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2021-01-13
[Microchip] Microchip 宣佈業界首款 24G SAS/ PCIe® Gen 4 三模式儲存控制器開始量產
2020-12-10
[Microchip] Microchip 推出整合低功耗具動畫顯示功能的 PIC24F 微控制器，適用於電池供電設備
2020-12-03
[Microchip] Microchip 的低功耗耐輻射（RT）PolarFire®FPGA 開始供應工程型晶片，並正進行 QML Class V 全面太空認證
2020-12-03
[NXP] 恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第 2 代射頻多晶片模組，保持 5G 基礎設施領先地位
2020-12-03
[Gigabyte] 技嘉科技推出旗艦級高效能運算伺服器 G492-ZD0
2020-11-23
[Microchip] Microchip 推出首款適用於 CAN FD 網路的 8 位元微控制器系列產品
2020-11-19
[Microchip] Microchip 推出全球首個通過家電市場安全認證的電容式觸控螢幕控制器系列
2020-11-12
[Western Digital] Western Digital 擴大快閃記憶體產品組合 實現 ZB 時代以數據為中心架構
2020-11-12
[Microchip] Microchip 推出首款加密配套裝置，為汽車市場帶來預置的安全功能
2020-11-12
[Gigabyte] 技嘉科技推出三款支援加速卡的高速運算伺服器
2020-11-11
[Lattice] 萊迪思半導體成立萊迪思設計團隊（LDG） 加速開發基於低功耗 FPGA 的定制化解決方案
2020-11-05
[Gigabyte] 技嘉科技發表首款 AMD EPYC™嵌入式主機板
2020-11-05
[Western Digital] Western Digital 攜手 Dropbox 加速雲端邊緣運算的基礎架構部署，以滿足現今線上儲存需求
2020-10-29
[Microchip] Microchip 推出最新一代汽車用 700 和 1200V 碳化矽（SiC）肖特基勢壘二極體（SBD）
2020-10-23
[NXP] 恩智浦發佈業界領先的 2x2 Wi-Fi 6 +藍牙解決方案，徹底改變遊戲、音訊、工業和物聯網市場
2020-10-23
[NXP] 恩智浦宣佈擴展其機器學習產品組合及功能
2020-10-22
[Gigabyte] 技嘉科技推出 2 款機架式 R 系列伺服器
2020-10-20
[NXP] 大眾汽車 MEB 電動汽車平臺採用恩智浦電池管理解決方案
2020-10-20
[NXP] 恩智浦通過全新傳感解決方案擴展旗下的安全超寬頻 UWB 產品組合，為新興物聯網用例提供支援
2020-10-19
[AMD] AMD EPYC™ 處理器產業體系持續擴大 Nutanix 等眾多合作夥伴推出全新 HCI 解決方案支援行動工作環境
2020-10-19
[AMD] AMD EPYC™ 處理器為微軟 Azure Data Explorer 使用者帶來 30% 的資料分析工作負載效能提升
2020-10-15
[Gigabyte] 技嘉科技推出 6 款支援 PCIe 4.0 全快閃伺服器
2020-10-15
[Lattice] 萊迪思半導體在 2020 年 LEAP 頒獎典禮上獲得兩項大獎
2020-10-14
[NXP] NEC 選擇恩智浦 RF Airfast 多晶片模組用於日本 Rakuten Mobile 公司的大規模 MIMO
2020-10-09
[AMD] AMD 推出全球最快遊戲處理器 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器
2020-10-05
[AMD] AMD EPYC™處理器為VMware客戶提供高效能與先進安全功能
2020-09-10
[Infineon] 英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板
2020-09-10
[Gigabyte] 技嘉科技推出全新 E 系列伺服器 E251-U70，為邊緣運算部署提供更多選擇！
2020-09-03
[Gigabyte] 技嘉科技推出兩款搭載 Broadcom® PCIe Switch 的 G 系列高速運算伺服器
2020-08-20
[Gigabyte] 技嘉科技發表首款 AMD 雙路伺服器主機板 MZ72-HB0
2020-08-06
[GIGABYTE] 技嘉科技發表新款高速運算伺服器 G242-Z11 ,搭載 AMD EPYC 7002 處理器、支援倍速寬帶 PCIe4.0 插槽
2020-07-22
[AMD] AMD發表內建Radeon顯示核心的Ryzen 4000系列桌上型處理器 為商務與消費級桌上型電腦帶來突破效能
