性能實驗室 5/23/19 進行的測試,顯示了 30 個不同遊戲@ 4K Ultra,4xAA 設置的每時差 1.25 倍的幾何。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-327

註12:使用 Division 2 @ 25x14 Ultra 設置,由 AMD 性能實驗室 5/23/19 進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-325

註13:使用 Strange Brigade @ 25x14 Ultra 設置,由 AMD 性能實驗室 5/23/19 進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-328

註14:量產前 7 奈米第 2 代 EPYC™ 組建成 2P 伺服器,其性能超越搭載 2P Intel Xeon 8280 的伺服器,在 NAMD 量測程式中領先幅度平均達 2 倍。AMD 內部測試,日期為 2019 年 5 月 21 日。量產晶片的實際量測結果可能有所差異。ROM-05

註15:測試由 AMD Engineering 工程部於 2019 年 10 月進行效能測試,使用 AMD 公版系統,內含量產前 "Rome"工程樣本,其中 "Rome" 跑分約比 "Naples" 系統高2倍。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-03

註16:估計的世代成長幅度係根據 AMD 內部設計規格,比較 "Zen 2" 與 "Zen" 的數據

1”. “Zen 2” 擁有 "Zen 1" 2 倍的核心密度,再乘以相同頻率下 2 倍的每核心尖峰浮點運算數,故得到 4 倍的 FLOP 吞吐量。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-04