2020-07-20
[NXP] 恩智浦基於其i.MX RT跨界處理器和Wi-Fi/藍牙解決方案提供安全、可擴展的邊緣連接平台
2020-07-15
[Western Digital] Western Digital企業級容量硬碟領導地位技術擴展至資料中心解決方案系列 從而實現無與倫比的總整體擁有成本
2020-06-30
[Western Digital] Western Digital 全新 NVMe™ SSD 和 NVMe-oF™ 解決方案 提供次世代敏捷資料儲存架構
2020-06-24
[Lattice] 萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA
2020-06-22
[Infineon+Cypress] 電池供電電動工具
2020-06-18
[NXP]恩智浦、萬事達卡和小米將全球移動支付網路擴展至歐洲
2020-06-15
[NXP] 恩智浦新一代高性能汽車平台採用台積電公司 5 奈米製程
2020-05-21
[Western Digital] Western Digital 加入汽車邊緣運算聯盟 推動連網汽車開源分散式運算的基礎建設
2020-05-20
[NXP] 小米 Mi 10 智慧手機採用恩智浦射頻前端解決方案
2020-05-12
[NXP] 恩智浦全新 Wi-Fi 6 產品組合加快在物聯網、汽車、接入和工業市場中的大規模採用
2020-04-28
[Infineon] 英飛凌交付數千萬顆晶片 助力呼吸機生產製造
2020-04-22
[AMD] AMD擴大第3代Ryzen™桌上型處理器陣容 「Zen 2」核心強勢進攻主流市場
2020-03-20
[Western Digital] Western Digital 可靠的全球儲存基礎架構 獲資安大廠 Acronis 採用
2020-03-11
[Microchip] Microchip 推出一系列用於快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案，為所有 MCU 和 MPU 提供雲連接功能
2020-03-03
[Infineon] 碳化矽單管 MOSFET (1200V 和 650V)
2020-02-12
[Microchip] Microchip 推出新型 PIC MCU 系列產品， 將軟體任務移交硬體， 加快系統回應速度
2020-01-15
[ASRock] 華擎科技宣布威健成為DeskMini A300台灣總代理
2020-01-14
[Infineon] 英飛凌攜手Rompower加強通用充電器系統解決方案開發能力
2020-01-07
[NXP] 恩智浦首次推出帶有專用神經處理引擎的 i.MX 應用處理器，支援邊緣計算
2020-01-06
[Infineon] CES 2020：英飛凌展出全球最小的3D圖像感測器，助力實現智慧手機等設備的人臉驗證和照片特效
2019-12-04
[Infineon] 英飛凌創新的 XENSIV™ 60 GHz 雷達晶片使事物能夠看到並徹底改變了人機介面 – BGT60RTR13C
2019-11-18
[Gigabyte] 技嘉科技發表七款最新G系列高速運算伺服器，為人工智慧提供強大的運算效能
2019-11-06
[NXP] 恩智浦宣佈推出能夠將智慧手機轉化為車鑰匙的新型汽車超寬頻晶片
2019-11-01
[Infineon] 帶脈衝寬度調製 (PWM) 輸出的 NFC 配置晶片
2019-10-27
[Dialog] Dialog Semiconductor 推出 TINY 藍牙低功耗 SoC 及模組 催生下一波 10 億 IoT 設備
2019-10-01
[Infineon] Infineon 反激式控制器 - IDP2105 及相關半導體解決方案組合, 實現 USB PD 超高功率密度
2019-09-09
[Infineon] Infineon在TO-220封裝中為低頻開關應用提供全新的高性價比產品~ Superjunction MOSFET (IPP60R022S7)
2019-08-20
[AMD] 技嘉科技第二代AMD EPYC伺服器系列，打破11項效能評測紀錄
2019-08-08
[AMD] 技嘉科技發表第二代AMD EPYC™伺服器產品
2019-08-08
[Weikeng] 威健結合四大原廠成功舉辦馬達控制研討會
2019-08-02
[Infineon] 英飛淩新推出數位單級準諧振返馳LED驅動器 XDPL8210
2019-07-24
[Microchip] Microchip推出新型電容觸摸式控制器，加速汽車觸控式螢幕EMI認證
2019-07-24
[Microchip] Microchip推出首款符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖動標準的時鐘緩衝器
2019-07-24
[Infineon] 英飛凌新型80V DC-DC降壓 LED 驅動IC,混合調光降至 0.5%, 優化調光功能!!
2019-06-18
[Western Digital] Western Digital 領導推廣開源儲存架構的 Zoned Storage 重新定義 Zettabyte（ZB）規模數據中心
2019-06-14
[Infineon] 防水、防塵又防潮：英飛凌推出超小型氣壓感測器 DPS368
2019-06-05
[NXP] 恩智浦與 Momenta 在汽車級駕駛員監測系統領域展開合作
2019-05-27
[AMD] AMD 在 COMPUTEX 2019 Keynote 揭示新一代產品領先優勢
2019-05-14
[Infineon] 提高電池化成設備的精度和效率的解決方案
2019-05-07
[NXP] 恩智浦和微軟共同展示用於預測性維護的雲到端機器學習解決方案
2019-04-18
[Infineon] 英飛凌推出業界首個面向新一代 AI 和 5G 網路的 1000 A 直流穩壓器解決方案
2019-04-17
[NXP] 恩智浦攜智慧概念車亮相 2019 上海車展
2019-04-17
[NXP] 恩智浦攜手隼眼推動汽車雷達市場增長 加速自動駕駛創新發展
2019-03-11
[Microchip] Microchip 推出業界首款支援 Type-C™ 的車載 USB 3.1 SmartHub
2019-03-11
[Microchip] Microchip 推出全新 SAR ADC 系列產品，在惡劣環境中依然可實現高速、 高解析度模數轉換
2019-02-27
[Infineon] 英飛凌推出第四代 REAL3™ 飛時測距(ToF) 影像感測晶片具備 HVGA 解析度提供高品質照片效果及更多可能性
2019-02-26
[Infineon] 英飛凌推出合作夥伴網絡 完善互聯設備的語音使用者介面
2019-01-17
[Gigabyte] 技嘉科技 RACKLUTION-OP 產品線推出兩款 AMD EPYC 運算節點
2019-01-16
[Microchip] Microchip:新型 45V 零漂移運算放大器提供超高精確度和 EMI 濾波器
2019-01-10
[Infineon] 實现 4,5 級自動駕駛—英飛凌與 TTTech Auto 推汽車安全解决方案
2019-01-10
[AMD] AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士在 CES 2019 發表主題演說 揭示即將到來的高效能運算轉捩點
2019-01-08
[NXP] 恩智浦全新 Immersiv3D 沉浸式音頻解決方案，推動 Dolby Atmos 和 DTS:X 走進千家萬戶
2019-01-08
[NXP] 恩智浦與 Kalray 攜手合作，共同開發安全可靠的自動駕駛平台
2019-01-07
[NXP] 恩智浦攜手百度雲和深圳大學共建“工業物聯網與人工智能聯合實驗室
2018-11-22
[Gigabyte] 技嘉科技推出高頻交易系統解決方案
2018-11-20
[Vishay] Vishay 225 EDLC-R ENYCAPTM 系列器件 榮獲 AspenCore 2018 年度全球電子成就獎
2018-11-19
[Western Digital] Western Digital集團旗下品牌整合通知
2018-11-15
[Gigabyte] 技嘉科技推出兩款經濟型 G481 系列高速運算伺服器
2018-11-09
[Microchip] Microchip 推出業內最小尺寸的多輸出 MEMS 時脈產生器 為計時元件節省多達 80% 的電路板空間
2018-11-08
[AMD] AMD EPYC 處理器方案為亞馬遜雲端運算服務採用 Amazon EC2 Instance 的三項全新部署象徵 AMD EPYC 在資料中心的重大里程碑
2018-11-02
[EPC] EPC Partners with Wireless Power Innovators to Lead the Way in 5G Applications and Beyond
2018-11-01
[Gigabyte] 技嘉科技推出新款 AMD EPYC 系列主機板及 2U 機身 4 節點高密度伺服器，為客戶帶來更多新選擇！
2018-10-30
[XMOS] 技術驅動再亮劍，XMOS 幫助創維創“芯”
2018-10-30
[AMD] AMD 第 2 代 Ryzen™ Threadripper™桌上型處理器擴大產品陣容
2018-10-29
[Western Digital] Western Digital 持續在企業級硬碟領域領先
2018-10-18
[Gigabyte] 技嘉科技推出 G291-2G0 超高密度高效能運算伺服器支援 16 張 NVIDIA TESLA P4 運算卡進行深度學習推論部署
2018-10-09
[Lattice] Lattice sensAI™為終端 AI 應用提供更靈活的性能和功耗優化
2018-10-08
[Vishay] Vishay 的 100 V 和 120 V TMBS® 整流器提供了低至 0.36 V 的正向壓降，以降低功率損耗並提高效率
2018-09-12
[EPC] 宜普電源轉換公司（EPC）推出 100 V 氮化鎵（eGaN®）功率電晶體 --尺寸比等效矽元件小 30 倍及工作在 500 kHz頻率時可實現 97% 效率
2018-09-05
[Infineon] 全球首款可攜式錄音工作室：英飛凌數位 MEMS 技術打造 Zylia ZM-1 麥克風陣列
2018-08-16
[Gigabyte] 技嘉科技發表搭載 ThunderX2 處理器伺服器產品
2018-08-09
[Microchip] Microchip 業界首款汽車安全開發套件 保護汽車網路免受駭客攻擊
2018-07-12
[Microchip] 利用全新 8 位元 tinyAVR® MCU 增加感測器節點功能
2018-07-10
[Infineon] 新型高性能諧振控制器 IC，帶有 PFC，用於電源和照明驅動器
2018-06-19
[HGST] HGST 硬碟機品牌將全面以 Western Digital 品牌取代
2018-06-19
[Molex] Molex Announces New Arkansas Design Center
2018-06-06
[AMD] 突破 CPU 與 GPU 效能極限 AMD 在 2018 台北國際電腦展展現新一代 Ryzen、Radeon、EPYC 領先優勢
2018-06-05
[Mellanox] Mellanox 與技嘉聯合展示人工智慧混和雲平台
2018-06-05
[EPC] Simultaneously Power (or Charge) Cell Phones to Laptops Wirelessly with EPC’s Complete Class 4 Transmitter Paired with A Regulated Category 5 AirFuel™ Alliance Compatible Wireless Power Demonstration Kit Capable of Receiving up to 27 W at 19 V
2018-06-04
[Vishay] Vishay's New High Current Planar Choke Inductor Delivers Same Performance as Wirewounds in Fraction of Space
2018-06-01
[EPC] jjPLUS and Efficient Power Conversion (EPC) Showcasing Wide Surface-Area, Multiple-Device Wireless Power Solutions at InnoVEX 2018
2018-05-29
[Infineon] 650V IGBT 采用表面贴装 D2PAK 封装实现最大功率密度
2018-05-21
[Lattice] 超低功耗 Lattice SensAI 引領網絡邊緣人工智慧設備邁向大眾市場
2018-05-16
[Vishay] Vishay Intertechnology Snap-in Power Aluminum Capacitors Save Space, Lower Costs for Power Supplies, Solar Inverters, and Motor Controls
2018-05-15
[Lattice] 萊迪思拓展其模組化視頻界面平臺（VIP）以簡化嵌入式視覺系統的視頻互連設計
2018-04-30
[XMOS] XMOS 宣佈在中國和臺灣與威健簽署新的地區分銷協議
2018-04-27
[EPC] EPC Introduces 350 V eGaN® Power Transistor − 20 Times Smaller Than Comparable Silicon
2018-04-03
[Infineon] CoolSETTM 家族：全新固定頻率 PWM 控制器和集成功率 IC 帶來高性能和電路保護
2018-03-30
[Vishay] Vishay Intertechnology Launches Its First Automotive Grade Phototransistor Optocoupler
2018-03-12
[Vishay] Vishay Intertechnology’s FRED Pt® Ultrafast Rectifiers in FlatPAK™ 5x6 Package Increase Power Density, Performance Efficiency, and Device Reliability
2018-03-12
[Infineon] 搭載英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風：XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件
2018-03-08
[EPC] Efficient Power Conversion (EPC) Experts Joining Engineers in China to Innovate New Designs by Maximizing GaN FET and IC Performance, More Than Just R
2018-01-12
[Vishay] Vishay Intertechnology to Highlight Automotive Product Line at Automotive World Japan Show 2018
